據(jù)硅谷分析師報(bào)道，天風(fēng)國(guó)際旗下分析師郭明錤今天送出的報(bào)告顯示，均熱板（VC：Vapor Chamber）對(duì) 5G 手機(jī)設(shè)計(jì)并非必須，預(yù)計(jì) 2020 年下半年 5G iPhone 上，蘋果將使用石墨片設(shè)計(jì)。
郭明錤指出，預(yù)計(jì)華為 2020 年均熱板需求會(huì)下滑 50%，而明年 5G 手機(jī)對(duì)均熱板需求顯著低于預(yù)期，主要是這三點(diǎn)因素決定：
1、 SoC/處理器的主流制程在 2020 年將會(huì)轉(zhuǎn)換至 5nm/5nm+EUV，可有效降低手機(jī)功耗；
2、高通近期提供給品牌客戶的 5G 手機(jī)參考設(shè)計(jì)中并未建議采用 VC；
3、由于 5G 網(wǎng)絡(luò)商用在 2020 年尚未普及，故 5G 手機(jī)大多情況下會(huì)透過(guò) 4G、或 5G 與 4G 整合的方式上網(wǎng)，功耗較預(yù)期低。
此外，報(bào)告中還羅列了蘋果、三星、華為等手機(jī)品牌采用 VC 計(jì)劃，具體來(lái)說(shuō)是：蘋果會(huì)選擇石墨片設(shè)計(jì)，而華為受益于先進(jìn) SoC 制程與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，2020 年 5G 手機(jī)功耗低于預(yù)期，其對(duì) VC 需求預(yù)計(jì)是 5000–6000 萬(wàn)片 (市場(chǎng)共識(shí)的 1–1.2 億)，同時(shí)將大量采用熱管或熱管+石墨片取代 VC。
三星預(yù)計(jì)還只會(huì)在最高端的 S 系列與 Note 系列采用 VC。至于其他中國(guó)品牌，大量采用功耗較低的高通與聯(lián)發(fā)科中端 5G 芯片，同時(shí) 5G 手機(jī)幾乎只支持 Sub-6 GHz，功耗較低。故采用 VC 需求低于預(yù)期。
