目前手機廠商中，在使用自家處理器的有蘋果華為三星，而其它廠商的處理器則則是來自于高通和聯(lián)發(fā)科，也有一些比較小眾的手機使用紫光等一些廠商的芯片。
芯片并不是弄個ARM授權就可以了，還需要芯片的設計公司有足夠的實力，這其中包括技術、資金等。
蘋果的第一款SoCA4，是蘋果第一款以A開頭的處理器，三星S5PC110核心布局相似，因此這款SoC到底是不是蘋果自研在當時還有爭議。蘋果A4砍掉了三星S5PC110上iOS設備所不需要的模塊，加大了二級緩存以提高性能(A4:640K，三星512K)。
A4使用ARMv7架構，CortexA8核心，采用45nm制程工藝，32位。A4CPU核心雖然同樣基于CortexA8 但是經(jīng)過魔改后在同樣頻率下A4處理器的核心比標準的CortexA8核心可有多處理大約10%的指令。同樣的核心也用在三星S5PC110上。
A4采用PowervRsGX535，所然略遜于三星的S5C110,但是A4的GPU核心直連RAM，所以性能大幅提升。第一個實用A4處理器的設備是iPad，蘋果還宣稱A4的省電性能極佳，使用它的iPad續(xù)航長達10小時，待機可長達一個多月。
目前蘋果的處理器在iOS系統(tǒng)的加持下是ARM陣營當中最強的。當然也有人認為，如果沒有iOS，比如讓iphone運行安卓，那么蘋果的A系列處理器不會再強大。你同意這樣的觀點嗎？
三星Exynos三星的第一款使用處理器是S3C44B0，采用250nm工藝，運行頻率為66MHz，沒有集成圖形加速器。當時還沒有我們所熟知的Exynos
Exynos 3310，被追封為三星的第一款ExynosCPU，代號蜂鳥。是安卓里第一個使用45nm工藝的處理器，1GHz主頻、單核。在2009年末推出，采用優(yōu)化的Cortex-A8架構，32/32KB數(shù)據(jù)/指令一級緩存，512KB二級緩存。使用獨立的硬解視頻子系統(tǒng)PowerVR VXD370，支持 H.264、VC-1、MPEG4等多格式視頻格式 ，最高到1080P。同時內(nèi)含HDMI1.3接口。
現(xiàn)在的三星處理器似乎沒有曾經(jīng)的輝煌了，由于功耗和性能的差距目前有數(shù)萬名外國網(wǎng)友聯(lián)名情愿，要求三星停止使用自主研發(fā)的ExynosCPU。
高通驍龍在2013年之前驍龍?zhí)幚砥鞣譃閟1、s2、s3、s4，四個層級，以區(qū)分不同的四代產(chǎn)品，顯然驍龍s1是驍龍最早的一代產(chǎn)品，同事也是存在時間最長的一個系列(2007~2011年)。
最早的MSM7225/7265采用ARMv6架構，單核、45nm制程工藝，沒有集成GPU，搭載320mHz的HeoxagonQDSP5。(注：是驍龍的第一顆處理器)
現(xiàn)在的高端安卓手機市場基本使用的都是高通和麒麟的CPU，高端早就沒有了其它公司的影子。
華為海思華為最早做芯片的歷史可以追溯到1991年2004年海思成立華為開始認真的做芯片，2005年海思和ARM簽署授權協(xié)議開始做手機芯片，2008海思年推出第一個手機處理器K3，K3是喜馬拉雅山脈上的一座8051米的高峰(布落德峰)，似乎寓意著造芯片就好比攀登珠穆朗瑪峰。
但是由于K3性能差、發(fā)熱大，所以華為自己也不愿意用，給山寨機用，后來聽說山寨機也不愿意用這顆芯片。K3可以說是海思的黑歷史。說到海思的第一顆處理器，大家首先可能想到的是K3V2芯片，看完上面的介紹你應該知道為什么K3V2叫做K3V2了吧。
K3V2被華為用在了自家產(chǎn)品上，從紙面上來看K3V2除了45nm(同期驍龍28nm)工藝落后一些，其它的參數(shù)基本就是完爆同期處理器，四核A9核心、64位內(nèi)存總線、16核GPU但是……它在功耗上翻車了。順便說一下它的GPU，這是當時最強的嵌入式GPU。華為可能是為了讓自己的處理器有很好的GPU性能，就使用了這個非主流GPU(GC4000)，可是在當時沒有開發(fā)商愿意適配和優(yōu)化非主流的GPU，于是原本芯片上的優(yōu)勢變成了劣勢。
聯(lián)發(fā)科提到聯(lián)發(fā)科大家可能還對它留有山寨的印象，2012年的MT6575(單核)和MT6577(雙核)是聯(lián)發(fā)科首批用在安卓產(chǎn)品的處理器，基于ARMA9核心和powervrsgx531。
聯(lián)發(fā)科處理器通常被用在中低端產(chǎn)品上，聯(lián)發(fā)科處理器的核心工作并不是很協(xié)調(diào)，而且功耗發(fā)熱不然驍龍和麒麟，在聯(lián)發(fā)科高性能的處理器上體現(xiàn)尤為明顯。
小米松果澎湃s1這應該算是小米的第一款處理器了，當時小米聯(lián)合了，聯(lián)芯、德州儀器等一批業(yè)界大佬們共同打造澎湃s1，在小米5C上首發(fā)，對標當時驍龍625和聯(lián)發(fā)科P20。
小米澎湃s1處理器的CPU為八核心結構:A53（2.2GHz）×4+A53（1.4GHz），GPU采用，主流四核MaliT860。基于28工藝打造。
目前小米并沒發(fā)布新的澎湃系列處理器，有消息稱，小米的CC10上會首發(fā)澎湃s2，同事也有消息稱小米已經(jīng)放棄了自研處理器的計劃，開始研發(fā)入門門檻較低的藍牙芯片、射頻晶片等。就算小米發(fā)布了澎湃s2也沒人能確定小米什么時候發(fā)布s3。
就像開頭所說的，處理器并不是給個ARM的授權以后，誰都可以造出來了。
反正中間的那段是看懂了
