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當(dāng)AMD與Intel同時(shí)在CES開發(fā)布會(huì) 會(huì)是怎樣一番景象

時(shí)間:2020-02-25 17:49來源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:
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本文來自太平洋電腦網(wǎng)

如果說展會(huì)是各路廠商“兵家必爭之地”,那今年的CES展會(huì),對AMDIntel來說,可能就是武林界流派掌門的巔峰對決。

現(xiàn)在就帶大家來看看,所謂的“神仙打架”,到底有多精彩。

7nm打入移動(dòng)端,AMD補(bǔ)全短板宣戰(zhàn)I/N

今年AMD在桌面端產(chǎn)品的布局已經(jīng)非常完善,消費(fèi)級三代銳龍,發(fā)燒級三代線程撕裂者,7nm Navi 10顯卡,無論是與Intel正面對槍還是與NVIDIA打太極都顯得游刃有余,走到哪都是一片“AMD Yes!”的呼聲。

但蘇媽很明顯不僅僅滿足于此,這次CES,又成為了AMD大展拳腳之地。

CES2020,AMD與Intel在同一個(gè)地方于同一天開發(fā)布會(huì)。正所謂不是冤家不聚頭,A、I兩廠索性來個(gè)正面對線,一起把自家的新品拿出來正面剛。

▼RyzenThreadripper3990X:發(fā)燒級處理器的統(tǒng)治地位標(biāo)桿

首發(fā)三代線程撕裂者時(shí),是能最振奮人心的時(shí)刻,大家想看的可能就只有牙膏廠被超越的那一刻:僅僅是線撕入門的3960X都能將i9-10980XE按在地上摩擦。

這次發(fā)的3990X就只是一個(gè)牌面產(chǎn)品了,先來看看參數(shù)。

Threadripper 3990X擁有高達(dá)64核128線程的恐怖規(guī)格,緩存大小總共達(dá)到了288MB,三緩256MB,基礎(chǔ)頻率2.9GHz,BOOST加速頻率最高可達(dá)4.3GHz。

CineBench R20跑分,25000+的分?jǐn)?shù)約等于24核48線程Threadripper 3960X的兩倍,約等于8核16線程i9-9900KS的五倍。

性能方面無需質(zhì)疑,它就是目前最強(qiáng)發(fā)燒級處理器,人家還在盯著渲染進(jìn)度條,3990X表示早就收工下班了。

不過,如此多核心,反映出一個(gè)致命問題:核心數(shù)瓶頸。

理論核心數(shù)翻倍,性能也要近乎于翻倍,但這里很明顯看到64核的3990X分?jǐn)?shù)只是32核的3970X分?jǐn)?shù)約1.5倍。AMD也稱在之后的Zen 3、Zen 4架構(gòu)中并不會(huì)大幅增加核心數(shù)上限,所以可以側(cè)面證明現(xiàn)在核心數(shù)已經(jīng)加到一個(gè)臨界值,AMD之后要考慮的問題就是如何像牙膏廠一樣增強(qiáng)單核性能。

▼RX 5600 XT:Navi 21還沒出,它就夠NV喝一壺

本以為AMD要拿出Navi 21大殺器點(diǎn)燃全場,但最后只是拿出了中端RDNA新卡RX 5600 XT,有少少失望。規(guī)格同RX 5700,閹割了顯存帶寬,冥冥中有種老黃刀法既視感。

RX 5600 XT是第四張RDNA架構(gòu)7nm顯卡,核心擁有36個(gè)計(jì)算單元,2304個(gè)流處理器,游戲頻率1375MHz,加速頻率最高可達(dá)1560MHz,總性能最高可達(dá)7.2TFLOPS,TDP為150W。功耗優(yōu)化出色,比上代RX 590減少了33%的功耗,卻提高了42%的性能。

實(shí)現(xiàn)了打敗自己的目標(biāo),當(dāng)然也要與友商對比一波,與GTX 1660 Ti相比,RX 5600 XT無論是3A大作還是網(wǎng)游,都實(shí)現(xiàn)了性能的全面碾壓。

