前不久，花粉俱樂部發(fā)起我要上發(fā)布會(huì)活動(dòng)。在和網(wǎng)友的互動(dòng)中，榮耀總裁趙明就曾確認(rèn)，將和花粉一起發(fā)布20年的第一款榮耀新品榮耀30s，并首發(fā)麒麟820芯片。外媒稱，麒麟820同麒麟810一樣采用7nm工藝(不清楚是否是EUV)，大核架構(gòu)為Cortex-A76，升級(jí)了ISP與NPU。
值得一提的是，麒麟820將是麒麟家族中第一個(gè)使用Mali G77GPU的處理器，據(jù)ARM稱，與G76相比，G77每mm的速度提高了120%至140%，能效比也提高了30%。當(dāng)然了，麒麟820也是一款5G處理器，NSA+SA雙模5G支持應(yīng)該也是板上釘釘?shù)氖虑椤?/p>
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5G手機(jī)與4G手機(jī)相比，在硬件上最大的區(qū)別之一在于5G基帶芯片，目前高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等巨頭廠商紛紛加入5G芯片陣營的角逐，英特爾則在與蘋果“分手”后，宣布退出手機(jī)5G基帶芯片市場，而蘋果仍積極自研5G基帶芯片，擺脫受制于人的局面。從1G、2G、3G、4G發(fā)展到今天的5G時(shí)代，基帶芯片市場也發(fā)生著巨大的變化。
相比于4G手機(jī)，5G手機(jī)的核心在于基帶芯片上的硬件升級(jí)。移動(dòng)手機(jī)芯片主要由處理器芯片（AP）和基帶芯片（BP）組成，處理器芯片負(fù)責(zé)處理各種手機(jī)應(yīng)用、數(shù)據(jù)運(yùn)算等功能；基帶芯片是手機(jī)內(nèi)置的調(diào)制解調(diào)器，用于合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或是對(duì)接收到的基帶信號(hào)進(jìn)行解碼，從而實(shí)現(xiàn)正常的手機(jī)通話和上網(wǎng)功能。移動(dòng)手機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸速度能否達(dá)到5G標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)鍵在于基帶芯片技術(shù)。
目前，主流5G基帶都是作為獨(dú)立的基帶芯片存在，并沒有集成到處理器中，需要與適配的處理器一起使用才可以發(fā)揮作用。根據(jù)高通的預(yù)期，5G移動(dòng)終端的通訊傳輸方案分為三個(gè)階段。第一個(gè)階段，5G手機(jī)初期設(shè)計(jì)會(huì)延續(xù)4.5G的設(shè)計(jì)，手機(jī)需要同時(shí)內(nèi)置4G和5G調(diào)制解調(diào)器模塊，其中4GLTE調(diào)制解調(diào)器往往已經(jīng)被集成到處理器中（諸如麒麟980集成巴龍5000、高通845集成X20等）。第二個(gè)階段，獨(dú)立的基帶芯片里整合了4G及5G功能（如英特爾XMM8060、三星Exynos5100等）。第三個(gè)階段，整個(gè)4G及5G的基帶模塊整合入處理器中，這需要等5G網(wǎng)絡(luò)開始大規(guī)模運(yùn)用才會(huì)問世。
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小編：十一
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