自官宣全球首發(fā)高通驍龍 888 旗艦芯片以來，小米 11 系列手機(jī)究竟會在何時(shí)發(fā)布，一直為數(shù)碼愛好者們所關(guān)注。此前多方爆料稱，小米 11 將會在 2020 年內(nèi)發(fā)布，并擁有短暫的驍龍 888 芯片獨(dú)占期。而在近日，《科創(chuàng)板日報(bào)》稱小米 11 的發(fā)布日期會在圣誕節(jié)后，新年元旦之前。而根據(jù)外媒 GizmoChina 的最新報(bào)道稱，小米 11 將會定檔 12 月 29 日正式發(fā)布。
近期關(guān)于小米 11 的相關(guān)爆料已經(jīng)非常頻繁。甚至已經(jīng)有疑似小米 11 的真機(jī)諜照出現(xiàn)。從已有爆料信息來看，小米 11 背面采用小面積矩陣三攝鏡頭模組方案，而小米 11 Pro 很有可能采用較為少見的橫向矩陣鏡頭模組設(shè)計(jì)，此外還將采用四曲面屏，兩款機(jī)型均延續(xù)使用小孔徑挖孔屏方案。其他配置參數(shù)部分，小米 11 已經(jīng)入網(wǎng)，確認(rèn)搭載 55W 有線充電，而小米 11 Pro 大概率配備 120W 起步的有線充電，首發(fā)小米 80W 無線充電技術(shù)。而大家關(guān)注的屏幕部分很有可能提升至 2K 分辨率、120Hz 刷新率 OLED 顯示屏。
另一方面 Redmi 系列也迎來了最新消息。近日 Redmi 產(chǎn)品總監(jiān)王騰公開表示：「Redmi 暫時(shí)不會推出曲面屏手機(jī)」，暗示了首批搭載高通驍龍 888 的 Redmi K40 Pro 繼續(xù)沿用直屏方案，有消息稱 Redmi K40 Pro 或采用居中挖孔屏設(shè)計(jì)。
小米 11 系列的具體發(fā)布時(shí)間與 Redmi K40 Pro 的其他配置參數(shù)有望于近期正式公布。
