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編輯 I 賈天宇
6月3日消息，據(jù)外媒報(bào)道，印度政府將提供價(jià)值約5000億盧比（約合66億美元）的財(cái)政激勵和配套設(shè)施，以吸引全球智能手機(jī)和相關(guān)零部件廠商到印度投資。
據(jù)印度電子和信息技術(shù)部稱，印度政府最初將瞄準(zhǔn)五家全球供應(yīng)商，并將財(cái)政激勵政策延長五年。對于生產(chǎn)電子元件、半導(dǎo)體和其他零部件的廠商，印度政府將提供25%的資本支出財(cái)政激勵。此外，印度還將為電子制造企業(yè)提供易用的配套設(shè)施。
印度電子和信息技術(shù)部長拉維·山卡爾·普拉薩德（Ravi Shankar Prasad）在新德里的一場新聞發(fā)布會上表示，此舉有可能讓印度成為全球手機(jī)制造中心，并使手機(jī)成為印度最大的出口商品，同時(shí)還將創(chuàng)造約50萬個(gè)就業(yè)機(jī)會。
今日，印度電子和信息技術(shù)部長拉維·山卡爾·普拉薩德（Ravi Shankar Prasad）在新德里的一場新聞發(fā)布會上表示，此舉有可能讓印度成為全球手機(jī)制造中心，并使手機(jī)成為印度最大的出口商品，同時(shí)還將創(chuàng)造約50萬個(gè)就業(yè)機(jī)會。
今年年初就有報(bào)道稱，印度正考慮出臺激勵措施，向手機(jī)制造商提供補(bǔ)貼貸款，以吸引蘋果和三星等公司的供應(yīng)商在該國開設(shè)工廠。
有印度政府官員當(dāng)時(shí)稱，印度電子和信息技術(shù)部的提議包括為制造商在當(dāng)?shù)亟杩钐峁├⒀a(bǔ)貼。此外，激勵措施還包括建立配備稅收和通關(guān)服務(wù)的工業(yè)區(qū)，并建設(shè)道路、電力和供水等基礎(chǔ)設(shè)施。
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