寫在前面：最近一年的時(shí)間，真正踏入到投資行業(yè)學(xué)習(xí)，完成了300家集成電路上下游左右企業(yè)的對(duì)接和學(xué)習(xí)，在3月底真正與元禾璞華共同投資了一個(gè)案子，本文記錄下對(duì)于半導(dǎo)體投資的經(jīng)歷和想法，總結(jié)下自己的投資芯法器與各位共勉。
一、為什么投半導(dǎo)體？
對(duì)于投資機(jī)構(gòu)來說，資本是逐利的，最終的目的是賺錢，因?yàn)槿缦碌脑?，半?dǎo)體投資成為近期的風(fēng)口。
一是中美關(guān)系激化促使國產(chǎn)替代和自主可控提上日程，對(duì)于黨政軍及核心技術(shù)企業(yè)對(duì)于國產(chǎn)替代提出更高要求和備胎準(zhǔn)備，無論是從底層操作系統(tǒng)-芯片及元器件等都主動(dòng)尋求國內(nèi)替代者，相應(yīng)的業(yè)績將成倍的增長，比如國內(nèi)CPU企業(yè)龍芯中科、華為供應(yīng)鏈的圣邦微、卓勝微、思瑞浦和昆騰微等。
二是國家政策導(dǎo)向支持和大基金支持帶動(dòng)。國家致力于自主核心技術(shù)的長期導(dǎo)向已經(jīng)定調(diào)，集成電路行業(yè)自從2014年發(fā)布國家集成電路綱要的契機(jī)，加上1387億大基金的支持，一路風(fēng)生水起，半導(dǎo)體鏈條上的企業(yè)都迎來發(fā)展的黃金十年甚至二十年。加上國家大基金二期2041億和國家轉(zhuǎn)型升級(jí)基金1500億的支持，創(chuàng)業(yè)者蜂擁而至，2019年設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到1780家，個(gè)人認(rèn)為實(shí)際至少在2500家左右。跟隨國家大勢在中國永遠(yuǎn)不會(huì)錯(cuò)。
三是科創(chuàng)板退出渠道。對(duì)于半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)包括所有投資機(jī)構(gòu)，最終都需要考慮退出是否盈利的問題，包括退出的通道是否通暢。在科創(chuàng)板沒有出現(xiàn)之前，國內(nèi)堅(jiān)持投半導(dǎo)體的專業(yè)機(jī)構(gòu)應(yīng)該只在10家左右，現(xiàn)在因?yàn)榭苿?chuàng)板的出現(xiàn)，整體的PE倍數(shù)在高點(diǎn)的時(shí)候都達(dá)到平均100+以上，過千億市值的集成電路企業(yè)達(dá)到10家左右，韋爾股份和聞泰科技最高一度將要到2千億，對(duì)于機(jī)構(gòu)都看在眼里。對(duì)于2019年炒股的同志們至少賺了3-4倍，不過最近的行情都調(diào)整回去了。
四是半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)潮將帶來整合并購的好時(shí)機(jī)。半導(dǎo)體行業(yè)的火熱加上國內(nèi)原來龍頭企業(yè)的培養(yǎng)，培育出更多的能夠獨(dú)挑大梁的技術(shù)者和企業(yè)家，同樣吸引更多人步入創(chuàng)業(yè)時(shí)代。比如作為國內(nèi)芯片公司的黃埔軍校-美滿電子的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)達(dá)到15-20家左右，ADI的團(tuán)隊(duì)接觸的在15家左右，TI、Skyworks、AMD等企業(yè)都出來許多優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)。國內(nèi)的RDA和昆騰等10多年以上的優(yōu)秀企業(yè)同樣涌現(xiàn)出更多的團(tuán)隊(duì)，RDA的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)該在10家以上。創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)更多但未來的結(jié)局還是會(huì)整合并購，因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)的二八原則，更多的企業(yè)長的比較大還是有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)，不過作為好的概念，并購也是好的出路。
