文 | C君科訊 排版 | C君科訊
華為的芯片頭條號原創(chuàng)文章，禁止抄襲，違者必究
從2020年5月份之后，外界就開始擔(dān)心起華為的相關(guān)芯片問題，因為在美國的刻意阻攔下，華為從外部獲取芯片代工的渠道被堵住了，雖然后期華為通過國內(nèi)的供應(yīng)鏈關(guān)系解決了通信業(yè)務(wù)板塊上的芯片代工需求，但是在智能手機業(yè)務(wù)上，華為所需的高精度芯片卻成了難題。
特別是在10nm制程以下的芯片獲取上，華為一直是通過和臺積電合作才得以實現(xiàn)的，而臺積電也是當(dāng)下全球芯片代工工藝發(fā)展最為成熟的企業(yè)之一，在5nm芯片制程的代工上，臺積電的良率更是做到了全球第一。
也因為這個原因，臺積電的5nm芯片代工產(chǎn)線在2021年之前已經(jīng)被蘋果、高通等公司的訂單擠爆了，這無疑是讓華為獲取5nm制程芯片的難度變得更大了，雖然在2020年華為不斷加碼了臺積電的5nm代工產(chǎn)線進行芯片儲備，但是從外界得到的結(jié)果來看，臺積電似乎只為華為代工了麒麟9000、麒麟9000E兩款芯片，如果后續(xù)無法得到補充，那么這兩款芯片總有被用完的一天，所以外界也在思考接下來華為的智能手機該從哪里獲取5nm芯片呢？
還有底牌而在這個時間節(jié)點下，近期外界傳來了一則消息，通過這則消息的描述，讓外界逐漸明白，原來華為手中還有底牌。
據(jù)悉當(dāng)下華為還有一款全新的5nm芯片被曝光了，這款芯片不是麒麟9000也不是麒麟9000E，而是麒麟9000L，雖然芯片型號不同，但是可以確定的是這款芯片確實是基于5nm制程代工的。
不過這次的代工廠商卻不再是臺積電了，而是三星，雖然三星在5nm代工領(lǐng)域的發(fā)展相較于臺積電還有一些差距，特別是在單條產(chǎn)線的良率上要比臺積電低上許多，但是不可否認(rèn)，三星也是繼臺積電之后，全球唯一一家還有能力生產(chǎn)制造5nm芯片的廠商。
也正是因為這個原因，所以在美國規(guī)定的芯片限制生效之前，華為在加碼臺積電芯片訂單的同時，應(yīng)該也是同步增加了三星的5nm芯片訂單。
有所差距不過這款麒麟9000L相較于麒麟9000和麒麟9000E還是有所差距的，而區(qū)別主要存在于這款芯片的CPU大核和GPU上，麒麟9000L的CPU大核的主頻以及GPU的核心數(shù)量相較于臺積電代工的這兩款都有所降低。
但是由于其5nm的工藝屬性，所以本質(zhì)上這款麒麟9000L依舊是華為的旗艦芯片，因此外界猜測這款芯片應(yīng)該最后會裝載在即將發(fā)布的華為P50系列上，按照小杯、中杯、大杯的發(fā)布模式來看，麒麟9000L應(yīng)該會作為基礎(chǔ)款的華為P50手機的芯片進行應(yīng)用。
而配合麒麟9000L芯片的將會是華為成熟的鴻蒙系統(tǒng)，相信在這兩大系統(tǒng)的配合之下，今年的華為P50系列會有非常不錯的表現(xiàn)。
總結(jié)雖然當(dāng)下華為無法繼續(xù)從臺積電和三星處獲取5nm制程的高精度芯片，但是這樣的處境不會持續(xù)太久，一方面我國的中芯國際在芯片代工工藝上已經(jīng)奮起直追，已經(jīng)能夠完成7nm制程代工，相信在未來兩年中芯國際一定能夠?qū)崿F(xiàn)5nm代工技術(shù)的突破。
另一方面，我國的EUV光刻機技術(shù)也在不斷加碼中，清華大學(xué)和中科院都參與其中，兩相努力之下，突破之日也不會太久。
你覺得兩年之后，麒麟芯片能否再續(xù)輝煌呢？
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