結(jié)合上售價(jià),279美元的售價(jià)折合人民幣約2000元,目前已經(jīng)收到消息指國內(nèi)RX 5600 XT電商首發(fā)價(jià)為2099元?,F(xiàn)在GTX 1660 Ti非公的大多數(shù)型號(hào)都賣2099元,擁有更強(qiáng)的性能與一樣的價(jià)格,用手指想都知道買誰。

▼Ryzen 4000移動(dòng)端處理器:扯下友商的遮羞布

移動(dòng)端玩多核只能Intel一家獨(dú)大?AMD:我有8核16線程。

7nm工藝的Zen 2移動(dòng)端處理器,將會(huì)給目前筆記本市場的格局帶來翻天覆地的變化。

雖然會(huì)上并沒有提到該處理器的代號(hào),但它就是之前一直在曝光的代號(hào)為Renior的移動(dòng)端處理器,7nm CPU+12nm GPU(Vega)。

Ryzen 7 4800U,低壓旗艦,8核16線程設(shè)計(jì),12MB緩存,基礎(chǔ)頻率1.8GHz,可BOOST加速至4.2GHz,而這么強(qiáng)勁的規(guī)格僅僅需要15W的TDP。Vega 8核顯集成8個(gè)計(jì)算單元,512個(gè)流處理器,頻率1750MHz。

Ryzen 4000U系列相比于上一代功耗降低最多20%,能效最多達(dá)到2倍,節(jié)能狀態(tài)進(jìn)入與恢復(fù)的延遲最多達(dá)到5倍,另外新增支持LPDDR4X內(nèi)存。

AMD將Ryzen 7 4800U與Intel 10代移動(dòng)旗艦i7-1065G7(4C8T)進(jìn)行對比,前者CPU單線程性能領(lǐng)先4%,CPU多線程性能領(lǐng)先90%。

Ryzen 7 4800H,標(biāo)壓旗艦,同樣是8核16線程,但頻率明顯提高:2.9GHz的基礎(chǔ)頻率,BOOST頻率達(dá)到4.2GHz,TDP為45W。

在這款處理器上,AMD給大家?guī)砹恕罢睢辈僮鳎号c同為8核心的桌面端i7-9700K進(jìn)行性能對比,內(nèi)容創(chuàng)作性能Ryzen 7 4800H比i7-9700K強(qiáng)7%,游戲性能強(qiáng)10%。

8核16線程的規(guī)格加上高頻,Ryzen 7 4800H確實(shí)非常適合游戲筆記本使用,而AMD也開放了一條“綠色通道”給華碩使用:新Zephyrus G15筆記本將獲得半年獨(dú)占35W TDP Ryzen 7 4800HS的權(quán)限。

華碩在高端游戲本這個(gè)領(lǐng)域?qū)賹?shí)是牌面人物,AMD借助這樣的大招牌給自己的處理器打開市場也是非常明智的操作。

說實(shí)話,感覺現(xiàn)在的AMD越來越懂得營銷,Intel長期占著的移動(dòng)端大蛋糕也不得不要給AMD分走,試想下AMD會(huì)變得多強(qiáng)大。

▼缺席的它們,更值得我們期待

這次發(fā)布的東西雖然頗多,但有些發(fā)布會(huì)之前預(yù)測的東西還沒有現(xiàn)身,這里就簡單總結(jié)下還有哪些能讓我們熱血沸騰的AMD新產(chǎn)品。

1、PS5、Xbox Series X規(guī)格

這其實(shí)應(yīng)該歸類到索尼與微軟來發(fā)布,但怎么說都關(guān)系到AMD,有新東西出來肯定要吹一下的。

之前就有相關(guān)消息,稱PS5與Xbox Series X都采用了AMD的Zen 2架構(gòu)處理器與RDNA v2架構(gòu)顯卡,這次索尼就發(fā)布了一個(gè)圖標(biāo),讓人有點(diǎn)索然無味。

2、Zen 3架構(gòu)第四代銳龍、EPYC

Zen 3沒發(fā)布純屬意料之中,畢竟Zen 2才出半年,這么快就入土為安顯然不合適。

同樣根據(jù)之前的消息,2020年將會(huì)推出第三代EPYC,代號(hào)Milan,CPU架構(gòu)升級到Zen 3,制程升級到臺(tái)積電的7nm+,也就是第二代7nm制程。發(fā)燒級市場也有望推出Ryzen Threadripper 4000系列,代號(hào)Genesis Peak,同樣是7nm+制程、Zen3架構(gòu)。而桌面端的三代Zen 2 7nm銳龍系列也會(huì)升級成四代Zen 3 7nm+銳龍,Matisse升級到代號(hào)Vermeer,Ryzen 4000,

