中芯國際投產(chǎn)國內(nèi)首條 14nm 生產(chǎn)線
根據(jù)中芯國際官方網(wǎng)站的消息，中芯南方廠投產(chǎn)國內(nèi)首條 14 納米生產(chǎn)線，該工廠也是中芯國際最先進的生產(chǎn)基地。
根據(jù)中芯國際援引《浦東時報》的報道，中芯國際去年已經(jīng)成功實現(xiàn)第一代 14 納米 FinFET 工藝量產(chǎn)，中芯南方廠將建成兩條月產(chǎn)能均為 3.5 萬片的集成電路先進生產(chǎn)線。報道還稱，中芯南方廠已經(jīng)提前一年完成了國家提出的重要發(fā)展目標。
去年底，中芯國際發(fā)布了 2019 年第三季度財報，營收為 8.165 億美元，與上一季度的 7.909 億美元相比增長 3.2%，而上年同期為 8.507 億美元。利潤為 8462.6 萬美元，與上年同期的 759.1 萬美元相比增長 1014.8%。
市場調(diào)研機構 IHS Markit 的最新報告顯示，去年第三季度，華為自研芯片在手機中的使用率有所提高，使得高通芯片在華為手機中的占比從 24%降至 8.6%。
報告顯示，華為在去年第三季度交付的智能手機中有 74.6%使用了自己的麒麟系列，與一年前的 68.7%相比有所增加。
IHS Markit 智能手機高級分析師 Gerrit Schneemann 在一份聲明中表示：“三星和華為都在采取戰(zhàn)略步驟，重新調(diào)整其智能手機產(chǎn)品線和供應鏈，從第三方處理器解決方案轉向自主研發(fā)的替代方案。每家公司都有自己獨特的轉變理由?！?/p>
IHS Markit 表示，華為自研芯片使用率提高的原因是，該公司正在擴大其麒麟芯片的使用范圍。以前，該公司的麒麟芯片主要用在旗艦設備上，但現(xiàn)在也用在中端機型上。
工信部部長苗圩：今年新能源汽車補貼不會進一步退坡
工業(yè)和信息化部部長苗圩在中國電動汽車百人會論壇（2020）上宣布，今年 7 月 1 號新能源汽車補貼不會進一步退坡。2019 年 7 月和 9 月，工業(yè)和信息化部兩次就《乘用車企業(yè)平均燃料消耗量與新能源汽車積分并行管理辦法》修正案公開向社會征求意見，擬于近期發(fā)布。此外，還將推動落實促進汽車消費政策。將配合出臺穩(wěn)增長、促銷費的相關政策措施，還將牽頭研究促進制造業(yè)穩(wěn)增長的政策措施。
機構認為，2019 年和 2020 年的新能源汽車積分比例要求分別為 10%、12%，兩年合并考核，積分考核對于 2020 年新能源汽車行業(yè)總量有較好的保障。市場方面，消費端，優(yōu)質(zhì)車型加快投放，撬動非限購需求，典型車型如特斯拉 model 3 和大眾 MEB 平臺車型；運營端，網(wǎng)約車、出租車加速電動化，持續(xù)貢獻重要增量。綜合來看，預計 2020 年新能源汽車銷量有望達到 160 萬輛以上，同比增長 30%以上。2020 年補貼如果不退坡，2021 年補貼退出歸零，那么 2020 年底的搶裝力度會非常大，全年總量存在進一步超預期的可能。
臺積電 5nm 盡展順利，蘋果 A14 芯片吃下大部分產(chǎn)能？
產(chǎn)業(yè)鏈給出的最新消息稱，晶圓代工廠臺積電 5nm 進展順利，今年上半年將量產(chǎn)。
據(jù)臺積電方面透露，臺積電不僅可望獨拿蘋果 5nm 的 A14 處理器訂單，還可獲得華為 5nm 高端處理器訂單，今年將貢獻臺積電約 8%營收。
與此同時，受惠于 5G 與高效運算需求強勁，臺積電今年 7nm 業(yè)績可望持續(xù)成長，并將推升臺積電今年營收增長 20%，將續(xù)創(chuàng)歷史新高。
產(chǎn)業(yè)鏈還透露，蘋果 2020 年要發(fā)布的 iPhone 12 系列會包含 4 款 5G 機型，其都將使用 A14 處理器，不過雖然它們都支持 5G 網(wǎng)絡，但基帶并沒有集成在處理器內(nèi)（高通驍龍 X55），這也大大降低了芯片封裝難度。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露的消息，為了保證自己的使用需要，蘋果已經(jīng)包下了臺積電 5nm 工藝 2/3 的產(chǎn)能，其會在明年 6 月份開始量產(chǎn)，而同時看上臺積電 5nm 工藝的還有華為，后者的新麒麟處理器也在準備當中。
南亞科完成自主研發(fā) 10nm 級 DRAM 技術，今年下半年將試產(chǎn)
南亞科總經(jīng)理李培瑛近日宣布，已完成自主研發(fā) 10 納米級 DRAM 技術。
針對南亞科自行新研發(fā)出 10 納米級制程的未來發(fā)展方向，李培瑛表示，南亞科成功開發(fā)出 10 納米級 DRAM 新型存儲器生產(chǎn)技術，DRAM 產(chǎn)品可持續(xù)微縮至少 3 個世代，未來進入 10 納米制程技術也將采自主開發(fā)技術為主，不再向合作伙伴美光（Micron）申請授權。這樣不僅減少授權費用支出，也能針對自行研發(fā)的技術適時優(yōu)化，以提升至最佳生產(chǎn)效率。
預估，第一代 10 納米級前導產(chǎn)品包括 8Gb DDR4、LPDDR4 及 DDR5 將建構在自主研發(fā)的制程及產(chǎn)品技術平臺上，預計 2020 下半年陸續(xù)進入產(chǎn)品試產(chǎn)。至于，第 2 代 10 納米級生產(chǎn)技術目前正在研發(fā)階段，預計 2022 年開始導入試產(chǎn)。
