新浪科技訊 3月26日下午消息，上交所披露已受理半導體公司中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀”）擬科創(chuàng)板上市申請，并掛出招股說明書申報稿。
招股書顯示，寒武紀擬發(fā)行不超過4010萬股股份，融資28.01億元人民幣，保薦機構(gòu)為中信證券。2019年12月5日，中信證券和寒武紀簽署了輔導協(xié)議。
此次募集資金將用于提升公司產(chǎn)品生產(chǎn)和技術(shù)研發(fā)實力，包括新一代云端訓練芯片及系統(tǒng)項目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項目，以及補充流動資金。
此次募集資金將用于提升公司產(chǎn)品生產(chǎn)和技術(shù)研發(fā)實力，包括新一代云端訓練芯片及系統(tǒng)項目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項目，以及補充流動資金。
招股書還披露了寒武紀2017年至2019年經(jīng)營業(yè)績，其中2017年至2019年營收收入分別為784.33萬元人民幣、1.17億元人民幣，以及4.44億元人民幣；凈虧損分別為3.81億元人民幣、4104.65萬元人民幣，以及11.79億元人民幣。
招股書指出，目前公司尚未盈利且存在累計未彌補虧損，主要原因是公司研發(fā)支出較大，產(chǎn)品仍在市場拓展階段，且報告期內(nèi)因股權(quán)激勵計提的股份支付金額較大。未來一段時間，寒武紀將持續(xù)虧損、無法盈利。目前，寒武紀營運資金依賴于外部融資。
招股書顯示，寒武紀選擇了上交所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則中，預計市值不低于15億元人民幣，最近一年營業(yè)收入不低于2億元人民幣，且最近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業(yè)收入的比例不低于15%的標準。
招股書披露，最近三年研發(fā)投入占營業(yè)收入比例分別為380.73%、205.18%和122.32%。
股東方面，寒武紀控股股東、實際控制人為陳天石。本次發(fā)行前，其直接持有公司33.19%的股份；中科院計算所全資持有的中科算源為第二大股東，持股比例為18.24%。除此之外，其股東還包括了國投基金、南京招銀、阿里創(chuàng)投、科大訊飛等。本次發(fā)行前，寒武紀共有32個個人和機構(gòu)股東直接持股。
寒武紀成立于2016年3月，并在2019年11月完成公司變更，從“北京中科寒武紀科技有限公司”變更為“中科寒武紀科技股份有限公司”，主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，為客戶提供芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司主要產(chǎn)品包括智能終端處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。(雪梅)
