華為手機(jī)從無人問津到炙手可熱，再到今天的一機(jī)難求，可以說是跌宕起伏。
日前，華為正式宣布，7月29日舉行新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)P50將和消費(fèi)者見面。如今，關(guān)于P50的報(bào)道也越來越多，根據(jù)媒體報(bào)道：華為P50系列，首發(fā)驍龍888”低配版“，起步價(jià)格為4388元。
無獨(dú)有偶，據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料，華為Mate50系列手機(jī)規(guī)格已經(jīng)定型，將于2022年2月發(fā)布。而Mate50全系將采用高通驍龍895處理器，至于價(jià)格方面，將低于5000元，甚至可能達(dá)到3999元的起步價(jià)。
華為引以為傲的Mate系列和P系列手機(jī)，以搭載自主研發(fā)的麒麟芯為賣點(diǎn)，深受消費(fèi)者的青睞，并在2019年出貨量超過蘋果，直逼三星，大有拿下龍頭寶座的趨勢，然而在美國的“限芯令”下，核心部件受到制約，銷量一路下滑。
麒麟芯片是如何誕生的2004年4月華為海思半導(dǎo)體公司成立，華為走上了自主研發(fā)芯片的道路。
2009年，華為海思發(fā)布K3V1，這是麒麟芯片的前身，也是第一款麒麟芯片，該芯片采用了110nm工藝制程，而競爭對手已經(jīng)達(dá)到了55nm工藝，甚至45nm工藝。由于工藝過差、性能太低，市場并不認(rèn)可，就連華為自己也不愿意使用，K3V1宣布失敗。
2013年，華為K3V2芯片，搭載在D1手機(jī)上，這款芯片相比上一代K3V1，有了很大的進(jìn)步。
搭載海思K3V2的華為D1，一經(jīng)發(fā)布就引起業(yè)界的強(qiáng)烈
隨后這款芯片應(yīng)用在了旗艦手機(jī)P2、和Mate1上。
2014年，麒麟芯片正式登場
麒麟910是華為首款以“麒麟”為名的芯片，該芯片工藝制程為28nm；CPU采用了4核Cortex-A9架構(gòu)，主頻達(dá)到1.6GHz；GPU采用了Mali-450MP4系列。同時(shí)麒麟910首次集成了華為自研的巴龍710基帶，也就是這款芯片支持4G網(wǎng)絡(luò)，麒麟910也是全球首款四核SoC芯片。
麒麟910同樣應(yīng)用在了華為旗艦系列P6S和Mate2上。
里程碑芯片—麒麟920
真正讓華為的手機(jī)芯片走向成熟的是麒麟920芯片。
2014年6月麒麟920正式發(fā)布，采用了28nm工藝制程，CPU為：4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz，GPU為：Mali-T628MP4，集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成華為自研的巴龍720基帶，可支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM共5種制式，300M峰值極速下載。
而首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機(jī)，榮耀6在各跑分軟件上數(shù)據(jù)為第一名，使海思麒麟芯片第一次超越了高通驍龍芯片。
也是從麒麟920開始，麒麟芯片真正開始成熟了，成為了芯片界最大的“黑馬”。
隨后華為海思陸續(xù)發(fā)布了麒麟925、麒麟928、麒麟930、麒麟935、麒麟659、麒麟950、麒麟960、麒麟970、麒麟710、麒麟980、麒麟985、麒麟990、麒麟9000芯片。
而搭載著麒麟芯片的華為手機(jī)銷量也水漲船高，從2014年的7500萬部，增長到2019年的2.4億部，超越了蘋果手機(jī)的1.9億臺(tái)。也正因如此，華為受到了美國的打壓。
2020年華為全年銷售收入8914億元，其中，消費(fèi)者業(yè)務(wù)總體達(dá)到了4289億元，可以說華為手機(jī)業(yè)務(wù)占了很大比例，麒麟芯片更是功不可沒。
麒麟芯片是華為自主研發(fā)的，也是華為的一項(xiàng)“黑科技”因?yàn)轺梓胄静捎昧薃RM架構(gòu)，CPU也不是自研的，很多網(wǎng)友就認(rèn)為麒麟芯也不是自主研發(fā)的，那么事實(shí)如何呢？
目前的手機(jī)芯片準(zhǔn)確地說應(yīng)該叫SOC。因?yàn)樗粌H僅是一個(gè)處理器、一個(gè)芯片那么簡單了。
