文 | 曹亦卿
秋季發(fā)布會之后，蘋果贏了芯片但也同時迎來了不斷的吐槽聲。A13處理器的強悍表現(xiàn)，也不能讓越發(fā)挑剔的果粉滿意。同一時間，華為麒麟990的問世掀起了波瀾，原因就在于集成的5G SoC。
一熱一冷之間，5G芯片再次成為熱議的焦點。
在中美貿(mào)易競爭之下，中國缺芯少屏的老病灶又被翻出。不過，再次面對被卡脖子的危機，國內(nèi)輿論已經(jīng)不再如一年前那般恐慌。
在集中力量辦大事的厚積薄發(fā)下，如今，以華為、京東方為代表的中國企業(yè)扛起了“國貨”大旗，在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈上實現(xiàn)突圍，雖不至于登頂，但已有了一戰(zhàn)之力。
它們彎道超車的故事成了典型的逆襲模板。
與此同時，面對5G時代新局面，還有另一家半導體廠商也正以一貫的低調(diào)作風進行布局：MediaTek（聯(lián)發(fā)科技）的發(fā)展路徑并沒有跌宕起伏的逆襲情節(jié)，卻是穩(wěn)居全球出貨量前三的手機芯片廠商。
與其它中國科技企業(yè)不同的是，MediaTek走出了另一條非典型的崛起之路。
缺芯
在全球產(chǎn)業(yè)鏈分工的大背景下，中國企業(yè)站在巨人的肩膀上實現(xiàn)了現(xiàn)代化的追趕。但缺芯少屏，始終是中國科技產(chǎn)業(yè)多年來的痛點。
在屏幕方面，中國手機廠商就曾被扼住命脈，難以反抗。
進入智能手機時代后，AMOLED屏幕成為了三星的一大殺手锏，為了實現(xiàn)利益最大化，三星充分利用了供應鏈地位來給友商“添堵”。
如今，隨著中國市場對上游技術(shù)的重視與支持，情況正在發(fā)生改變。
中國屏幕廠商以黑馬之態(tài)奮起直追，突破三星封鎖。目前，全球所有的柔性OLED產(chǎn)線都已經(jīng)被中國的京東方、深天馬、維信諾和華星光電，日本的LGD和韓國的三星承包。
在屏幕上實現(xiàn)突破后，技術(shù)壁壘更高的芯片領(lǐng)域成為了主攻的重點。
作為全產(chǎn)業(yè)鏈整合的集大成者，三星從DRAM、NAND，到CPU、基帶芯片，都可以自產(chǎn)自供，獨善其身。
在這個領(lǐng)域，高通成為了最大的霸主，就連蘋果都要被其掣肘。
2011年接任蘋果CEO時，庫克發(fā)現(xiàn)，蘋果付給高通的費用比其他所有iPhone授權(quán)商的費用總和還要多——從iPhone的售價中抽取5%份額的收費模式，讓這家芯片廠商得以從iPhone的銷售中持續(xù)不斷地獲利。
因此，蘋果自2017年1月開始起訴高通，就是為了改變這一“霸道”的獨家供應條約。
其結(jié)果是蘋果在5G元年無“芯”可用，因為基帶芯片的缺位而不能在2019年首發(fā)5G手機。
如今，逐漸強大的中國手機廠商已經(jīng)成為全球主流大廠，也成為了如高通這樣供應商的最大采購者，是否會遭遇蘋果式的技術(shù)困境？
答案是肯定的。
雖然不是出于商業(yè)目的，而是因為政治干預。在中興事件、華為事件中，我們都已經(jīng)看到了技術(shù)封鎖對于中國廠商的強大威脅。
在這樣的背景下，中國廠商突圍的重要性和緊迫性愈發(fā)凸顯。華為海思在這一輪貿(mào)易戰(zhàn)中，身處戰(zhàn)場正中，成為最受關(guān)注的焦點，扛起了“國芯”崛起的大旗。
同樣，MediaTek在逐漸擺脫一直以來的低調(diào)作風，開始積極布局卡位。
9月初，在小米北京總部舉行的Redmi Note 8系列發(fā)布會，其高端機型Redmi Note 8 Pro全球首發(fā)Helio G90T處理器。
這是MediaTek最新推出的專業(yè)游戲處理器。Redmi稱其“整體性能大大超過驍龍710”，紅米Note 8 Pro也被用來對標友商3000元檔的旗艦機。
在產(chǎn)品定位上，MediaTek和Redmi也有異曲同工之處：MediaTek一直以高性價比的產(chǎn)品占領(lǐng)大眾市場，成為目前出貨量僅低于高通的手機芯片廠商。
也正是因為定位于大眾市場，所以MediaTek在品牌認同度上并沒有打出足夠的高度。這也成為在貿(mào)易戰(zhàn)恐慌中，很多消費者一度認為中國沒有芯片的主要原因。
