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高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相。

按照高通驍龍的命名規(guī)則，下一代旗艦芯片自然容易讓人想到叫驍龍875。

不過(guò)有傳聞稱高通下一代不叫驍龍875，有可能會(huì)更名。

12月1日消息，realme印度CEO Madhav Sheth在個(gè)人推特預(yù)熱高通驍龍芯片。

驍龍8_ _表明驍龍下一代旗艦芯片仍會(huì)是三位數(shù)的名字，博主@數(shù)碼閑聊站透露，驍龍下一代旗艦芯可能會(huì)命名為驍龍888（以下暫稱為驍龍888）。

據(jù)悉，驍龍888基于5nm工藝制程打造，依然是超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。

和驍龍865相比，新一代驍龍旗艦處理器首次引入了超大核，而且有可能會(huì)繼承5G基帶，有望成為高通首款集成式5G旗艦SoC。

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