在目前的芯片制造業(yè)里，只有臺(tái)積電、三星、Intel和中芯國(guó)際上馬了7nm工藝，帶頭大哥臺(tái)積電和三星都已能穩(wěn)定量產(chǎn)，Intel和中芯尚處在路上。不過(guò)，三星由于心態(tài)過(guò)急而直接上馬了7nm EUV，一波操作直接導(dǎo)致自身的進(jìn)度反而拖后了不少。與此同時(shí)，臺(tái)積電方面則穩(wěn)扎穩(wěn)打，從7nm DUV穩(wěn)步提升，快速且穩(wěn)定地滿足了AMD、Apple和華為等巨頭客戶的訂單。
照這個(gè)形式看，臺(tái)積電這種良好勢(shì)頭很可能會(huì)延續(xù)到5nm時(shí)代。而據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，臺(tái)積電5nm的N5和N5+（加強(qiáng)版）會(huì)在2022年全產(chǎn)能投片，預(yù)計(jì)會(huì)超過(guò)100萬(wàn)片。
而在客戶方面，華為的麒麟1000和Apple的A14/A14X和網(wǎng)絡(luò)處理器都將成功量產(chǎn)，而明年的Apple A15、華為麒麟1100、AMD Zen 4/RDNA3、驍龍875+X60 5G基帶、聯(lián)發(fā)科天璣2000也都將陸續(xù)投產(chǎn)。
值得一提的是，此次外媒指出NVIDIA的Hopper架構(gòu)GPU也會(huì)采用臺(tái)積電5nm甚至增強(qiáng)版，甚至就連業(yè)界巨頭Intel也會(huì)把旗下Xe顯卡核心或者FPGA在臺(tái)積電產(chǎn)線流片，這樣就可以在快速投放市場(chǎng)的同時(shí)緩解自家工廠的壓力。
有資深分析師表示：臺(tái)積電5nm營(yíng)收今年的占比預(yù)計(jì)在10%左右，明年進(jìn)一步拉升到25~30%。不過(guò)，綜合各種外界因素考慮，華為可能會(huì)在一定程度上減少對(duì)臺(tái)積電產(chǎn)能的依賴。目前，海四部分入門(mén)級(jí)和舊款芯片已轉(zhuǎn)移到中國(guó)企業(yè)中芯國(guó)際代為制造。
