5G時(shí)代的到來(lái)使得世界芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)一輪新的洗牌。就目前而言，高通、華為和聯(lián)發(fā)科分割了三個(gè)主要的市場(chǎng)格局。但是，勝負(fù)的區(qū)分是市場(chǎng)布局和技術(shù)積累，聯(lián)發(fā)科通過(guò)了未來(lái)的5G戰(zhàn)略和多年的持續(xù)投資，不僅實(shí)現(xiàn)了天璣系列明星5G產(chǎn)品，還實(shí)現(xiàn)了世界上最好的5G成績(jī)。
目前，聯(lián)發(fā)科三大業(yè)務(wù)部門(mén)均衡增長(zhǎng)，使用有多元化的產(chǎn)品以及不同的業(yè)務(wù)布局，2019年聯(lián)發(fā)科的財(cái)務(wù)績(jī)效顯著提高，銷售收益比同期增長(zhǎng)了近40%，其中移動(dòng)平臺(tái)銷售額達(dá)37%至42%。聯(lián)發(fā)科還與世界各地的主要運(yùn)營(yíng)商合作測(cè)試5G互操作性，5G終端陸續(xù)上市，預(yù)計(jì)今年將在中國(guó)、美國(guó)和韓國(guó)等市場(chǎng)上推出大量5G手機(jī)。
在過(guò)去幾年中，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投資穩(wěn)步增長(zhǎng)，2013年的研發(fā)投資接近公司收入的19 %，2019年接近24 %到25 %。用如此巨大的研發(fā)投資讓聯(lián)發(fā)科一局突破了芯片的開(kāi)發(fā)，創(chuàng)造了天璣5G SoC，并取得了13世界第一的優(yōu)異成績(jī)。
通過(guò)不斷的研發(fā)投入，2019年間ISSCC 2020中已收錄了11篇關(guān)于MediaTek的論文，其數(shù)量和技術(shù)范圍創(chuàng)歷史新高。而MediaTek是半導(dǎo)體企業(yè)當(dāng)中的第二名，技術(shù)力量得到了國(guó)際權(quán)威的認(rèn)可。
在推動(dòng)全球5G的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科與全球合作伙伴和運(yùn)營(yíng)商積極合作。2019年7月，聯(lián)發(fā)科與澳洲通信(Telstra)合作，成功通過(guò)了愛(ài)立信的第一次端到端5G獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)(SA)通話測(cè)試。2019年8月，聯(lián)發(fā)科與T-Mobile合作，成功實(shí)現(xiàn)了5G SA獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)通話測(cè)試。2019年12月初，聯(lián)發(fā)科成功地測(cè)試了愛(ài)立信的5G VoNR互操作性。2020年2月，聯(lián)發(fā)科與法國(guó) Orange合作，在諾基亞的5G網(wǎng)絡(luò)中完成了5G SA第一次連接通話測(cè)試。
在國(guó)內(nèi)，MediaTek的5G首次通過(guò)了IM-2020(5G)推進(jìn)組織的5g增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)測(cè)試，并在SA和NSA的兩種聯(lián)網(wǎng)模式下通過(guò)了嚴(yán)酷的室內(nèi)和室外測(cè)試。此外，MediaTek預(yù)計(jì)將于2021年推出與英特爾一起構(gòu)建筆記本電腦的5G計(jì)劃。對(duì)于5G手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科有天璣1000系列和天璣800系列5G SoC。天璣1000系列采用ARM A77 CPU和G77 GPU的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，支持NSA/SA雙模式和5G雙載波聚合，具有節(jié)省終端設(shè)計(jì)空間和降低功耗的優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，天璣1000也是世界上第一個(gè)支持5G 5G雙卡雙備份VoNR的5G芯片。在Sub-6Ghz頻帶中，最大下載速度為4 .7 Gbps。針對(duì)中端市場(chǎng)的天璣800系列也采用集成5G基帶設(shè)計(jì)，可通過(guò)其旗艦多核體系結(jié)構(gòu)、游戲和AI相機(jī)技術(shù)集成到中端產(chǎn)品的天璣800系列的中端手機(jī)獲得旗艦使用體驗(yàn)。
據(jù)悉，目前MediaTek天璣1000系列和800系列已經(jīng)與多家手機(jī)公司合作，許多天璣5G終端在今年上半年相繼出現(xiàn)，并可能在618大促上實(shí)現(xiàn)巨大飛躍。今年第三季度，聯(lián)發(fā)科將面向5G市場(chǎng)推出更受歡迎的5G新產(chǎn)品。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科的5G毫米波解決方案開(kāi)發(fā)順利進(jìn)行，預(yù)計(jì)今年終端產(chǎn)品將準(zhǔn)備就緒。
在整個(gè)5G生命周期中，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)占據(jù)全球5G芯片的40%市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科的多種產(chǎn)品系列布局使5G業(yè)務(wù)不僅限于手機(jī)，還允許將來(lái)在多種應(yīng)用程序(包括自動(dòng)駕駛、智能家庭、智能建筑、智能制造、智能城市等)中加入聯(lián)發(fā)科芯片。
目前，在疫情的影響下世界市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的不確定性還在不斷增加，聯(lián)發(fā)科堅(jiān)定的5G戰(zhàn)略和多元業(yè)務(wù)布局將繼續(xù)主導(dǎo)收入增長(zhǎng)。2020年2月份聯(lián)發(fā)科的銷售額大幅增長(zhǎng)28.67%，相信2020將是聯(lián)發(fā)科爆發(fā)的一年。
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