目前，全球半導(dǎo)體制造的重心已經(jīng)落在東亞，具體來說，就是中國臺灣、大陸、日本和韓國這四大地區(qū)，特別是晶圓代工和封測，以及與之緊密相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料和設(shè)備，全球大部分相關(guān)消費和交易都在這里完成。而在這四大地區(qū)之中，中國臺灣和大陸又是重中之重，因為這兩個“雙子星”的晶圓代工，封測、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等的消費額、規(guī)模和占比幾乎都處在全球前兩位，充分體現(xiàn)出中國臺灣和大陸半導(dǎo)體制造的綜合實力和活力。
材料
昨天，SEMI發(fā)布了最新半導(dǎo)體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS），2019年全球半導(dǎo)體材料市場營收略微下降1.1%。但是，中國臺灣已連續(xù)10年穩(wěn)座全球最大半導(dǎo)體材料消費地區(qū)。
數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓制造材料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，晶圓制造材料、制程化學(xué)品、濺鍍靶材與CMP的銷售金額較2018年下降2%；去年，封裝材料營收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元；去年只有基板與其他封裝材料這兩個類別的營收實現(xiàn)了增長。
作為晶圓代工和先進封裝重鎮(zhèn)，中國臺灣半導(dǎo)體材料消費總額達(dá)113億美元，比2018年的116億美元小幅下滑。韓國仍排名第二位，韓國去年半導(dǎo)體材料消費金額為88.3億美元，也略低于2018年的89.4億美元。
中國大陸排名第三位，去年半導(dǎo)體材料消費額為86.9億美元，大陸也是去年唯一一個半導(dǎo)體材料消費同比正增長的市場，較2018年的85.2億美元增長了1.9%。其他地區(qū)的材料營收持平或呈個位數(shù)下跌狀態(tài)。
可見，在全球半導(dǎo)體材料消費市場，中國臺灣存量排第一，而大陸的增量排第一。
設(shè)備
去年12月，SEMI指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將從2018年的歷史峰值644億美元下降至2019年的576億美元，但2020年會復(fù)蘇并在2021年創(chuàng)下新高。
SEMI認(rèn)為，因為領(lǐng)先的設(shè)備制造商投資于7nm、5nm及更先進制程設(shè)備，特別是用于foundry（以臺積電為代表）和邏輯，設(shè)備銷售額到2020年將增長5.5％，達(dá)到608億美元，2021年將達(dá)到668億美元的新高。
SEMI的統(tǒng)計顯示，晶圓廠設(shè)備的銷售額（包括晶圓加工設(shè)備和掩模設(shè)備）在2019年下降9％，至499億美元。預(yù)計2019年封裝設(shè)備部門將下降26.1％至29億美元，而半導(dǎo)體測試設(shè)備預(yù)計將下降14.0％至48億美元。
中國臺灣將取代韓國成為最大的設(shè)備市場，并以53.3％的年增長率領(lǐng)先于世界，其次是北美，增長33.6％。中國大陸將連續(xù)第二年保持第二的位置，而韓國在削減資本支出后將跌至第三。
SEMI表示，先進的邏輯和代工廠、中國的新項目以及內(nèi)存將推動2020年設(shè)備市場的復(fù)蘇。預(yù)計2020年中國臺灣仍將是第一大設(shè)備市場，其銷售額為154億美元，中國大陸第二，為149億美元，韓國第三，為103億美元。
預(yù)計到2021年，所有追蹤到的部門都將增長，內(nèi)存支出的恢復(fù)將全面邁進。預(yù)計中國大陸將以超過160億美元的設(shè)備銷售額升至首位，其次是韓國和中國臺灣。
以上數(shù)據(jù)是SEMI于去年12月給出的，但今年1月突如其來的疫情打亂了全球半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展節(jié)奏，設(shè)備業(yè)自然難以避免。疫情的爆發(fā)使中國大陸2020年晶圓廠設(shè)備支出受到影響，因此，SEMI更新并向下修正了預(yù)測報告。盡管有疫情影響，中國大陸今年的設(shè)備支出較去年同期仍將增長5％左右，超過120億美元規(guī)模。中國市場投資動力主要來自三星西安廠、SK海力士無錫廠、中芯國際和長江存儲等。
