夏天臨近，你手上的驍龍888手機(jī)怎么樣了？看了不少旗艦產(chǎn)品發(fā)布會(huì)的同學(xué)應(yīng)該都知道，今年搭載了驍龍888的旗艦手機(jī)都大力宣傳了自家產(chǎn)品的散熱處理方案，但不幸的是，不管是游戲方面，還是日常使用方面上，并沒有哪款產(chǎn)品在散熱表現(xiàn)上達(dá)到旗艦的水平，尤其是夏天，手機(jī)發(fā)熱更是難以避免
不過，這一情況可能有所改變，有消息稱，高通將推出來一款代號(hào)為SM8450“Waipio”的芯片，預(yù)計(jì)將于今年年底上市。
此前的驍龍888在高通內(nèi)部的代號(hào)是SM8350，按照命名習(xí)慣，SM8450預(yù)計(jì)將對(duì)應(yīng)新一代旗艦SoC，不出意外的話，這顆芯片應(yīng)該就是傳說中的驍龍895了，就是不知道高通會(huì)不會(huì)給這顆芯片重新命名。
在制程工藝方面，高通可能無法與臺(tái)積電進(jìn)行合作了，因?yàn)榇饲坝袌?bào)道稱，蘋果已經(jīng)獲得了臺(tái)積電4納米芯片的供應(yīng)優(yōu)先權(quán)，所以大概率上會(huì)采用三星的4nm工藝，而相較于5nm工藝的驍龍888來說，在性能和功耗方面有望得到進(jìn)一步的優(yōu)化。
據(jù)悉，此次驍龍895將基于全新Armv9指令集的Kryo 780架構(gòu)，另外，GPU方面也升級(jí)到了全新架構(gòu)的Adreno 730，預(yù)計(jì)在性能方面會(huì)繼續(xù)上升一個(gè)臺(tái)階。
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值得一提的是，此次驍龍895將采用新一代的集成X65基帶。據(jù)悉，iPhone12系列就曾內(nèi)置過上一代的X60 5G基帶，但就其上市后的網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)來看，驍龍X60 5G基帶并沒有達(dá)到預(yù)想中的效果，安卓在這方面肯定沒的說，不知道下一代的iPhone13（或者iPhone 12s）能不能有個(gè)好的表現(xiàn)。
而根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料，全新的X65 5G基帶的5G速率將提升至10Gbps，網(wǎng)絡(luò)的上行和下行速度可實(shí)現(xiàn)跨越式的進(jìn)步。
此外，驍龍X65 5G基帶還將配備了高通5G PowerSave 2.0技術(shù)，這是一項(xiàng)基于3GPP Release 16規(guī)范的省電技術(shù)，能夠提供更優(yōu)秀的功耗體驗(yàn)，同時(shí)，有效緩解了5G芯片功耗過高這一痛點(diǎn)。
說到這還沒完，此前，據(jù)博主＠數(shù)碼閑聊站爆料，今年驍龍888旗艦處理器也有望推出升級(jí)版，可能會(huì)命名為驍龍888 Pro。
但從以往驍龍855 Plus、驍龍865 Plus的升級(jí)幅度來看，驍龍888處理器升級(jí)版預(yù)計(jì)會(huì)是小幅度升級(jí)，可能仍然是三星5nm工藝制程，CPU主頻會(huì)有所提升，但整體性能與驍龍888拉不開太大差距。
當(dāng)然了，由于距離驍龍895的發(fā)布時(shí)間較近，再加上驍龍888 的功耗翻車，而國內(nèi)廠商是否愿意使用驍龍888 Pro，這還是個(gè)未知數(shù)。
今年的驍龍888在市場(chǎng)中表現(xiàn)的不盡人意，不過高通也推出了基于臺(tái)積電7nm工藝制程的驍龍870來緩解5nm功耗翻車的尷尬局面，所以也期待著采用了4nm工藝制程的驍龍895能夠改變目前旗艦芯片功耗翻車的局面。
話說，你認(rèn)為誰會(huì)全球首發(fā)驍龍895呢？