SOC(System on Chip): 翻譯過來就是系統(tǒng)級芯片，也稱為片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專有目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并嵌入軟件的全部內(nèi)容。CPU，GPU、NPU、總線、顯示加速器、ISP、視頻編解碼器、音頻處理器、Memory控制器、傳感器處理單元，以及DDR、Flash、顯示接口、Camera接口、射頻RF、USB等對外接口。
要把這些元器件集成在一起，構(gòu)成一個(gè)整體。而且還要保證各個(gè)元器件之間能夠協(xié)調(diào)、穩(wěn)定地運(yùn)行，這樣的設(shè)計(jì)技術(shù)所投入的研發(fā)費(fèi)用并不是每個(gè)廠商能夠接受的。
華為麒麟芯片也不能面面俱到，仍然有很大一部分采用了其他廠商的技術(shù)，具體如下：
指令集：來自ARM公版指令集
CPU：核心一直都是ARM Corter A系列核心,自研只有一小部分；
GPU：同樣采用了ARM的Mail G系列架構(gòu)；
NPU：自麒麟990開始采用了華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)，早期采用了寒武紀(jì)的NPU；
基帶：采用了華為自研的巴龍5G基帶；
DSP芯片：華為自主研發(fā)
主射頻芯片：華為自主研發(fā)
DDR：采用了國內(nèi)長江存儲(chǔ)，華為研發(fā)了存儲(chǔ)管理系統(tǒng)；
盡管CPU核心采用了ARM的架構(gòu)，但是華為麒麟芯片仍然稱得上自主研發(fā)。
消費(fèi)者層面看，大家更中意搭載麒麟芯的手機(jī)2020年9月15日，美國對華為新的“限芯令”正式生效，從這一天起，華為再?zèng)]有生產(chǎn)出一顆麒麟芯片。
華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東也對外界公開：“華為的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為高端芯片的絕版。”
華為Mate 40、P50等手機(jī)搭載的麒麟芯片是華為的庫存，用一顆少一顆，最終用完耗盡。很多網(wǎng)友也會(huì)問：為什么不多點(diǎn)庫存呢？原因在以下幾點(diǎn)：
華為麒麟芯片由臺(tái)積電代工，臺(tái)積電還有蘋果、博通、英偉達(dá)等客戶，不可能全部生產(chǎn)麒麟芯片，因此在有限的時(shí)間內(nèi)，滿負(fù)荷生產(chǎn)，數(shù)量也是有限的；芯片每隔2、3年就會(huì)迭代一次，如果生產(chǎn)過多的麒麟芯片，那么2到3年后，這些芯片就會(huì)被淘汰，也會(huì)得不償失；華為曾經(jīng)用部分市場換取三星的代工，但是被三星拒絕了，而其他代工廠如中芯國際沒有能力代工，也是造成庫存不足的原因。隨著麒麟芯片的耗盡，國內(nèi)手機(jī)市場出現(xiàn)了一個(gè)奇怪的現(xiàn)象，那就是搭載麒麟芯片的華為Mate、P40、nova系列出現(xiàn)不同程度漲價(jià)，漲價(jià)幅度從幾百元至幾千元不等。
按照華強(qiáng)北商家的說法，搭載華為麒麟芯片的手機(jī)普漲300元左右，最高無上限。而價(jià)格變動(dòng)較多的則為華為mate 30保時(shí)捷版，漲幅高達(dá)3000元。不僅如此，甚至還有經(jīng)銷商開始囤貨華為手機(jī)。
而現(xiàn)在線下華為手機(jī)專賣店，Mate 30 、Mate 40等手機(jī)根本沒有現(xiàn)貨，如果想要現(xiàn)貨就必須加錢，當(dāng)然增加的這筆費(fèi)用沒有被華為拿走，全部為中間商賺了差價(jià)。
面對麒麟芯片的供不應(yīng)求，華為表示：“我們正在想辦法”。
消費(fèi)者十分青睞華為自主研發(fā)的麒麟芯，這首先得益于麒麟芯優(yōu)秀的性能，同時(shí)從某種程度上來說國人對國貨的態(tài)度已經(jīng)悄然改變了。
再看P50與Mate50華為P系列一直以高顏值、麒麟芯、高像素為賣點(diǎn)，那么P50是不是依然優(yōu)秀如初呢？我們一起來看看吧！
屏幕方面：
P50搭載了三星生產(chǎn)的OLED柔性屏，采用居中挖孔的方式，刷新率為：90Hz；觸控采樣率為：380Hz。