五是可供投資的賽道實(shí)際在變窄。目前整體的募資環(huán)境比較差，所有基金的LP主要為政府和國有企業(yè)，占據(jù)了75%，這導(dǎo)致了機(jī)構(gòu)的投資更加謹(jǐn)慎。加上移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)投資進(jìn)入相對(duì)末期，模式類的投資基本停掉了，現(xiàn)在核心技術(shù)成為了一道硬性指標(biāo)。目前對(duì)于機(jī)構(gòu)來說投資方向無外乎新一代信息技術(shù)（包括集成電路、5G等）、智能制造、生物醫(yī)藥、人工智能等領(lǐng)域，看似方向多，其實(shí)真正好投的領(lǐng)域和企業(yè)并不多。半導(dǎo)體行業(yè)作為國內(nèi)替代的重要方向，實(shí)際的市場是擺在明面上的，目前全球4000億美元的市場中國內(nèi)占據(jù)30%以上，上萬億的市場國內(nèi)企業(yè)占據(jù)30%就是不錯(cuò)的表現(xiàn)。
六是電子信息產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)都將半導(dǎo)體作為重點(diǎn)投資方向。為保證供應(yīng)鏈安全，華為和小米都加大備胎或者供應(yīng)鏈的投資，華為哈勃目前對(duì)外的投資在7家左右，我知道的好多未披露的應(yīng)該在15家以上；小米在2019年集中也完成了15家以上企業(yè)的投資；再加上華勤、傳音控股、舜宇光學(xué)、歌爾投資等電子集團(tuán)都在布局，產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的投資對(duì)于機(jī)構(gòu)來說是強(qiáng)有力的背書，同時(shí)吸引相關(guān)的機(jī)構(gòu)接觸投資機(jī)會(huì)。比如華為投資的杰華特、納芯微都有3倍以上估值的增長，小米投資的南芯、昂瑞微、芯百特、靈動(dòng)微等也是眾多機(jī)構(gòu)的“追逐對(duì)象”。
二、投資思路和哪些方向？
1.投資思路對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來說，雖然未來的黃金期是10年甚至20年，不過對(duì)于投資來說窗口期越來越短，也就是3-5年的時(shí)代，因?yàn)樵缙诔砷L性企業(yè)已經(jīng)該上的和能上的基本成為了定局，新的初創(chuàng)的企業(yè)瞄準(zhǔn)的創(chuàng)業(yè)方向應(yīng)該更為相對(duì)高端和聚焦，不要在持續(xù)殺價(jià)（雖然對(duì)于國內(nèi)很難），低端持續(xù)徘徊未來企業(yè)活的更累。國內(nèi)對(duì)于集成電路已經(jīng)相對(duì)來說步入完全低端時(shí)代，簡單來說，你現(xiàn)在不在高端，未來高端沒你的事情。個(gè)人總結(jié)主要投傳統(tǒng)和投前沿，大的方向如下：
（1）投傳統(tǒng)
一是投資亟需國產(chǎn)替代和自主可控方向，重點(diǎn)卡脖子產(chǎn)品，如存儲(chǔ)器、CPU、模擬電路、DSP等環(huán)節(jié)，但通用型存儲(chǔ)器、處理器基帶芯片、FPGA和CPU（需要軟件的配套）投入巨大，適合有一定大資金的持續(xù)支持。半導(dǎo)體材料、傳感器、模擬的信號(hào)鏈和電源管理、光電芯片、分立器件等方向適用于大部分基金。
二是硅基半導(dǎo)體制造投入巨大，適合國家大基金支持。特色化合物、三代半導(dǎo)體和模擬器件及工藝適合大部分基金支持。重且不是太重。
三是封裝測試長電、通富微電等已進(jìn)入第一梯隊(duì)，不需要小基金支持，適合國家大基金整合并購，對(duì)于目前搶產(chǎn)能情況，特色工藝封測線可挑選優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目布局。
四是高端光刻、CVD等設(shè)備投入巨大，適合國家大基金支持。CMP、鍵合、檢測設(shè)備及零部件企業(yè)適合大部分基金支持。同時(shí)投資設(shè)備企業(yè)可以同行業(yè)機(jī)構(gòu)合作比如渾璞投資合作，布局非常完善。
五是IP（RISC-V）和EDA工具可探討支持，但周期都比較長，前期的優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目芯原微、華大九天、芯禾科技、廣立微、概倫電子包括銳成芯微都有上市的可能，對(duì)于芯來科技、賽昉科技等新的技術(shù)可以前沿布局。
（2）投前沿
前沿的技術(shù)無外乎解決存儲(chǔ)墻、功耗墻、散熱墻、連接墻和邏輯墻等問題，目前出現(xiàn)的前沿技術(shù)可以提早布局，大趨勢都不會(huì)有問題。
