日前，外媒DT拿到一份來自Intel數(shù)據(jù)中心集團(tuán)的PPT文稿，成篇于2019年早期。PPT揭示了Intel X e 架構(gòu)（代號(hào)Arctic Sound）顯卡的一些核心細(xì)節(jié)。
據(jù)悉，Intel在設(shè)計(jì)X e 之初，就非常嚴(yán)肅地考察過NVIDIA和AMD，甚至打算與之在圖形顯卡領(lǐng)域進(jìn)行全方位地較量。
具體到Xe，似乎采用了一種瓦片式小芯片的設(shè)計(jì)，每片瓦具備128個(gè)執(zhí)行單元（EU），四片式結(jié)構(gòu)（Foveros 3D封裝）的高端產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)功耗最高可達(dá)500W，要知道，NVIDIA目前最頂級(jí)的RTNX TITAN不過280W熱設(shè)計(jì)功耗。
不過，集合另一張PPT可知，400/500W的顯卡需要匹配48伏電壓輸入（只在服務(wù)器電源中提供），消費(fèi)級(jí)的12伏最高300W。
另外，文檔還確認(rèn)基于X e (Arctic Sound)的加速卡，會(huì)匹配HBM2e(針腳帶寬2.8Gbps)的HBM2e顯存，支持PCIe 4.0。
最后需要注意的是，由于上述PPT是在2019年初交付，所以不排除Intel后續(xù)調(diào)整產(chǎn)品規(guī)劃的可能。
圖為DG1-SDV
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