去年，高通帶來了全新的驍龍865旗艦處理器，讓今年大部分的旗艦手機(jī)都用上了它。而今日據(jù)外媒91mobiles報(bào)道，高通有望在今年晚些時(shí)候發(fā)布下一代旗艦處理器驍龍 875，作為首款5nm芯片移動(dòng)平臺(tái)。
驍龍875處理器將是高通首個(gè)擁有新X60 5G modem-RF的處理器。目前尚不清楚5G調(diào)制解調(diào)器是集成式還是可選外掛式，詳細(xì)規(guī)格如下。
驍龍875處理器的主要功能和規(guī)格：
基于Arm v8 Cortex技術(shù)構(gòu)建的Kryo 685 CPU3G/4G/5G調(diào)制解調(diào)器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz頻段Adreno 660 GPUAdreno 665 VPUAdreno 1095 DPUQualcomm安全處理單元（SPU250）Spectra 580圖像處理引擎Snapdragon Sensors Core技術(shù)外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan使用六角向量擴(kuò)展和六角張量加速器計(jì)算Hexagon DSP四通道層疊封裝（PoP）高速LPDDR5 SDRAM低功耗音頻子系統(tǒng)，結(jié)合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音頻編解碼器如果不收疫情影響的話，驍龍875處理器預(yù)計(jì)會(huì)在今年的年尾發(fā)布，不排除可能會(huì)延遲到2021年初的可能性。另外，可以確定的是驍龍875處理器將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，就讓我們期待這款新的旗艦處理器。
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