高通865+
驍龍865+將繼續(xù)搭配驍龍X55 5G外掛基帶，并完全兼容FastConnect 6900網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，支持WiFi 6、WiFi 6E標(biāo)準(zhǔn)。驍龍865+光是CPU部分的整體性能就比驍龍865提升了多達(dá)10%?？刹灰】催@個(gè)10%，在半導(dǎo)體行業(yè)中，10%-15%的提升很多時(shí)候就已經(jīng)足以被認(rèn)定為是換代程度的差異了。君不見PC平臺(tái)上0.1GHz的頻率上升，對(duì)于高通驍龍865 Plus處理器，作為驍龍865的升級(jí)版本，驍龍865 Plus在架構(gòu)方面并沒有發(fā)生變動(dòng)，依然是一顆A77超大核+三顆A77大核+四顆A55小核心的設(shè)計(jì)，GPU為Adreno 650。Adreno650是集成在QualcommSnapdragon865SoC中的智能手機(jī)和平板電腦GPU。該芯片將于2020年初上市,并將主要用于高端Android設(shè)備。不過，需要注意的是，在頻率方面，相對(duì)于高通驍龍865處理器，高通驍龍865 Plus處理器是有所升級(jí)的。在2020年下半年的智能手機(jī)市場(chǎng)，高通驍龍865 Plus處理器也會(huì)得到比較廣泛的應(yīng)用，比如小米、三星、OPPO、vivo等智能手機(jī)廠商，顯然會(huì)推出基于高通驍龍865 Plus處理器的機(jī)型。也即高通驍龍865 Plus處理器的發(fā)布，起到了一個(gè)過渡作用，畢竟高通驍龍875處理器的發(fā)布，至少要等到2020年年底了。
蘋果A14
A14 仿生采用突破性的 5 nm制程技術(shù)， 擁有 118 億個(gè)晶體管，這塊新一代的 A 系列芯片采用新的 6 核中央處理器（2個(gè)高性能+ 4個(gè)節(jié)能核）和 4 核圖形處理器架構(gòu)；在機(jī)器學(xué)習(xí)性能上，A14 仿生配備速度更快的全新 16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，擁有每秒 11 萬(wàn)億次的運(yùn)算能力?？偟膩?lái)說這次蘋果A 14性能提升比較小，目前還是地表最強(qiáng)的移動(dòng)處理器。這只是前期由于良品率的問題鎖住一部分核心，到后續(xù)，5nm工藝愈發(fā)的成熟，經(jīng)過升級(jí)A 14只會(huì)更強(qiáng)，蘋果設(shè)備使用起來(lái)之所以流暢，強(qiáng)大的處理芯片功不可沒，蘋果的芯片不僅強(qiáng)大，且為操作系統(tǒng)專門優(yōu)化，軟硬件的緊密合作造就了非凡的使用體驗(yàn)。
隨著5G全球商用，中國(guó)5G飛速發(fā)展，華為以堅(jiān)實(shí)的5G通信能力深受廣大消費(fèi)者的喜愛與認(rèn)可，領(lǐng)跑全球5G手機(jī)市場(chǎng)。2019年華為推出全球首款旗艦5GSoC麒麟9905G，率先為旗艦手機(jī)用戶帶來(lái)5G疾速體驗(yàn)。2020年初，華為面向中高端市場(chǎng)推出5GSoC麒麟820，普惠5G，讓更多消費(fèi)者體驗(yàn)到5G速度。
在麒麟9000系列芯片發(fā)布之后，華為在芯片設(shè)計(jì)工藝上，將徹底超越高通，令人可惜的是余承東明確表示，麒麟9000將會(huì)成為麒麟芯片的絕唱，麒麟芯片也將迎來(lái)最后一戰(zhàn)，證明自己的價(jià)值。在移動(dòng)終端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，兼顧更強(qiáng)的性能和更高的能效始終是麒麟芯片的目標(biāo)。麒麟9000全新升級(jí)Cortex-A77CPU，采用1+3+4三檔能效架構(gòu)CPU，大核主頻突破3.1GHz，打造最佳手機(jī)體驗(yàn)。麒麟9000再次刷新5G速度，通過支持5GSA雙載波聚合，Sub-6G下行理論峰值速率達(dá)4.6Gbps，上行理論峰值速率達(dá)2.5Gbps，在5GSA現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境下帶來(lái)業(yè)界最快的5G體驗(yàn)。此外，麒麟9000搭配麒麟W650支持Wi-Fi6+，理論峰值速率達(dá)2.4Gbps。無(wú)論使用5G還是Wi-Fi，麒麟9000及其配套的麒麟650成為迄今為止最快的手機(jī)SoC解決方案。
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