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臺積電正式反擊格芯,控告格芯侵犯25項專利

時間:2019-11-13 09:17來源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:
在被格芯(GlobalFoundries)起訴專利侵權(quán)一個月后,全球最大晶圓代工廠臺積電終于正式反擊。北京時間10月1日,臺積電公告稱,該公

在被格芯(GlobalFoundries)起訴專利侵權(quán)一個月后,全球最大晶圓代工廠臺積電終于正式反擊。

北京時間10月1日,臺積電公告稱,該公司于2019年9月30日在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項法律訴訟,控告格芯侵犯臺積公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25項專利。

臺積電表示,要求法院核發(fā)禁制令,禁止格芯生產(chǎn)及銷售侵權(quán)的半導(dǎo)體產(chǎn)品,同時提出對非法使用該公司半導(dǎo)體專利技術(shù)與銷售侵權(quán)產(chǎn)品的格芯尋求實質(zhì)性的損害賠償。不過,臺積電并未透露具體賠償金額。

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2019年二季度晶圓代工行業(yè)臺積電的市場份額為49.2%,緊隨其后的分別為三星(18.0%)、格芯(8.7%)、聯(lián)電(7.5%)和中芯國際(5.1%)。

臺積電副總經(jīng)理暨法務(wù)長方淑華在聲明中指出,“臺積公司此次提出法律訴訟為要保護我們的聲譽、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費者,以確保大家都能夠受惠于智能手機、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、以及高效能運算等應(yīng)用的最先進半導(dǎo)體技術(shù),這些應(yīng)用對于公共利益極為重要。”

此次事件的導(dǎo)火索來自8月26日格芯在美國多地以及德國指控臺積電侵犯了格芯16項專利,并要求美國貿(mào)易委員會(ITC)實施進口禁令,以阻止使用臺積電技術(shù)的主要客戶及下游電子公司的產(chǎn)品被進口至美國和德國。

而臺積電對此反應(yīng)則是:”深信其侵權(quán)指控并無根據(jù),對于其同業(yè)不以技術(shù)在市場上競爭,而訴諸毫無根據(jù)的法律訴訟之行為感到失望。臺積公司對于技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造、以及對客戶不移的承諾有堅定的自信。我們將盡所能,以一切可能的方法來反擊,以保護我們自主研發(fā)的專有技術(shù)。 ”

就在9月26日,ITC正式受理此案,決定對半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品(Certain Semiconductor Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof)發(fā)起兩起337調(diào)查,中國TCL集團、海信集團、聯(lián)想集團和深圳萬普拉斯科技有限公司(One Plus)等企業(yè)涉案。

有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計,該調(diào)查對臺積電及其芯片設(shè)計客戶影響有限,對于下游的消費電子企業(yè)影響更大,將影響這些產(chǎn)品出口至美國,但整體而言影響可控。

9月27日凌晨,臺積電在給第一財經(jīng)的一份郵件聲明中稱,“我們認為他們的控訴是baseless and meritless, 相信我們的生意不會受到影響。”

臺積電指出,公司每年投入數(shù)十億美金自主研發(fā)世界級的先進半導(dǎo)體制造技術(shù),建立全球最大的半導(dǎo)體IP組合,擁有超過37000項專利,并從2016年起連續(xù)三年成為全美前十大發(fā)明專利權(quán)人。

值得一提的是,格芯CEO Thomas Caulfield近日對媒體表示,公司正在敲定其上市計劃,此舉可能使該公司獲得更多資金,通過滿足對計算力日益增長的手機、汽車以及家庭和辦公場所的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求獲利。Caulfield稱,IPO將成為該公司的轉(zhuǎn)折點,“這是關(guān)于我們成熟并成為一個真正充滿活力企業(yè),以及證明這是一家上市公司的方式?!?/p>

不過,隨著研發(fā)先進制程越來越昂貴,格芯去年8月正式對外宣布放棄7nm和更先進制程的研發(fā),并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團隊來支持強化的產(chǎn)品組合方案。此前,臺聯(lián)電也宣布放棄12nm先進制程的投資。

市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights預(yù)測,未來5年能有能力投入先進制程的晶圓代工廠只有臺積電、三星以和英特爾,在激烈競爭之下,一定會讓定價壓力一路延燒到2022年為止。

從整體行業(yè)看,今年半導(dǎo)體行業(yè)迎來一定挑戰(zhàn)。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估,2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)十年來首次負成長,總產(chǎn)值較2018年衰退近3%。

責編:劉佳

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