得益于工藝制程的提升，聯(lián)發(fā)科近年來表現(xiàn)特別亮眼，今年不少旗艦、中端、低端手機都搭載上了聯(lián)發(fā)科處理器，用戶口碑也直線上升。近日聯(lián)發(fā)科公布了第二季度的營收業(yè)績，據(jù)第二季度財報顯示，其合并營收達1256.53億（新臺幣），環(huán)比增長16.3%，同比增長85.9%；凈利潤275.87億，環(huán)比增長7%（新臺幣）；合并毛利率46.2%，較上一季增長1.3個百分點，也較去年同期增長2.7%，也算是賺得彭滿缽滿了。
在公布財報的同時，聯(lián)發(fā)科還順便預熱了重磅新品，表示將于年底將發(fā)布的5G旗艦級芯片。在工藝制程上會是臺積電4nm制程，采用ARM最新的旗艦核心，低功耗、高性能兼顧，并整合先進AI、多媒體IP及獨家天璣5G開放架構(gòu)以提供差異化。
按照此前的產(chǎn)品規(guī)劃來看，聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片可能是天璣1000系列迭代產(chǎn)品，會被命名為“天璣2000”。根據(jù)此前爆料，所謂的ARM最新一代的CPU、GPU架構(gòu)很有可能是超大核Cortex-X2、大核A710、小核A510，GPU則采用Mali-G79，業(yè)界普遍認為它將采用1+3+4三叢集架構(gòu)。其中X2相比X1有16%的性能提升，在CPU多核心性能上可提升約20%至25%，GPU性能提升約30%至35%，能耗表現(xiàn)優(yōu)于前作約15%。據(jù)說，目前已有多家智能手機廠商預定了該芯片，但至于誰首發(fā)還不確定。
既然說到聯(lián)發(fā)科，那就不得不提它的對手高通了，而十分湊巧的是，近期高通的旗艦芯片正好遭到了曝光，據(jù)悉會被命名為驍龍895。與聯(lián)發(fā)科不同的是，它或許采用的是1+3+2+2的四叢集架構(gòu)，超大核基于Cortex-X2，大核基于Cortex-710，能效大核基于Cortex-510（高頻），能效小核基于Cortex-A510（低頻），而GPU將使用高通自有的Adreno 730，根據(jù)博主@i冰宇宙透露，X2超大核的頻率將會達到3.09GHz。此外，制程工藝將會采用三星4nm工藝。據(jù)傳該芯片會由小米12首發(fā)，將引入對LPDDR5X內(nèi)存的支持。
2021年的手機芯片市場因為華為海思麒麟芯片無法量產(chǎn)而顯得枯燥，聯(lián)發(fā)科和高通旗下的諸多芯片定位恰好錯開，避開了市場競爭，但2022年可能就完全不一樣了。從已經(jīng)曝光了的聯(lián)發(fā)科天璣2000和高通驍龍895可以看到，雙方在參數(shù)上有很多相似的地方，很顯然，2022年聯(lián)發(fā)科將會硬剛高通。
博主@長安數(shù)碼君認為雙方的競爭存在一個巨大的變數(shù)，那就是代工廠差異問題。驍龍895會使用三星4nm工藝，而天璣2000則使用的是臺積電4nm工藝，倘若高通沒有在功耗、控熱上取得進步，那臺積電的勝算顯然會更高一些。
此外，天璣2000推出時間也至關(guān)重要。近期爆料博主@數(shù)碼閑聊站就談到了這一點，表示聯(lián)發(fā)科基于tsmc 4nm的旗艦芯預估年底發(fā)布，不過看終端開案進度是落后于SM8450（據(jù)傳為驍龍898）。而且SM8450 tsmc版本最快是Q2能上，聯(lián)發(fā)科最好是Q1上手機，不然優(yōu)勢就沒那么明顯了，所以聯(lián)發(fā)科想進一步取得優(yōu)勢也要在制作速度上超越高通。
在以前的安卓陣營，我們看到的是三星、高通、麒麟三雄爭霸，但如今因為某種原因，麒麟芯片很難再量產(chǎn)。這樣一來，安卓陣營中聯(lián)發(fā)科就成為了高通的主要競爭對手，天璣2000就是聯(lián)發(fā)科第一次正面與高通“開戰(zhàn)”。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科可能已著手在設(shè)計開發(fā)基于臺積電3nm制程工藝的新芯片，如果高通繼續(xù)這樣擠牙膏，被聯(lián)發(fā)科追平也說不定。
