明年的旗艦手機(jī)中，高通驍龍875處理器自然是這些手機(jī)的首選，除了高通驍龍875處理器之外就是X60基帶了，而現(xiàn)在網(wǎng)上出現(xiàn)了一張投行關(guān)于高通未來(lái)路線圖的報(bào)告表，其中就指明了高通今后將會(huì)采用的工藝，在該報(bào)告中，三星將會(huì)成為高通驍龍875處理器的代工公司。
根據(jù)該份報(bào)告，高通計(jì)劃在2020年第四季度推出面向中端市場(chǎng)的驍龍662和驍龍460，而大家最期待的高通驍龍875G處理器將會(huì)在2021年正式商用，很顯然這里指的就是明年第一季度將會(huì)推出的旗艦手機(jī)。此外在2021年的第二季度，高通也將發(fā)布驍龍735G處理器，面向中端市場(chǎng)。當(dāng)然無(wú)論是高通驍龍875G處理器還是驍龍735G處理器，它們都將采用三星的5nm EUV制程，據(jù)悉三星的5nm工藝將會(huì)使性能提升10%，而讓功耗降低20%。
關(guān)于高通驍龍875G的架構(gòu)，之前有報(bào)道稱將會(huì)采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合，無(wú)論是CPU、GPU還是AI性能上都比目前的高通驍龍865處理器強(qiáng)得多。此外由于5nm制程的使用，高通驍龍875G處理器也將集成5G基帶，從而降低了手機(jī)的功耗。
預(yù)計(jì)包括三星Galaxy S21，小米11等手機(jī)都將采用最新的高通驍龍875G處理器。
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