不吃魚看新聞了：
華為海思從麒麟970正式成為登上世界舞臺上的一顆閃耀之芯【全球首款移動AI計算平臺，首次內置自研NPU架構，使用臺積電10nm工藝制程，被評為恐怖級別的55億晶體管數(shù)量，超過同期驍龍835的31億晶體管數(shù)量，也超過蘋果A11的43億晶體管數(shù)量，成為國內SOC芯片設計的最高水準！】
再到今天麒麟9000使用5nm工藝制程擁有153億晶體管數(shù)量的旗艦芯片…領先對手驍龍865 Plus達到52%！直逼新驍龍888…
三倍于970的晶體管數(shù)量，5nm被禁，為何不能使用14nm來造，把芯片面積做大點可否？
不同工藝帶來不同的芯片布局和不同IP封裝，同樣大小的芯片面積里不同工藝在能耗和散熱上也有很大差距，9000的晶體管數(shù)量若用14nm來打造面積得倍增不少，再加上散熱還得帶上水冷，手機得打造成罐頭大小，再則工藝變動還得重新設計，要知道9000可不是一年半載設計出來的，而且沒有工藝加持主頻也無法達到高點，所以是跟著工藝來設計的芯片…
華為攜手中芯國際推出倒車版麒麟710A，也可以視作一次全新的嘗試：710使用A73架構由12nm退到14nm新的麒麟710a芯片主頻從2.2ghz下降為2.0ghz，很顯然工藝也是性能的命脈！
以退為進也是一個不錯的策略，海思擁有自研能力可以優(yōu)化硬件開發(fā)，而鴻蒙系統(tǒng)是使用微內核系統(tǒng)，相對于更消耗硬件的宏內核可以達到低功耗、低內存的運行【有點剛好夠用，多用又不夠】的窘境，剛開始是這樣了，所謂：基礎打好了才能建高樓，堅持才有勝利！
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