2018年的“中興事件”給我國眾多高科技企業(yè)敲響了警鐘，正是由于美國在芯片上的制裁才差點導(dǎo)致中興陷入“癱瘓”。從此次的“中興事件”直接暴露了最直接且大家最為關(guān)心的問題，就是自主研發(fā)的重要性。如果當(dāng)時中興能自主研發(fā)芯片，且在美國斷供的情況下不依靠美國供應(yīng)鏈，那么也就不會出現(xiàn)在萬般無奈的情況下前后累計繳納了22.9億元的罰款，才得已讓美國解除禁令。不過這只是后話，這個世界上沒有什么后悔藥。
當(dāng)中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)意識到了自主研發(fā)的重要性后，吹響了發(fā)展中國芯片的集結(jié)號。其中馬化騰斥巨資聯(lián)合國內(nèi)著名科學(xué)家楊振寧、施一公等，專門為中國的基礎(chǔ)科研人員設(shè)立了一個“科學(xué)探索獎”。馬云的阿里巴巴也成立了專門研究芯片的達(dá)摩院，而且達(dá)摩院曾對外透漏，正在研發(fā)一款名為Ali-NPU的AI芯片，性能是市面上主流芯片的10倍，制造成本和功耗僅為一半。還有小米、oppo、vivo等國內(nèi)知名手機廠商，也為了擺脫高通芯片的壟斷地位，也正在自主研發(fā)國產(chǎn)芯片。
當(dāng)然在自主芯片的研發(fā)上不得不提的當(dāng)屬華為，十幾年前華為創(chuàng)始人任正非就預(yù)測到了，在高科技領(lǐng)域不斷進步的華為遲早會與美國發(fā)生摩擦。因此，華為不惜花費數(shù)千億的資金來打造海思芯片“備胎”計劃，十幾年后美國果然開始對華為“下手”了并將其加入了“實體清單”。有著超前眼光和意識的任正非，將早已打磨很久的海思芯片“備胎”公之于眾，并躲過了美國最為致命的打擊。不僅如此，華為不像中興一樣還在依賴美國供應(yīng)鏈，華為已經(jīng)將在美供應(yīng)鏈全部轉(zhuǎn)移以及能生產(chǎn)完全國產(chǎn)化設(shè)備。
美國在全面斷供華為計劃失敗后，又將目標(biāo)指向了華為最大芯片生產(chǎn)廠商臺積電。大家都知道，美國對華為的制裁理由是華為設(shè)備存在“安全問題”，盡管美國拿不出實質(zhì)的證據(jù)，但是作為科技強國的美國其經(jīng)濟實力在那擺著，由不得其他國家或企業(yè)再三考慮。然而，這一次美國故技重施又已“安全”來說事，出于安全方面的擔(dān)憂，美國政府希望臺積電在美國本土生產(chǎn)。
臺積電作為全球最大的芯片代工廠，全球超一半的芯片都是由臺積電代工生產(chǎn)的。其中包括，蘋果、華為海思、AMD、高通、賽靈思等芯片巨頭企業(yè)，都將芯片交給臺積電來代工，可想而知臺積電有著怎樣的影響力。根據(jù)3月17日國外媒體消息，臺積電正在加緊評估是否要在美國建造一座先進的2nm芯片工廠。而且有消息人士已表示，臺積電正積極考慮在美國建廠，新工廠生產(chǎn)的半導(dǎo)體會比蘋果公司即將用在今年最新5G iPhone中的5納米芯片還要先進。
根據(jù)臺積電給出的指示，2nm工藝是一個重要節(jié)點。幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)進步都遵循著“摩爾定律”。摩爾定律表明：每隔18至24個月，集成電路上可容納的元器件數(shù)目便會增加一倍，芯片的性能也會隨之翻一番。目前，臺積電正在尋找生產(chǎn)2nm芯片的地點，在根據(jù)那位消息人士表明臺積電也正在考慮是否在美國生產(chǎn)2nm芯片。美國之所以如此迫切的希望臺積電搬到美國，其實是有兩方面原因。
一方面，美國雖然是芯片大國，全球50%以上的芯片企業(yè)（比如：高通、蘋果、英偉達(dá)等）都掌握在美國手中，但生產(chǎn)這些芯片還得需要臺積電來代工，而美國在斷供中興和華為芯片業(yè)務(wù)后也害怕臺積電突然卡住自己的脖子；另一方面，華為最先進的芯片必須靠臺積電來代工完成。如果臺積電真的將2nm芯片制造廠搬到美國，那么以后臺積電在想給中國以及華為代工生產(chǎn)2nm芯片恐怕就更加困難了。到時候，美國肯定會百般的刁難。之前美國就計劃將“源于美國技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)”從25%降到10%，來限制臺積電為華為代工芯片不就是最好的例子。
美國這“一石二鳥”之計一旦成功，無疑對華為來說將是始料未及的結(jié)果。雖然國內(nèi)的中芯國際是晶圓代工的領(lǐng)頭羊，但是其目前最先進的14nm技術(shù)與臺積電即將要推出的5nm技術(shù)有著三代的差距，想要完全的追趕上還得需要三-五年時間。那么這突如其來的的消息成真的話，是否就意味著華為未來將沒有最先進的芯片可用呢？其實并不是，華為還有最后一條出路，那就是華為最后的依靠只能選擇僅次于臺積電的三星了。
根據(jù)媒體方面?zhèn)鱽淼南@示，三星5nm芯片生產(chǎn)線預(yù)計在6月份完成，只比臺積電5nm生產(chǎn)線晚了兩個月。而按照三星制定的計劃，三星希望在2030年之前完全的擊敗臺積電，成為半導(dǎo)體行業(yè)第一位置。這就意味著，三星為了跟臺積電搶占5nm芯片的市場份額，正在加緊追趕5nm工藝制程的進度。既然5nm工藝制程相差間隔不是太大，那么保不齊在未來2nm工藝制程，相差會更短也有可能將之超越。因此，當(dāng)臺積電將最先進的2nm芯片工藝搬到美國后，華為也并不是完全沒有了希望，將最先進的2nm工藝芯片交給三星，而到時候中芯國際也已經(jīng)有能力完成華為的7nm芯片的代工任務(wù)。
說到最后，還是希望臺積電能一直完成華為的代工任務(wù)，畢竟雙方已經(jīng)是合作多年了解甚多，誰離開了誰都將不太好過。