1）硅基技術(shù)仍將是產(chǎn)業(yè)主流技術(shù)路線，器件小型化繼續(xù)是主攻方向
國際先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)與研發(fā)機(jī)構(gòu)制定了最新版國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖（2017版IRDS），提出未來集成電路技術(shù)發(fā)展的兩個(gè)方向：一是到2030年仍將延續(xù)摩爾定律，繼續(xù)縮小器件特征尺寸達(dá)到1納米(More Moore，深度摩爾)；二是利用三維集成技術(shù)滿足器件小型化需求（More than Moore，超越摩爾）。兩個(gè)方向仍以硅基技術(shù)為基礎(chǔ)。
2）計(jì)算存儲(chǔ)一體化突破算力瓶頸
馮諾伊曼架構(gòu)的存儲(chǔ)和計(jì)算分離，已經(jīng)不適合數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的人工智能應(yīng)用需求，算力以及功耗瓶頸成為對(duì)更先進(jìn)、復(fù)雜度更高的模型研究產(chǎn)生了限制。算力進(jìn)一步突破必須要采用新的計(jì)算架構(gòu)，計(jì)算存儲(chǔ)一體化在硬件架構(gòu)方面的革新，將突破算力瓶頸。具體可以通過芯片設(shè)計(jì)、集成、封裝技術(shù)，架構(gòu)方面的創(chuàng)新以及器件層面的創(chuàng)新，來一步步推進(jìn)計(jì)算存儲(chǔ)一體化的發(fā)展。不過對(duì)于新的架構(gòu)將需要編譯器和工具的革新，需要更多的人來解決問題。
3）新材料、新結(jié)構(gòu)推動(dòng)半導(dǎo)體器件革新
在摩爾定律放緩以及算力和存儲(chǔ)需求爆發(fā)的雙重壓力下，以硅為主體的經(jīng)典晶體管很難維持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，各大半導(dǎo)體廠商對(duì)于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及互聯(lián)概念和器件，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。例如，新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲(chǔ)器如MRAM-（嵌入式存儲(chǔ)的目前替代者之一，工藝廠已經(jīng)做好配合準(zhǔn)備）和阻變存儲(chǔ)器。第三代半導(dǎo)體替代二代半導(dǎo)體的趨勢凸顯，新材料和新器件的變化對(duì)設(shè)備和封測都將帶來進(jìn)一步的發(fā)展。
4）模塊化降低芯片設(shè)計(jì)門檻
傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)模式無法高效應(yīng)對(duì)快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。以RISC-V為代表的開放指令集及其相應(yīng)的開源SoC芯片設(shè)計(jì)、高級(jí)抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設(shè)計(jì)方法，推動(dòng)了芯片敏捷設(shè)計(jì)方法與開源芯片生態(tài)的快速發(fā)展。
此外，基于芯粒（chiplet）的模塊化設(shè)計(jì)方法用先進(jìn)封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起，可以跳過流片快速定制出一個(gè)符合應(yīng)用需求的芯片，進(jìn)一步加快了芯片的交付。Chiplet技術(shù)就是像搭積木，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的特定功能芯片裸片（Die）通過先進(jìn)的集成技術(shù)（比如3D integration）封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，基本的裸片就是Chiplet。未來，以Chiplet模式，只需要購買別人設(shè)計(jì)好的硅片，通過先進(jìn)的封裝技術(shù)就可以集成的芯片會(huì)是一個(gè)“超級(jí)”異構(gòu)系統(tǒng)，可以為AI計(jì)算帶來更多的靈活性和新的機(jī)會(huì)。