事實上，中國一直都有芯片，并且MediaTek正在快速縮小和高通之間的差距。到了5G時代，隨著MediaTek、海思等國產(chǎn)廠商的發(fā)力，中國芯將在國際市場中進一步發(fā)揮更大的影響力。
5G先聲奪人
4G改變生活，5G改變社會。
這一“slogan”點明了5G通信網(wǎng)絡的重要性，也成為美國政府此次遏制中國企業(yè)的動機所在。
毫不夸張地講，這一場爭奪5G高地的戰(zhàn)役，其結(jié)果將會影響中國的5G進程。
5G是目前移動通信技術(shù)發(fā)展的最高峰，三大應用場景包括eMBB（3D/超高清視頻等大流量移動寬帶業(yè)務）、mMTC（大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務）和URLLC（無人駕駛、工業(yè)自動化等需要低時延、高可靠連接的業(yè)務）。
作為底層網(wǎng)絡技術(shù)，5G將會成為新一代信息時代的神經(jīng)網(wǎng)絡，對經(jīng)濟社會變革產(chǎn)生巨大影響。它將改變工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，這是一個自工業(yè)革命以來的底層技術(shù)革命。
而手握5G標準，不僅意味著站在了利潤鏈的高地、獲得豐厚的經(jīng)濟利益（這一點可以參考躺在標準上數(shù)錢的谷歌、英特爾、ARM、微軟等企業(yè)），更重要的一點，站在5G技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈上游意味著信息安全的自主權(quán)。
MediaTek自2009年起參與3GPP標準化工作，從4G至5G時代的技術(shù)文稿貢獻數(shù)量增加逾4倍，掌握5G核心技術(shù)。
與此同時，由于長期高質(zhì)量的技術(shù)貢獻，MediaTek自2015年起便擔任3GPP技術(shù)議程的主持工作，2017年起獲選為RAN2工作組副主席。
2019年8月底，MediaTek技術(shù)專家Johan Johansson通過選舉成為3GPP RAN2主席，將主持并參與Rel－16的完成及后續(xù)版本的標準化工作。
除了積極參與5G技術(shù)的標準化工作，MediaTek在5G芯片的突破上也躋身第一陣營。
據(jù)Strategy Analytics預測，5G手機將于2020年突破1.6億部，這對于手機廠商、芯片廠商和一眾供應鏈企業(yè)來說，都是一個龐大的市場。
目前，全球已經(jīng)推出5G基帶芯片的廠商包括MediaTek、華為、紫光展銳、三星和高通。
英特爾也曾擁有自己的5G基帶芯片業(yè)務，但在蘋果與高通達成和解后，英特爾放棄了調(diào)制解調(diào)器業(yè)務，這一部門目前被蘋果以10億美元收購。蘋果或?qū)⒃诓痪玫膶沓蔀檫@張List上的一員。
可以看到，在如今有實力推出5G基帶芯片的5家廠商中，有3家來自中國，此外還有韓國的三星和美國的高通。而這些廠商中，除了三星之外，包括高通在內(nèi)的廠商都選擇臺積電代工。
中國半導體產(chǎn)業(yè)的實力正在崛起，這一點毋庸置疑。
聚焦到具體的廠商上來，MediaTek在2018年底正式公布了5G基帶芯片Helio M70，采用7nm工藝，實現(xiàn)2G/3G/4G/5G全網(wǎng)通，并兼容NSA/SA組網(wǎng)模式。
MediaTek 5G基帶芯片Helio M70
2019年5月，MediaTek又發(fā)布了5G SoC。按照已經(jīng)公布的消息來看，MediaTek 5G SoC整合了Helio M70，最快下行速度4.7Gbps；預計明年Q1量產(chǎn)。
無論是2G/3G/4G/5G全網(wǎng)通、兼容NSA/SA組網(wǎng)、還是Q1量產(chǎn)，都踩著中國5G網(wǎng)絡建設的需求和節(jié)奏。
目前，中國三大運營商采取NSA和SA并存的方式來鋪設5G網(wǎng)絡。
在MediaTek之后，三星和華為也在9月份接連發(fā)布了5G SoC芯片Exynos 980和麒麟990。不過三星和華為一貫不對外供貨，因此MediaTek的最大對手仍是高通。
