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傳軟銀考慮出售Arm!

時(shí)間:2020-07-16 15:59來源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:
芯東西(ID:aichip001) 編 | 心緣 一波未平,一波又起。 芯東西7月14日消息,據(jù)美媒報(bào)道,日本軟銀集團(tuán)研究各種選擇,包括全

芯東西(ID:aichip001)

編 | 心緣

一波未平,一波又起。

芯東西7月14日消息,據(jù)美媒報(bào)道,日本軟銀集團(tuán)研究各種選擇,包括全部或部分出售英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm控股公司,或通過首次公開募股(IPO)使得Arm重新上市。

軟銀集團(tuán)曾于2016年以約320億美元收購Arm公司,這是軟銀有史以來最大的一筆收購,部分原因是為了將其業(yè)務(wù)擴(kuò)展到物聯(lián)網(wǎng)。

報(bào)道援引知情人士稱,軟銀已經(jīng)聘請(qǐng)高盛集團(tuán)擔(dān)任本次資本運(yùn)作的顧問,但這項(xiàng)審查仍處于早期探索階段,尚不清楚金融或行業(yè)參與者對(duì)Arm會(huì)有多大興趣,因此軟銀有可能最終無所作為。

就在不到一周前,Arm宣布將其物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到軟銀集團(tuán),以專注于其核心的半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)上。

目前Arm和軟銀均暫未回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。

如果Arm再次成為一家上市公司也不奇怪,在去年的TechCon會(huì)議上,Arm首席執(zhí)行官西蒙·塞加斯(Simon Segars)曾表示,該公司計(jì)算在2023年之前再次上市,這是軟銀CEO孫正義的既定目標(biāo)。

英國(guó)報(bào)紙《電訊報(bào)》在7月5日?qǐng)?bào)道說,軟銀正尋求將Arm在納斯達(dá)克交易所上市。

Arm在主導(dǎo)智能手機(jī)市場(chǎng)的同時(shí),一直尋求通過芯片合作伙伴將覆蓋領(lǐng)域拓展到個(gè)人電腦(PC)和服務(wù)器市場(chǎng)。

自2006年以來,蘋果iPhone的A系列芯片一直獲得Arm授權(quán)的芯片技術(shù)。上個(gè)月,蘋果官宣將在今年晚些時(shí)候推出的新Mac電腦中使用其基于Arm的自研芯片。

此外,最新奪得全球第一超算的日本超級(jí)計(jì)算機(jī)“富岳”亦是采用Arm芯片。

文章來源:華爾街日?qǐng)?bào)

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