5）芯片“專用化”開啟以應(yīng)用為導(dǎo)向的定制化芯片設(shè)計(jì)思路，AI芯片將成為數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備和自動(dòng)駕駛的海量數(shù)據(jù)處理加速器
從通用型CPU、GPU和FPGA轉(zhuǎn)向?qū)Ｓ玫腟oC和AI加速器芯片是為了應(yīng)對(duì)各種新興應(yīng)用的海量數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)廣泛而零散的應(yīng)用場景，以及自動(dòng)駕駛和工業(yè)4.0等要求實(shí)時(shí)處理并決策等。谷歌、亞馬遜和阿里等互聯(lián)網(wǎng)巨頭和hypescaler云計(jì)算服務(wù)商開始開發(fā)自己的專用芯片，特斯拉也在開發(fā)自己的“完全自駕(FSD)”芯片。定制化讓芯片企業(yè)在消費(fèi)時(shí)代更容易的賺錢越來越難，需要應(yīng)對(duì)不同需求，但整體的量是不一定更高的。所以投AI芯片要真正了解切實(shí)的用戶需求是什么，包括怎么賺錢。
6）MEMS/傳感器“融合”與AI和邊緣計(jì)算相結(jié)合，將使手機(jī)、汽車、工廠、城市和家庭更加智能
推動(dòng)傳感器/MEMS市場和技術(shù)發(fā)展的三大趨勢是：智慧出行、電源和能源管理，以及包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)在內(nèi)的泛物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。隨著AI在物聯(lián)網(wǎng)的滲透和邊緣計(jì)算能力的增強(qiáng)，以及傳感器/MEMS在更多關(guān)鍵應(yīng)用中的普及，其未來發(fā)展趨勢將遵循六大“黃金法則”：更高精度、更低功耗、更小尺寸、更高可靠性、更高能效及更智能。投資MEMS企業(yè)同樣需要“慧眼”，小而散的狀態(tài)一直是傳感企業(yè)通病，找到能做高端且龍頭的企業(yè)去布局，或者有現(xiàn)金流能養(yǎng)高端研發(fā)的團(tuán)隊(duì)。
7）應(yīng)用倒逼行業(yè)需求的方向
從應(yīng)用需求方向倒逼芯片行業(yè)應(yīng)用，投資WIFI6、5G、TWS領(lǐng)域、人工智能芯片、汽車電子、光電傳感、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域芯片，將成為未來半導(dǎo)體行業(yè)新的增長點(diǎn)。不管現(xiàn)在怎么樣，未來長期趨勢是對(duì)的，早期的合適團(tuán)隊(duì)布局走起來還是有機(jī)會(huì)的，不過在企業(yè)定方向不是看宏觀的需求，需要扎根自己的一個(gè)方向深耕下去切實(shí)解決。
2. 投資方向通過梳理列出了集成電路細(xì)分方向，相應(yīng)將300多個(gè)企業(yè)對(duì)號(hào)入座，完成企業(yè)的梳理，對(duì)于創(chuàng)業(yè)方向和投資方向有一定的想法，對(duì)于國內(nèi)集成電路行業(yè)沒有哪個(gè)領(lǐng)域不競爭的，只不過看競爭的充分性是達(dá)到30%-100%，個(gè)人認(rèn)為前沿的領(lǐng)域相對(duì)競爭會(huì)小，比如最近的DTOF等，因?yàn)樯婕捌髽I(yè)和說哪些方向創(chuàng)業(yè)競爭太激烈有些敏感，可進(jìn)行私下交流，不過企業(yè)名單不能給。充分競爭的領(lǐng)域不是不能投，不過對(duì)于投資機(jī)構(gòu)來說需要更強(qiáng)的判斷人、估值和未來成長性哪些領(lǐng)域可以進(jìn)行投資。目前處于在半導(dǎo)體行業(yè)的黃金期，半導(dǎo)體投資也相對(duì)是，原來的10年創(chuàng)業(yè)路堅(jiān)守，現(xiàn)在相對(duì)能縮短到7-8，不過不會(huì)低于5年。對(duì)于集成電路、傳感、光電和分立器件都有較強(qiáng)的機(jī)會(huì)，細(xì)分領(lǐng)域私下交流。
集成電路細(xì)分方向
分立器件、光電器件和傳感器細(xì)分方向
三、怎么投到好項(xiàng)目？
作為投資行業(yè)的小兵只是個(gè)人見解，希望多交流學(xué)習(xí)。