將視野放大，這其實是中美兩大技術(shù)強國在5G競爭中的一個縮影。美國有高通、蘋果等大廠。
而中國的優(yōu)勢在于有如華為、中興這樣的全球頂尖通信設備提供商；有移動、電信、聯(lián)通和廣電這樣能夠負重前行、披荊斬棘的運營商；有如華米OV這樣在全球市場都位于頭部的智能終端企業(yè)；有MediaTek、海思、紫光展銳、臺積電這樣在5G芯片領(lǐng)域先聲奪人的半導體廠商，更有潛力無限的龐大市場。
5G，成為了MediaTek快速追趕高通、在技術(shù)上實現(xiàn)突破的拐點。
出擊AIoT
事實上，MediaTek并不畏懼高通。
從Helio G90游戲處理器的問世中就能看到MediaTek在這一輪競爭中的積極應戰(zhàn)。
進入焦灼的存量競爭階段后，手機廠商紛紛推出子品牌、新系列來搶奪更細分的市場和用戶。
按人群細分，有愛美的女性用戶、發(fā)燒友用戶、電競游戲玩家、商務人群、視頻重度用戶等等，不同的用戶顯然看重的手機性能是不同的。
在這樣的競爭格局中， MediaTek把準行業(yè)風向變化，快速推出主打拍照的Helio P90，和主打游戲的Helio G90。
積極適配，主動出擊。
這對于在功能機時代一馬當先、智能機初期通過交鑰匙方案與高通分庭抗禮但之后退居大眾市場的MediaTek來說，是一次久違的積極進攻。
半導體領(lǐng)域是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，研發(fā)周期很長，從Helio P90、Helio G90、到5G SoC，MediaTek在5G時代的高調(diào)亮相，無疑是厚積薄發(fā)的產(chǎn)物。
更重要的是，要在5G彎道上成功超越，僅僅單點突破是不夠的。
目前，在汽車、可穿戴、智能音箱、智能家居等AIoT領(lǐng)域，MediaTek已經(jīng)在各個山頭都插了旗，但少有人知。
比如，索尼新推出的藍牙降噪耳機WF-1000XM3，主打“真無線”，就采用了MediaTek子公司絡達為其定制的MT2811芯片平臺方案。
各項性能都很能打，這款耳機剛推出就賣斷了貨，延續(xù)了“索尼大法好“的江湖“傳說”。
索尼WF-1000XM3搭載MT2811芯片平臺
此外，在智能電視芯片市場，MediaTek的出貨量一騎絕塵，全球市占率超過7成，穩(wěn)居第一。
在智能音箱解決方案上，MediaTek也摘得頭籌。
2016 年，亞馬遜拉開了智能音箱的大幕，MediaTek就獨占了 Amazon Echo、Essential Home智能語音助理的訂單。
2017年7月，搭載MediaTek MT8516解決方案的天貓精靈X1問世，中國智能音箱市場快速吸引了BATJ、華為、小米等巨頭入局。
各家之間競爭激烈，但它們幾乎都有一個共同點，那就是采用MediaTek的芯片解決方案。
與此同時，在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，MediaTek也與吉利億咖通合作發(fā)布了車用芯片。
5G芯片、WiFi 6、汽車電子、智能電視、智能音箱……MediaTek的圈越畫越大，AIoT的戰(zhàn)略生態(tài)也在逐漸成型。
在這個過程中，MediaTek組建了 “朋友圈”，通過與產(chǎn)業(yè)鏈的深度結(jié)合、面向場景的針對性開發(fā)，拓寬市場化路徑。
2019年Q2財報中，MediaTek的營收和毛利率都實現(xiàn)了上漲，其中毛利率創(chuàng)造了15個季度來的新高——亮眼數(shù)據(jù)與整個IoT市場的滲透、下沉密切相關(guān)。
5G時代，萬物互聯(lián)成為了消費級市場的理想狀態(tài)。
各式IoT產(chǎn)品層出不窮，不斷刷新的低價也加快了市場教育和對下沉市場的滲透。
在這樣的情況下，MediaTek的AIoT戰(zhàn)略成為了終端廠商的技術(shù)支持者，同時也成為了紅利的受益者，走出了一條芯片設計商在5G時代的新道路。
以此觀之，中國芯片的崛起并非長路漫漫遙不可及。
無論是在尖端技術(shù)上的突破還是在生態(tài)構(gòu)建上的卡位，以MediaTek為代表的中國廠商已經(jīng)摸索到了頗具“東方智慧”的崛起路徑。
缺芯，注定將成為歷史。
