經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 記者 于惠如5月7日晚間，人工智能芯片公司寒武紀(jì)交出了對(duì)上交所首輪審核問(wèn)詢的答卷。
經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者梳理發(fā)現(xiàn)，寒武紀(jì)的這份答卷涵蓋發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)、核心技術(shù)、財(cái)務(wù)信息、風(fēng)險(xiǎn)揭示及其他事項(xiàng)等6個(gè)方面的問(wèn)題。
其中，寒武紀(jì)對(duì)“IP授權(quán)業(yè)務(wù)2019年收入大幅下滑的原因”、“當(dāng)前自有資金足以覆蓋在研項(xiàng)目及募投項(xiàng)目資金需求的情況下，本次發(fā)行募集資金的必要性”等20多個(gè)問(wèn)題一一作了答復(fù)。
大客戶A流失，IP收入大幅下滑
據(jù)此前招股說(shuō)明書披露，寒武紀(jì)終端智能處理器IP產(chǎn)品主要有1A、1H和1M系列。該項(xiàng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于1A和1H兩款產(chǎn)品，而公司A為主要客戶。但在報(bào)告期內(nèi)，公司IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為98.95%、99.69%和15.49%，2019年呈大幅下滑趨勢(shì)。
對(duì)此，寒武紀(jì)解釋稱，A與寒武紀(jì)達(dá)成的《技術(shù)許可合同》中關(guān)于IP授權(quán)業(yè)務(wù)的收費(fèi)包括兩部分：一部分是固定費(fèi)用，即在IP交付時(shí)支付固定費(fèi)用；另一部分是提成費(fèi)用，即在A銷售每一片使用了寒武紀(jì)IP的芯片時(shí)按照一定金額或者比例支付一定費(fèi)用。
而寒武紀(jì)授權(quán)給A的IP大多于2018年及之前完成交付并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化出貨，因此2019年以來(lái)，寒武紀(jì)從A取得的主要是提成費(fèi)用收入，固定費(fèi)用收入下滑較大。
此外，在寒武紀(jì)與A 共簽署的4項(xiàng)《技術(shù)許可合同》完成后，寒武紀(jì)未與A達(dá)成其他合作。“由于終端智能處理器IP等相關(guān)技術(shù)的重要性，公司A后續(xù)選擇自主研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)，未再繼續(xù)采購(gòu)寒武紀(jì)IP產(chǎn)品?！?/p>
在寒武紀(jì)的描述中，A公司為國(guó)內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司，目前擁有終端智能芯片、云端智能芯片、邊緣端智能芯片等比較完整的產(chǎn)品線，并且擁有其自主研發(fā)的處理器架構(gòu)。
寒武紀(jì)預(yù)計(jì)未來(lái)A繼續(xù)大量采購(gòu)公司產(chǎn)品的可能性較小，受A采購(gòu)情況影響，公司預(yù)計(jì)2020年終端智能處理器IP業(yè)務(wù)收入仍將下滑。
值得一提的是，A自主研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品也將對(duì)寒武紀(jì)產(chǎn)品銷售及競(jìng)爭(zhēng)格局帶來(lái)影響。寒武紀(jì)認(rèn)為，其在短期內(nèi)很難拓展一家在采購(gòu)規(guī)模上足以替代A的客戶。另外，A公司加入到人工智能芯片市場(chǎng)中，也讓未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。
未來(lái)3年內(nèi)有5-6款芯片研發(fā)
在此前3月26日披露的招股說(shuō)明書中，寒武紀(jì)提到，在人工智能芯片產(chǎn)品產(chǎn)生銷售收入之前，公司需要投入大量資源完成產(chǎn)品研發(fā)、推廣及銷售工作。此次擬募資資金28億元，19億元用于新一代云端訓(xùn)練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目，9億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
而同時(shí)，寒武紀(jì)在申報(bào)材料中也提到，報(bào)告期末貨幣資金、銀行理財(cái)產(chǎn)品共計(jì)約43億元。
對(duì)此，上交所提出“當(dāng)前自有資金足以覆蓋在研項(xiàng)目及募投項(xiàng)目資金需求的情況下，本次發(fā)行募集資金的必要性”的疑問(wèn)。
寒武紀(jì)在回復(fù)中表示，本次募集資金投資項(xiàng)目涉及新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)和新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)三款芯片產(chǎn)品。除前述三款芯片產(chǎn)品外，公司預(yù)計(jì)未來(lái)3年內(nèi)仍有其他5-6款芯片產(chǎn)品需要進(jìn)行研發(fā)投入。單款智能芯片及系統(tǒng)的研發(fā)投入約在6億元左右，因此初步估計(jì)未來(lái)3年內(nèi)，仍需30億-36億元資金投入該等研發(fā)項(xiàng)目。
另外，除了芯片研發(fā)本身，寒武紀(jì)還將進(jìn)一步加強(qiáng)IC工藝、芯片、硬件相關(guān)的公共組件技術(shù)和模塊建設(shè)，未來(lái)三年計(jì)劃投入資金3億-4億元；為保證公司軟件平臺(tái)技術(shù)的先進(jìn)性，公司將進(jìn)一步加強(qiáng)跨芯片的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件公共平臺(tái)建設(shè)，未來(lái)三年計(jì)劃投入資金3億-4億元。
從寒武紀(jì)披露的數(shù)據(jù)來(lái)看，2017年-2019年，公司研發(fā)費(fèi)用從2986萬(wàn)元提升至5.4億元，其中職工薪酬占研發(fā)費(fèi)用比例相對(duì)較高。
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