芯片可以分為消費級、工業(yè)級、軍工級和宇航級。如今我們被卡脖子的手機芯片就是消費級芯片，至于宇航級和軍工級早就被美國人給禁了。 中國人也早就在宇航級和軍工級芯片上實現了自主設計生產，我們北斗衛(wèi)星和玉兔號上的芯片都是宇航級芯片，每塊都價值上百萬。有人會好奇為何上百萬一顆的北斗宇航級芯片都能研發(fā)，卻被幾百元的手機芯片給卡脖子了？
目前世界最貴的芯片是北斗衛(wèi)星上的航天芯片，這塊航天CPU的價格是900萬！此前最貴的芯片是由美國賽靈思公司生產的宇航級FPGA芯片，一顆CPU價格為500萬。宇航級芯片新品價格真的非常昂貴。
宇航級芯片和普通芯片最大區(qū)別就是宇航級芯片可靠性穩(wěn)定性非常強，非常注重抗輻射能力，芯片性能反倒不是關鍵。
應對宇宙中極端環(huán)境最早人類發(fā)射航天衛(wèi)星大多因為零部件無法承受空間輻射而出現故障。以1971年到1986年為例，當時世界上有40顆衛(wèi)星，出現了1589次，其中1128次的故障是因空間輻射引起。
這主要是因為當時芯片技術不成，當時宇航級行騙無法承受太空中宇宙射線和高能粒子。在宇宙射線和高能粒子穿透衛(wèi)星屏蔽層后，就會對芯片等元器件上的材料造成輻射反應。使得芯片內部出現短路，最終導致永久性不可逆的傷害和功能異常。
芯片是電腦手機的心臟，也是航天器的心臟，芯片一旦嚴重受損，整個航天器就直接報廢，造成的損失非常巨大。
除了宇宙射線和高能粒子外，能承受巨大的溫度差也是宇航級芯片的特點。航天器上天后，由于大氣層不能進行空氣散熱，航天器受光面和背面的溫度差巨大，受光面溫度高達上百度，背光面溫度直接零下百度，幾乎是常態(tài)。對于航天芯片而已承受300度的溫度差已經是家常便飯了。
近地軌道上的航天衛(wèi)星一天需要環(huán)繞地球數十次，80到100分鐘就能完成一次繞地球一次，宇航級芯片需要反復經歷這冰火兩重天的溫差。
這因為太空環(huán)境的特殊性，宇航級芯片更注重抗輻射、抗干擾、抗溫差，性能方面只要滿足功能需求就好。比如玉兔號月球車的芯片內存只有256M，如今隨便一把手機都有百G內存，但如果把手機芯片放在太空環(huán)境中，瞬間就會報廢。
在太空這個特殊環(huán)境中我們不能單以芯片的運行性能來判斷的價值。軍工、宇航級芯片的可靠性穩(wěn)定性要求最高，我們能自主研發(fā)軍工級宇航級級芯片是因為攻克了芯片的可靠性穩(wěn)定性難關。宇航級芯片對性能要求不高。只需要48nm以上成熟工藝就能滿足使用需求了，這點上我國已經完全實現了。所以我們能在造價上百萬的宇航級芯片上實現自主生產。
為何搞定宇航級芯片，搞不定手機芯片？實現了價值上百萬的宇航級芯片國產化，卻在手機芯片被卡脖子，這是因為宇航級芯片和消費級芯片側重點不同。
手機芯片這種消費級芯片注重性能。手機芯片性能越好，手機運行效果越好，手機的功能也會更加強大。巨額研發(fā)成本被龐大的市場分攤，高通驍龍888發(fā)布時進貨價也不過是245-265美元，但其研發(fā)成本高達600億美元！7nm芯片、5nm芯片乃至明年3nm芯片，對芯片的性能要求和工藝要求越來越高。這方面我國的技術還不算成熟，芯片設計上明年或許能發(fā)布3nm芯片，但芯片生產上，中芯國際目前只能生產7nm芯片，且還不能量產。
曾經我們在人造衛(wèi)星的CPU上也靠和歐美國家進口，雖然造價昂貴，但省去了天價研發(fā)成本，隨著宇航級芯片遭到歐美國家禁運，我們也開始宇航級芯片自主研發(fā)，中國宇航級芯片龍芯1E300已經達到了美國宇航級芯片標準，部分龍芯的成本甚至只需要幾萬。但相對的中國宇航級芯片新品價格依然昂貴，開頭說的北斗衛(wèi)星上的900萬的CPU就是宇航級芯片的新品。
如今中國科技水平也在不斷提高，宇航級芯片能為了使用，不計成本去研發(fā)。但消費級芯片本身就是市場化的產物，不計成本是不可能的。不過中國半導體產業(yè)鏈逐步成型，實現手機芯片領域的獨立自主也是指日可待!
