在5G時代來臨前后,各大芯片和手機廠商紛紛發(fā)布了自己的芯片以及5G手機,有分析表示,高通已掉隊被華為趕超。
子彈財經(jīng)北京時間1月8日報道,2019年8月,華為率先發(fā)布5G外掛式芯片解決方案:麒麟980+巴龍5000,隨后又發(fā)布了集成式5G SoC芯片麒麟990 5G。
2020年5G手機將大量問世,華為等去美國化成趨勢
在這次的爭奪戰(zhàn)中,聯(lián)發(fā)科也在不斷“闖關(guān)”,發(fā)布了旗下首款5G SoC芯片聯(lián)發(fā)科天璣1000。
高通卻意外地失聲了。直到2019年12月3日,高通才召開發(fā)布會宣布推出高通驍龍865旗艦5G芯片以及驍龍765G中端5G芯片。
高通稱,X55 5G基帶及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的基帶到天線的完整5G解決方案,可提供高達7.5Gbp的峰值下行速率。
有些遺憾的是,雖然高通宣稱速率可達7.5Gbp,但其由于5G基帶采用外掛方案,并非集成到SoC中,因此在功耗控制和信號穩(wěn)定性上均不會優(yōu)于集成基帶。
高通總裁安蒙(Anmeng)對此解釋稱,賦能全新的5G服務,需要最佳性能的基帶和AP,如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能,以致于無法充分實現(xiàn)5G的潛能,這都是得不償失的。
從3G到4G時代,高通在芯片中的地位如日中天,眾多國內(nèi)外安卓手機廠商基本采用高通處理器和基帶芯片。這是高通的兩大優(yōu)勢,也正是這兩者決定了手機在性能以及信號上的勝負。
2017年起,高通與蘋果之間爆發(fā)了曠日持久的訴訟戰(zhàn),涉及美國、中國、德國等全球多個國家和地區(qū),被很多科技界人士戲稱為“世紀大戰(zhàn)”。直至2019年4月,這場“世紀大戰(zhàn)”最終以握手言和的方式終結(jié)。
對此,高通、蘋果雙方宣布達成協(xié)議,解除雙方在全球范圍內(nèi)的所有訴訟,蘋果還將向高通支付一筆費用。同時,雙方還達成了一份為期六年(可延長兩年)的技術(shù)許可協(xié)議以及一份多年的芯片供應協(xié)議。
在高通和蘋果訴訟戰(zhàn)期間,蘋果終止了在其iPhone手機中使用高通芯片,而是改用其另一位盟友英特爾的基帶芯片。
在僅有幾毫米的芯片上,聚集了全世界眾多頂尖芯片公司。在5G時代到來之時,他們間的拼殺比4G時代更為“慘烈”。一場芯片之爭的“火藥味”彌漫在中國手機市場上空。
從華為三星“互懟”到聯(lián)發(fā)科叫板高通,5G芯片格局一開始便不同以往。任何一家都不希望掉隊,他們都在全力以赴爭做5G移動平臺的領(lǐng)先者。
有不愿具名的芯片界人士認為:“這次對于手機芯片間的爭奪不同以往,5G既可賦能C端又可賦能B端,是一次通信技術(shù)的大幅迭代。因此無論是站在普通消費者還是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的角度來看,都對芯片廠商提供了機遇、提出了挑戰(zhàn)。”
“目前高通覆蓋了高、中、低三個產(chǎn)品線,在整個行業(yè)中占據(jù)了優(yōu)勢。雖然其他廠商在部分產(chǎn)品上有超越,但整體實力不如高通?!钡谌椒治鰴C構(gòu)Counterpoint大中華研究總監(jiān)閆占孟說。
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