升級版的P50 Pro搭載了國產(chǎn)京東方OLED屏，采用四曲面類雙挖孔全面屏，集成3D ToF人臉解鎖。
兩款屏幕各具特色，國產(chǎn)京東方屏幕在工藝上、質(zhì)量上已經(jīng)和三星差距不大，網(wǎng)友們完全可以放心使用。
性能方面：
據(jù)悉P50 4G標(biāo)準(zhǔn)版將搭載高通驍龍888處理器，不支持5G，
P50 5G標(biāo)準(zhǔn)版將搭載麒麟9000L處理器，，它與華為P50 Pro系列的麒麟9000相比缺少一顆A78大核，應(yīng)對日常應(yīng)用是沒有問題的，主要體現(xiàn)在游戲方面。
P50 Pro搭載麒麟9000處理器，其性能強(qiáng)大，而且支持5G。
海思麒麟9000：2020年10月22日發(fā)布，基于臺(tái)積電5nm工藝制程的手機(jī)Soc，集成了153億個(gè)晶體管，八核心：包括一個(gè)3.13GHz A77大核心、三個(gè)2.54GHz A77中核心、四個(gè)2.04GHz A55小核心。最高主頻可達(dá)3.13GHz；GPU為24核Mali-G78；雙大核+微核NPU。
高通驍龍888：2020年12月1日正式發(fā)布，采用三星5nm工藝制造，八核心設(shè)計(jì)，其中大核心首發(fā)了全新的超大核ARM Cortex-X1，高通稱之為“超級核心”(Super Core)，頻率為2.84GHz。GPU：Adreno 660 ；NPU：Hexagon 780
搭載驍龍888處理器的手機(jī)跑分約為74萬。搭載麒麟9000處理器的手機(jī)，約為72萬分。
通過對比，驍龍888CPU要略強(qiáng)于麒麟9000，但是在能耗上，麒麟9000要優(yōu)于驍龍888，整體性能上兩者是同一級別。
而麒麟9000L缺少了一顆A78大核，會(huì)在CPU性能上大打折扣，因此這款手機(jī)不適合游戲愛好者。
從處理器方面看，P50似乎有點(diǎn)雞肋，驍龍888系列不支持5G；麒麟9000L系列性能不足；麒麟9000系列價(jià)格又過高。
拍照方面：
華為P系列拍照性能是最強(qiáng)的，從多方面消息看P50將采用業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的移動(dòng)影像技術(shù)。
華為P50標(biāo)準(zhǔn)版搭載索尼IMX707主攝+索尼IMX600長焦鏡頭+3倍光學(xué)變焦。主攝為5000萬像素。
華為P50 Pro搭載索尼IMX800主攝+OV64A+5倍光學(xué)變焦的潛望式長焦鏡頭+TOF鏡頭。主攝有望達(dá)到8000萬像素。
華為P50 Pro+在拍照性能上更加強(qiáng)大，除了必備的配置，可能支持200倍數(shù)碼混合變焦技術(shù)。
價(jià)格方面：
8G+128G的華為P50最低是4388元；華為P50 Pro則可能達(dá)到6288元，華為P50 Pro+頂配版妥妥破萬元。
Mate50
由于麒麟芯片的問題，華為Mate50 系列可能全系都無緣麒麟芯，轉(zhuǎn)而搭載高通驍龍895處理器。
驍龍895采用4nm工藝制造，集成驍龍?zhí)幚砥鱔65 5G調(diào)制調(diào)解器，通信速度更快，在架構(gòu)方面，采用了ARM Cortex V9架構(gòu)，較驍龍888能效提升30% ，性能提升10%。因此在性能上不必?fù)?dān)心。
屏幕方面：
華為Mate 50 Pro的顯示屏將采用LTPO（低溫多晶氧化物）顯示屏，屏幕刷新率將達(dá)到120Hz，并首次采用副屏技術(shù)。
主屏將采用屏下前攝實(shí)現(xiàn)完整無孔的真全面屏，其外觀設(shè)計(jì)也是獨(dú)樹一幟。背面采取了一塊大約2英寸的副屏。
這種主副屏的方案，必會(huì)使華為Mate 50驚艷一方。
電池續(xù)航：
由于采用了主副屏方案，為了保證續(xù)航，Mate50有望搭載7000毫安的大電池，當(dāng)然該電池采用了華為新型電池技術(shù)，確保手機(jī)質(zhì)量和厚度。
P50和Mate50在屏幕、拍照、續(xù)航等多方面有了很大的進(jìn)步，但是唯一令人遺憾的就是麒麟芯，P50只有高配版才搭載麒麟9000，而Mate 50已經(jīng)徹底放棄了麒麟芯片。華為的黑科技就這樣埋沒了。
沒有麒麟芯，但是還有鴻蒙操作系統(tǒng)。可以預(yù)見的是，未來華為很有可能全系均無麒麟芯，但同時(shí)值得慶幸的是好是，華為手機(jī)將全部搭載自研的鴻蒙操作系統(tǒng)。
