2018年7月，華為發(fā)布了麒麟710處理器：12nm制程工藝，四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz的八核心設(shè)計，支持LTE Cat.12/13、雙卡雙4G雙VoLTE，且支持天際通模式。2019年，在麒麟710處理器的基礎(chǔ)上，華為推出了衍生版的麒麟710F處理器，產(chǎn)品規(guī)格沒變，但據(jù)說封裝廠商換成了中國長電科技。而日前，華為發(fā)布的麒麟710A處理器也顯得相當(dāng)神秘：先前大家都認(rèn)為，麒麟710A仍是由臺積電的12nm工藝生產(chǎn)；但最新的消息卻稱，此款處理器是由中芯國際（中國本土第一大芯片代工廠）的14nm FinFET工藝生產(chǎn)。
中芯的14nm工藝與臺積電16nm工藝屬于同一代，12nm工藝是臺積電基于自己的16nm工藝改進(jìn)而來，聯(lián)想到臺積電在工藝技術(shù)上業(yè)已積累了十分豐富的經(jīng)驗(yàn)、且能力更加強(qiáng)大，所以由中芯生產(chǎn)的麒麟710A處理器自然有所不足——CPU的頻率從2.2GHz降到了2.0GHz。
中芯采用自研的14nm工藝給華為代工麒麟710A，意義是非凡的。從封裝到晶圓代工，華為顯然已打定主意，要把核心的處理器芯片一步步轉(zhuǎn)移給中國本土供應(yīng)鏈廠商生產(chǎn)。盡管現(xiàn)在本土廠商的工藝技術(shù)，無論是性能，還是產(chǎn)能，仍將會遇到這樣那樣的問題，但在長期，華為要確保自身的供應(yīng)鏈安全，確實(shí)有這樣做的必要。例如，近來有傳言說，臺積電可能對華為斷供芯片，若華為依然只抱著臺積電一顆大樹，不及早找退路，肯定是不明智的。
另一個，中芯能夠從華為那里獲得此項(xiàng)訂單，當(dāng)然是件值得高興的事。事實(shí)上，中芯的14nm制程工藝，在2019年便已經(jīng)量產(chǎn)。此次，中芯收獲華為的訂單，可以確信的是，中芯的14nm工藝，在良率、產(chǎn)能上都得到了顯著的進(jìn)步。如果中芯自此開始抓住難得一遇的機(jī)遇期，后續(xù)在工藝技術(shù)、經(jīng)營上都必定會有質(zhì)的飛躍。
當(dāng)前，全球正被新冠疫情所籠罩、但中芯的業(yè)績卻逆勢增長，并宣布大幅上調(diào)2020年第一季度營收指引。就在4月7日，中芯發(fā)布公告稱，一季度收入增長指引由原來的0％至2％上調(diào)為6％至8％，毛利率指引由原來的21％至23％上調(diào)為25％至27％。
中芯大幅上調(diào)一季度營收，表明公司在第一季度的確取得了良好的表現(xiàn)。2月，在中芯的業(yè)績說明會上，中芯聯(lián)合CEO趙海軍表示，從與客戶反饋中可預(yù)測，中芯在第一季度的收入與毛利率沒有受到新冠疫情的影響。
中芯上調(diào)第一季度預(yù)測，有幾個方面的原因：
第一，產(chǎn)能利用率接近滿載。在疫情導(dǎo)致全球半導(dǎo)體銷售預(yù)期放緩的大背景下，中芯在第一度的業(yè)績從之前的淡季不淡，到當(dāng)前的上調(diào)指引，遠(yuǎn)超市場預(yù)期。而在2019年第四季度時，中芯的產(chǎn)能利用率已達(dá)98.8％。因此，業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，中芯在第一季度擴(kuò)大產(chǎn)能導(dǎo)致了收入增加。中芯的產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，也將進(jìn)一步提高毛利率。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，部分終端消費(fèi)電子產(chǎn)品雖然短期受挫，但一方面庫存緩沖了對上游代工的影響，另一方面專業(yè)晶圓代工模式讓公司有更多種類的訂單儲備。預(yù)計2020年下半年，圖像傳感器芯片、電源管理芯片、指紋芯片、藍(lán)牙芯片等產(chǎn)品仍有在市場上仍然強(qiáng)勁的需求，有望助力公司擴(kuò)產(chǎn)，并且產(chǎn)能利用率達(dá)到傳統(tǒng)旺季的水平。
第二，產(chǎn)品組合的優(yōu)化。天風(fēng)證券分析，中芯在一季度取得了不錯的成績，主要受益于“新應(yīng)用驅(qū)動+國產(chǎn)替代+先進(jìn)工藝突破”三大動能。雖然下游電子消費(fèi)類終端產(chǎn)品的市場需求減弱，但在光學(xué)創(chuàng)新和5G等應(yīng)用的帶動下，1月，包括半導(dǎo)體、封測在內(nèi)的環(huán)節(jié)，不僅訂單飽滿、且產(chǎn)能緊張，引發(fā)了漲價，自2月疫情影響后，自半導(dǎo)體上游供給端的訂單仍然飽滿，因此，一季度半導(dǎo)體市場整體有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績高增長預(yù)期。另一方面，疫情催生了“宅經(jīng)濟(jì)”興起，拉升了服務(wù)器和存儲的市場需求；中國內(nèi)地正在掀起一輪新基建風(fēng)潮，更是加快了5G基站的快速建設(shè)。
就制程工藝而言，2019年第四季度，中芯的14nm工藝其實(shí)已經(jīng)貢獻(xiàn)了1％的營收，隨著國產(chǎn)化效應(yīng)的增強(qiáng)，預(yù)計未來量產(chǎn)后營收將進(jìn)一步提升，先進(jìn)工藝在營收中的貢獻(xiàn)率也會進(jìn)一步增大。