一是重中之重，看準(zhǔn)人。對(duì)于半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)不是像簡單軟件創(chuàng)業(yè)公司，需要經(jīng)過技術(shù)的積累和一定的資金支持才能支撐后面的研發(fā)和流片的投入。半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)業(yè)者整體還是素質(zhì)水平比較高的，都是相對(duì)踏實(shí)認(rèn)真的人，因此瞄準(zhǔn)選中的優(yōu)質(zhì)的企業(yè)經(jīng)歷豐富（技術(shù)門檻）的、能夠堅(jiān)守創(chuàng)業(yè)本心的（可能要熬10年）、踏實(shí)接地氣的、真誠實(shí)在的、創(chuàng)業(yè)方向符合認(rèn)知范圍內(nèi)（對(duì)于不適宜的方向我一般給予建議）、合理估值的創(chuàng)業(yè)老大和聯(lián)合團(tuán)隊(duì)，毫不猶豫支持和投資。我一直認(rèn)為半導(dǎo)體圈子不大，不要做壞事，留下不好的名聲不會(huì)超過3個(gè)人就知道所做的一切。
二是抱團(tuán)取暖，信息共享。隨著半導(dǎo)體企業(yè)的高估值，現(xiàn)在的項(xiàng)目整體都需要融更多的錢，無論從風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、共同判斷和互相背書的角度，還是對(duì)于更對(duì)資源支持企業(yè)發(fā)展的角度，單個(gè)機(jī)構(gòu)單打獨(dú)斗時(shí)代已經(jīng)過去，同時(shí)每個(gè)人的認(rèn)知能力是有限的，同行業(yè)內(nèi)分享信息將會(huì)帶來更多的數(shù)倍的信息，從各個(gè)方向都能驗(yàn)證企業(yè)的情況。從我自身多和行業(yè)內(nèi)知名機(jī)構(gòu)元禾璞華、武岳峰、華登、芯動(dòng)能、中芯聚源、北極光等溝通學(xué)習(xí)，同時(shí)與產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的華為和小米端、舜宇等建立聯(lián)系，一個(gè)項(xiàng)目過來估計(jì)一會(huì)就能搞定基本情況，這樣投起來相對(duì)容易的多。希望圈里的朋友多多合作項(xiàng)目。
三是打造自身的人脈圈、信息圈和認(rèn)知圈。信息共享時(shí)代，先進(jìn)技術(shù)不斷涌現(xiàn)，需要時(shí)刻追蹤最新的技術(shù)進(jìn)展和動(dòng)態(tài)，通過不斷學(xué)習(xí)了解＋向行業(yè)內(nèi)的人請教，不斷提升認(rèn)知（建立自我的見解）。深扎半導(dǎo)體行業(yè)，對(duì)半導(dǎo)體的人和事相對(duì)都熟悉，將自己打造成一個(gè)小的信息“中樞”，提升自我的價(jià)值。自然的好的信息和項(xiàng)目就會(huì)到手里，相對(duì)不那么費(fèi)力。感謝這3年多時(shí)間給予我?guī)椭臀易稍冋埥痰娜恕Ｍㄟ^自身的用事情的聯(lián)系紐帶鏈接更多的企業(yè)和人，從而建立獨(dú)特人脈圈。中國都是人情社會(huì)，永遠(yuǎn)不會(huì)變，所以人脈對(duì)投資也是重要的“一般鑰匙”。比如掌握更多的市場端如小米、小天才等對(duì)投資的企業(yè)和其他企業(yè)都有強(qiáng)大助力。
四是不怕麻煩，力所能及真誠幫助創(chuàng)業(yè)者和咨詢的人，以心換芯。自從進(jìn)入到半導(dǎo)體行業(yè)圈，一直秉承有求必應(yīng)的原則，力所能及搞定的一定幫忙，不留私心，通過這樣的真誠相待幫助了更多的人，自身也在不斷的事務(wù)中成長。這樣在未來的投資企業(yè)如果有需要融資，首先想到的至少你會(huì)成為選擇之一。最近和元禾璞華合作的項(xiàng)目、包括有些與其他機(jī)構(gòu)合作進(jìn)行中的項(xiàng)目都是各方的互幫互助、堅(jiān)持聯(lián)系的結(jié)果。個(gè)人堅(jiān)信，如果我?guī)椭娜擞兴叫膭e的想法，我永遠(yuǎn)也不會(huì)幫，圈子不大，總會(huì)知道。在投資的路上尋求企業(yè)和機(jī)構(gòu)的同行者一直是自身原則。
五是堅(jiān)持同創(chuàng)業(yè)者對(duì)接聯(lián)系和優(yōu)秀的人學(xué)習(xí)。對(duì)于自認(rèn)為優(yōu)質(zhì)的項(xiàng)目和符合自身方向的創(chuàng)業(yè)者，主動(dòng)聯(lián)系尋求能幫助的事情，建立長周期聯(lián)系和學(xué)習(xí)的機(jī)制，這樣快速崛起只是時(shí)間積累的問題。對(duì)于企業(yè)的長期聯(lián)系和跟蹤，能綜合判斷企業(yè)每年的成長，這樣提升自身和機(jī)構(gòu)投的信心。最近打算要投的項(xiàng)目都是跟蹤一年以上的，所以堅(jiān)持吧。