對于消費(fèi)者來講，最好的華為手機(jī)是麒麟芯+鴻蒙系統(tǒng)，如今鴻蒙系統(tǒng)終于有了，卻痛失麒麟芯。
鴻蒙系統(tǒng)是華為自主研發(fā)的操作系統(tǒng)，是首個(gè)為全場景時(shí)代打造的分布式操作系統(tǒng)，不僅僅針對智能手機(jī)、智能手表還要對其他設(shè)備、無人駕駛、遠(yuǎn)程操作等均可以應(yīng)用，是可以實(shí)現(xiàn)萬物聯(lián)網(wǎng)的操作系統(tǒng)。鴻蒙操作系統(tǒng)還具有低延時(shí)、高安全性的優(yōu)點(diǎn)。
目前鴻蒙系統(tǒng)已經(jīng)升級到了2.0時(shí)代，這款系統(tǒng)的綜合能力有了本質(zhì)的提升，具體表現(xiàn)如下：
技術(shù)上得到了很大的提升；分布式能力大大提升；已經(jīng)從智慧屏擴(kuò)展到了手表、手機(jī)、平板；系統(tǒng)更加開源、安全性能更高；分布式是鴻蒙系統(tǒng)最大的特色：
簡單地來說，就是分布式操作系統(tǒng)=分布式輸入+分布式輸出+分布式計(jì)算+分布式存儲(chǔ)。
鴻蒙將多種設(shè)備（手機(jī)、平板、智慧屏等）的多種能力作為分布的資源，在某一個(gè)設(shè)備上，可以隨時(shí)方便地調(diào)用其它設(shè)備上的這些資源，就如同它自己擁有這些資源一樣。
比如，手機(jī)直接把電腦當(dāng)做存儲(chǔ)設(shè)備，手機(jī)接收的文件直接放在電腦D盤，不僅可以節(jié)約手機(jī)空間，還可以節(jié)省傳送文件的時(shí)間。
普通操作系統(tǒng)是管理某一種設(shè)備輸入輸出，而鴻蒙系統(tǒng)是管理所有設(shè)備的輸入、輸出、存儲(chǔ)、計(jì)算等，可以說普通的操作系統(tǒng)和鴻蒙不在一個(gè)層面上。
華為的分布式系統(tǒng)造就了新硬件、新交互、給我們煥然一新的感覺：
分布式是利用各種通信信道構(gòu)建起一個(gè)設(shè)備網(wǎng)絡(luò)，設(shè)備之間自動(dòng)發(fā)現(xiàn)并實(shí)現(xiàn)連接，最后形成“軟總線”，如此來實(shí)現(xiàn)分布式功能。分布式可以讓多設(shè)備中的數(shù)據(jù)具有一致性，在單一設(shè)備上修改數(shù)據(jù)、與其它設(shè)備同步，大大加快了協(xié)同辦公的效率。對于手機(jī)而言，不僅僅是一部手機(jī)了，而是多個(gè)設(shè)備的操作接口，像是一個(gè)超級大腦或者超級終端，我們可以更加便捷地進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，應(yīng)用切換。鴻蒙系統(tǒng)還有一點(diǎn)就是簡化APP的能力，很多APP上百兆，甚至幾百兆，而其中大部分功能我們不需要，鴻蒙系統(tǒng)可以把APP細(xì)分為多個(gè)部分，我們只需要把我們需要的那一部分安裝到手機(jī)上即可。想想就很刺激吧！
華為手機(jī)雖然沒有麒麟芯片可用，但是仍然可以搭載鴻蒙操作系統(tǒng)，消費(fèi)者可以和擁有麒麟芯手機(jī)一樣使用鴻蒙系統(tǒng)，這一點(diǎn)是完全不用擔(dān)心的。
2020年9月15日，美國對華為新的“限芯令”正式生效，麒麟9000成為華為最后一代手機(jī)芯片，隨著高通、蘋果芯片的不斷迭代，華為芯片已經(jīng)失去了優(yōu)勢。
隨著，華為P50、Mate50的到來，即便麒麟9000庫存夠用，在性能上與高通驍龍895差距過大，也會(huì)被市場所放棄。因此如果麒麟芯片無法繼續(xù)迭代生產(chǎn)，華為手機(jī)似乎只能選擇與高通合作。
芯片的重要性不言而喻，如今連華為都開始使用高通的芯片了，那么國產(chǎn)手機(jī)華為、小米、OPPO、vivo等已經(jīng)全部采用了進(jìn)口芯片，所謂的國產(chǎn)手機(jī)還是國產(chǎn)手機(jī)嗎？
整個(gè)芯片環(huán)節(jié)，包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試、光刻機(jī)等，需要集中手機(jī)廠商、科研機(jī)構(gòu)、高校、設(shè)備制造商，共同努力，才能突破封鎖，才能打造真正的中國芯。
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