根據(jù)中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松在2月法說會上所說，14nm工藝的產(chǎn)能將隨著中芯南方12英寸晶圓廠的投產(chǎn)而提升，14nm（包含改進(jìn)型的12nm工藝）的月產(chǎn)能將在2020年3月達(dá)到4000片，7月達(dá)到9000片，真正放量會在2020年底，產(chǎn)能將擴(kuò)大到15000片。
再者，大批新設(shè)備折舊尚未開始。市場對中芯第一季獲利持認(rèn)可的態(tài)度，除了毛利率上調(diào)外，另一個主因則是中芯的FinFET產(chǎn)線尚未開始折舊。根據(jù)中芯對設(shè)備折舊的定義，當(dāng)產(chǎn)線產(chǎn)出達(dá)到每月3000片或設(shè)備裝機(jī)6個月后才開始計提折舊。而在考慮到新產(chǎn)線產(chǎn)能提升進(jìn)度，以及設(shè)備搬入時間，預(yù)估第一季FinFET產(chǎn)線折舊尚未開始。
未來，中芯將會迎來什么機(jī)遇，以及面臨什么挑戰(zhàn)？為什么14nm工藝被認(rèn)為是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域真正的中堅(jiān)力量？由于貿(mào)易摩擦以及海外新冠疫情持續(xù)擴(kuò)散，一些芯片設(shè)計廠有將訂單轉(zhuǎn)回到中國本土的計劃，中芯顯然將受益于轉(zhuǎn)單效應(yīng)。趙海軍曾在線上直播座談會上表示，國內(nèi)很多芯片設(shè)計公司持有的態(tài)度是，如果國內(nèi)可以制造，就在國內(nèi)生產(chǎn)。因此，本土晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢是積極的，“隨著技術(shù)發(fā)展越來越好，未來越來越多的Fabless公司將訂單轉(zhuǎn)至國內(nèi)，本土晶圓代工將快速擴(kuò)大市占率?！?/p>
從中芯上調(diào)業(yè)績指引可以得出，疫情對晶圓代工廠影響并不大，但隨著疫情給各行各業(yè)帶來的沖擊，將延遲新品上市的時間，以及降低消費(fèi)意愿，將影響芯片設(shè)計業(yè)者去庫存的速度，加上5G手機(jī)芯片大量出貨時間延后到第四季度，恐削弱芯片制造第二季后業(yè)務(wù)需求與增長動力。趙海軍先前也表示，2019年第四季度和2020年第一季度仍處于產(chǎn)能不足的階段，這將影響到中芯第二季度的營收。
摩根大通認(rèn)為，由于行業(yè)環(huán)境變得相當(dāng)惡劣，晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020年頂多也只能勉強(qiáng)與2019年持平，基于庫存調(diào)整壓力會逐漸顯現(xiàn)。更嚴(yán)峻的是，大部分半導(dǎo)體廠商下半年相對上半年恐為零增長。此外，中芯不斷加碼資本支出，也將對未來設(shè)備啟動后的折舊帶來一些壓力。此前，中芯2019年晶圓廠運(yùn)營資本支出20億美元，其中14億元用于擴(kuò)張晶圓廠產(chǎn)能。為進(jìn)一步滿足市場客戶需求，中芯的新一輪資本支出也將開啟，預(yù)計2020年資本支出31億美元（相當(dāng)于中芯一年的營收），其中25億美元用于晶圓廠設(shè)備的支出，產(chǎn)能擴(kuò)張將會逐步顯現(xiàn)，這部分也將對成本構(gòu)成一定的壓力。
目前，中芯主要的收入來源還是55 nm及以上制程工藝，來自90nm及以下先進(jìn)制程的晶圓收入貢獻(xiàn)比例為50.7％，比上一年提高了0.8個百分點(diǎn)；65/55nm技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例為27.3％，比上一年提高了5個百分點(diǎn)，新工藝則有著很大的提升空間。
業(yè)內(nèi)人士稱，盡管在當(dāng)前的晶圓代工行業(yè)，領(lǐng)先的工藝已經(jīng)觸及5nm及以下節(jié)點(diǎn)，但14nm仍有非常大的機(jī)會。分析指出，在當(dāng)前的全球半導(dǎo)體市場中，28nm已經(jīng)產(chǎn)能過剩，7nm制程只用于智能手機(jī)和部分個人電腦等小范圍的尖端設(shè)備，居于兩者之間的14nm制程工藝才是真正的中堅(jiān)力量，承載著市場上絕大多數(shù)中、高端芯片的制造。特別是在工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)，擁有十分龐大的市場空間。從產(chǎn)品線的角度，包括了中、高端AP/SoC、GPU、礦機(jī)ASIC、FPGA汽車半導(dǎo)體等產(chǎn)品，
另外，英特爾在14nm的動作上，盡管早在2014年就實(shí)現(xiàn)了14nm的量產(chǎn)，但如今14nm的處理器依然有用在臺式機(jī)設(shè)備上。2020年，英特爾除了會逐步擴(kuò)大10nm產(chǎn)能外，還將在全球各地的主要晶圓廠擴(kuò)大14nm產(chǎn)能。
雖然當(dāng)前全球受到新冠疫情的沖擊，半導(dǎo)體市場出現(xiàn)下調(diào)現(xiàn)象，但中芯認(rèn)為，新冠病毒對終端需求及供應(yīng)鏈的影響仍待觀察，當(dāng)前的疫情或許會對整體市場帶來影響。盡管如此，2020年物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能消費(fèi)品、人工智能及汽車電子行業(yè)仍將推動晶圓代工市場增長。