六是認(rèn)知方向準(zhǔn)確的話堅(jiān)持出手。對(duì)于目前優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體項(xiàng)目，只要在合理確定能上市的賽道上，堅(jiān)持出手不猶豫。黃金時(shí)期只要是對(duì)，貴在黃金期沒問題，未來會(huì)有好的回報(bào)，就看回報(bào)倍數(shù)的問題了。
四、半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)的心酸
一是高估值讓機(jī)構(gòu)搶項(xiàng)目。目前對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)相當(dāng)熱門，最近我組織的云路演都是受到重點(diǎn)關(guān)注（集微網(wǎng)觀眾過萬），尤其后期項(xiàng)目無論高估值與否都是一堆機(jī)構(gòu)在“搶”，造成資源少和籌碼少的機(jī)構(gòu)只能“翹首以盼”。
二是產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)介入讓單個(gè)機(jī)構(gòu)難投。華為和小米等產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的投資對(duì)于行業(yè)宏觀是好事，但對(duì)于單個(gè)接觸的項(xiàng)目來說，企業(yè)之后的估值都會(huì)大幅增長，而且產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的投資會(huì)有較大的話語權(quán)，企業(yè)都會(huì)希望引入。因此，在投資上多跟產(chǎn)業(yè)集團(tuán)合作，投的賽道相對(duì)是有明確需求的。
三是需要溝通確認(rèn)的信息更多，判斷項(xiàng)目難度有提升。目前單個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)都比較多，比如光通信領(lǐng)域至少20家、藍(lán)牙50家、人工智能芯片150家，對(duì)于每個(gè)方面的企業(yè)研判和調(diào)查就需要多方的功力和信息，造成對(duì)于單個(gè)項(xiàng)目投資更難做出抉擇。
四是談條款的你來我往。項(xiàng)目流程走到后面的階段，沒簽協(xié)議沒打錢其實(shí)還是相當(dāng)于沒做，不過最后一步談判過程的你來我往的回合會(huì)相當(dāng)多，對(duì)于核心的訴求最終敲定真的是命和緣分的結(jié)合。
五、對(duì)創(chuàng)業(yè)者建議
一是堅(jiān)持小步快跑，踏實(shí)前行。半導(dǎo)體一直是個(gè)長周期的事情，別想賺太快的錢，所以多次融資是必然的。最近由于疫情的影響導(dǎo)致今年的半導(dǎo)體企業(yè)除了跟疫情直接相關(guān)的營收都會(huì)大幅下滑（因?yàn)槭謾C(jī)、汽車和電子等消費(fèi)品需求的下滑傳導(dǎo)），對(duì)于創(chuàng)業(yè)者別總堅(jiān)持高估值，今年先融到錢拿到手過冬，，之后慢慢前行。對(duì)于投資機(jī)構(gòu)創(chuàng)業(yè)者還是多備些彈藥，今年不好的行情出手都會(huì)謹(jǐn)慎
二是選準(zhǔn)創(chuàng)業(yè)方向，深扎入行業(yè)。早期創(chuàng)業(yè)盡量聚焦同時(shí)多與投資機(jī)構(gòu)、客戶對(duì)接，真正了解能解決痛點(diǎn)的行業(yè)，深耕下去，不要盲目創(chuàng)業(yè)，同時(shí)還需要如果風(fēng)向變了能夠不斷的迭代產(chǎn)品，比如杰里科技就是發(fā)現(xiàn)長尾市場，在TWS起來的時(shí)候迅速轉(zhuǎn)向和產(chǎn)品迭代。
三是在傳統(tǒng)領(lǐng)域?qū)τ谛碌姆较蚨嗾{(diào)研論證。不要純做TO VC的項(xiàng)目，如果在傳統(tǒng)的行業(yè)，可以走著現(xiàn)金流去養(yǎng)的新的行業(yè)也是好的方向，半導(dǎo)體行業(yè)總會(huì)有市場，只是來的早晚的問題，堅(jiān)持活下去，總會(huì)能有出路。北京這邊堅(jiān)持10年的集成電路企業(yè)目前基本都快步入了資本市場。
引用文獻(xiàn)：1.《阿里達(dá)摩院2020年十大技術(shù)趨勢》2.ASPENCORE《2020年半導(dǎo)體十大技術(shù)趨勢》
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