2月11日，ARM正式發(fā)布了針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的AI芯片設(shè)計——Cortex-M55。
Cortex-M55是一款面向嵌入式市場的芯片設(shè)計，是首款基于Arm Helium技術(shù)的處理器核心架構(gòu)的方案，全新架構(gòu)讓Cortex-M55擁有了執(zhí)行SIMD指令的能力，得益于此，它的數(shù)字信號處理能力提升了5倍之多，而機(jī)器學(xué)習(xí)的性能提升高達(dá)15倍。
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在人工智能發(fā)展初期，算法已經(jīng)通過數(shù)據(jù)中心（云端）在大數(shù)據(jù)分析、精準(zhǔn)營銷、商業(yè)決策等方面實現(xiàn)了成功地應(yīng)用落地。而未來，智能化將會逐漸滲透進(jìn)入能源、交通、農(nóng)業(yè)、公共事業(yè)等更多行業(yè)的商業(yè)應(yīng)用場景中，除了部署在云端進(jìn)行數(shù)據(jù)分析等工作，人工智能還需要下沉到攝像頭、交通工具、移動設(shè)備終端、工業(yè)設(shè)備終端中，與云計算中心協(xié)同實現(xiàn)本地化的、低延時的人工智能應(yīng)用?？紤]到任務(wù)算力需求，以及傳輸帶寬、數(shù)據(jù)安全、功耗、延時等客觀條件限制，現(xiàn)有云端計算解決方案難以獨自滿足人工智能本地應(yīng)用落地計算需求，終端、邊緣場景同樣需要專用的AI計算單元。
AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，包括提供AI加速核的IP授權(quán)商，各種AI芯片設(shè)計公司，以及晶圓代工企業(yè)。按部署的位置來分，AI芯片可以部署在數(shù)據(jù)中心（云端），和手機(jī)，安防攝像頭，汽車等終端上。按承擔(dān)的任務(wù)來分，可以被分為用于構(gòu)建神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的訓(xùn)練芯片，與利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行推斷的推斷芯片。
2018年全球AI芯片市場規(guī)模預(yù)計將超過60億美元，隨著包括谷歌、Facebook、微軟、亞馬遜以及百度、阿里、騰訊在內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭相繼入局，預(yù)計到2021年全球市場規(guī)模將超過100億美元，其中中國的市場規(guī)模近25億美元，增長非常迅猛，發(fā)展空間巨大。
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小編：十一
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