目前來看，東亞的中國臺灣、大陸、日本和韓國的疫情控制在全球范圍內(nèi)是最好的，相應(yīng)地半導(dǎo)體生產(chǎn)恢復(fù)狀況也相對樂觀，這對設(shè)備的消費起到了保障。另外，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商主要集中在美國和日本，而美國疫情嚴(yán)重，設(shè)備供給在一定時期內(nèi)受影響較大，但日本的疫情控制相對較好，設(shè)備供給有保障。這樣，無論是需求側(cè)，還是供給側(cè)，東亞的四大地區(qū)在天災(zāi)突發(fā)情況下，其規(guī)模和活力相對于其它地區(qū)很可能比以往增加了。這為中國臺灣和大陸的半導(dǎo)體設(shè)備消費能力又增添了砝碼，前兩名的位置更加穩(wěn)固。
晶圓代工
在不久前的3月中旬，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年第一季度全球晶圓代工前十廠商的排名、營收和同比增長情況，具體如下圖所示。
從圖中可以看出，營收同比增長排在前四位的廠商，都是中國臺灣和大陸地區(qū)的。
頭名自然是臺積電，營收同比增長了43.7%。該公司7nm節(jié)點接單狀況穩(wěn)定，受疫情影響，即便出現(xiàn)部分投片調(diào)整，后續(xù)的訂單需求也能填補缺口，產(chǎn)能利用率依然維持滿載；12nm/16nm節(jié)點整體產(chǎn)能利用率可維持在9成；成熟與特殊制程也在穩(wěn)定貢獻(xiàn)營收。
排在第二的力積電營收同比增長了41.2%。這一業(yè)績主要受惠于CIS、DDIC需求增加與客戶庫存回補。
排在第三的是聯(lián)電，營收同比增長了32.2%。該公司22nm/28nm產(chǎn)品線增加了新訂單，另外，其日本新廠帶來的新客戶與產(chǎn)品組合，也將使產(chǎn)能利用率逐季提升。
排在第四的中芯國際營收同比增長了26.8%。受惠于中國內(nèi)需市場在CIS、PMIC、指紋識別與嵌入式存儲器應(yīng)用等產(chǎn)品的需求，產(chǎn)能利用率接近滿載，營收喜人。
當(dāng)然，以上只是拓墣產(chǎn)業(yè)研究院對全球主要晶圓代工廠第一季度營收的預(yù)估，實際數(shù)據(jù)還要看公司財報，不過，這些預(yù)測數(shù)據(jù)也能基本反應(yīng)出產(chǎn)業(yè)狀況和格局。另外，第一季度的營收主要來自于去年的訂單，而疫情將對第二季度的營收產(chǎn)生明顯影響。大家恐怕要過一段苦日子了。
不過，就像前文說的，東亞四區(qū)受疫情的綜合影響在全球來看是最小的，這反過來提升了中國臺灣和大陸地區(qū)晶圓代工業(yè)的規(guī)模和市占率。
封測
根據(jù)ChipInsights在2019年12月的預(yù)估，2019年全球封測前十的企業(yè)，根據(jù)總部所在地劃分，前十大封測公司中，中國臺灣有五家(日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技、京元電子、頎邦Chipbond)，市占率為43.9%，較2018年的41.8%增長2.1個百分點。中國大陸有三家(長電科技、通富微電、華天科技)，市占率為20.1%，較2018年20.2%下降0.1個百分點。另外，美國一家(安靠Amkor)，市占率為14.6%，新加坡一家(聯(lián)合科技UTAC)，市占率為2.6%。
可見，在全球封測市場，中國臺灣和大陸的優(yōu)勢更加明顯，幾乎包攬了全球封測業(yè)。
IC銷售額
3月中旬，IC Insights發(fā)布了一份研究報告，主要分析了全球六大地區(qū)芯片元器件的營收市占率，以及同比增長情況，統(tǒng)計內(nèi)的每個地區(qū)企業(yè)包括IDM和Fabless這兩種。
從圖中可以看出，2019年全球的芯片元器件銷售額同比減少了15％，原因主要有兩個：2019年全球半導(dǎo)體業(yè)進入多年未見的低迷期，以及美國對華為的出口限制。
在六大地區(qū)中，只有中國大陸同比增長了10%，其它地區(qū)都顯現(xiàn)出了不同程度的負(fù)增長。這也充分體現(xiàn)出中國大陸芯片元器件市場的強大活力和巨大發(fā)展空間。
而中國臺灣在所有負(fù)增長的地區(qū)中，衰減幅度僅比歐洲多一個百分點。在這一榜單上，中國臺灣和大陸占據(jù)了前三位，再一次印證了“雙子星”的市場影響力和活力水平。
結(jié)語
綜上，從與半導(dǎo)體制造緊密相關(guān)的五個維度可以看出，在全球半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)方面，中國臺灣和大陸地區(qū)的存量和增量水平名列前茅，多數(shù)是前兩位，最起碼也是前三，而綜合起來的水準(zhǔn)都是排在第一的。
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