3、Navi 21

Navi 21也是今年非常有看點(diǎn)的一款新代號(hào)顯卡系列,現(xiàn)在AMD沒有一款能對NVIDIA旗艦型號(hào)造成威脅的顯卡,而Navi 21旗艦是最有希望能跟RTX 2080 Ti一較高下的型號(hào)。

Navi 21旗艦型號(hào)能達(dá)到兩倍于RX 5700 XT的核心面積,RDNA2架構(gòu)會(huì)加入光追單元,顯存搭配大容量GDDR6,專業(yè)顯卡還有望搭配SK海力士最新的HBM2E,帶寬比HBM2提升約50%。

Intel打響移動(dòng)端市場保衛(wèi)戰(zhàn),AI成高頻詞

預(yù)期會(huì)發(fā)布的桌面端十代酷睿Commet Lake-S沒有出現(xiàn)另不少DIY玩家大失所望,不過幾家歡喜幾家愁,移動(dòng)端喜歡筆記本的消費(fèi)者這次CES就看得非常過癮,因?yàn)檎箷?huì)上無論是AMD還是Intel,都把移動(dòng)端市場當(dāng)成了主戰(zhàn)場,前面說完了AMD,現(xiàn)在我們就來聊聊在移動(dòng)端處理器市場占據(jù)絕大多少份額的半導(dǎo)體巨頭Intel在CES的動(dòng)向。

▼下一代移動(dòng)處理器“Tiger Lake”——要讓PC變“聰明”

一般消費(fèi)者看到的是某個(gè)行業(yè)近幾個(gè)月發(fā)生的事情,相關(guān)行業(yè)從事者可能會(huì)預(yù)測和思考行業(yè)未來一年的發(fā)展趨勢,而作為企業(yè),它們的思考維度和計(jì)劃往往會(huì)以3年或者5年,甚至10年計(jì)算。

在AMD發(fā)布第一代銳龍的時(shí)候,在Ryzen還沒有移動(dòng)端型號(hào)的時(shí)候,Intel可能就想到了Ryzen在未來會(huì)對移動(dòng)端造成的影響。然后擺在Intel面前的是一道很簡單的選擇題,一邊是雖然硬核用戶很多,但是市場總額很小的DIY市場,一邊是市場份額大10倍以上的移動(dòng)端市場,傻子都知道怎么選。

AMD 7nm處理器在桌面端取得大成功的時(shí)候,不出預(yù)料地開始對錢錢更多的移動(dòng)端市場發(fā)起了總攻,CES發(fā)布的Ryzen 7 4800u和Ryzen 7 4800H性能和能耗比非常驚艷,不過這幾年著力于移動(dòng)端處理器的Intel并沒有像在桌面端一樣處于被動(dòng)挨打的階段,反手就官宣了下一代移動(dòng)端處理器“Tiger Lake”。

Tiger Lake是目前第一代10nm處理器Ice Lake的繼承者,采用10nm+工藝,新處理器的目標(biāo)很宏大,Intel稱要靠它“重新定義移動(dòng)平臺(tái)”。

Tiger Lake是面向輕薄本的系列產(chǎn)品,自帶核顯,CPU部分采用新的Willow Cove微架構(gòu),據(jù)悉新架構(gòu)IPC對比Ice Lake上的Sunny Cove要再提高10%。一直被調(diào)侃的Intel核顯也用上了新的Xe架構(gòu),與Intel未來要推出的獨(dú)顯DG1同宗同源,這個(gè)DG1我們放到后面再說。

新處理器一個(gè)非常值得點(diǎn)贊的地方是集成Thunderbolt 4控制芯片,也就是說搭載該系列產(chǎn)品的筆記本都能用上Thunderbolt 4接口。這也是Thunderbolt 4首次公布在世人面前,不過令人疑惑的是新接口帶寬與Thunderbolt 3一樣為40Gbps,目前仍不知道它改進(jìn)在何處。

AI是目前的熱詞,也是Intel最近在新處理器發(fā)布時(shí)經(jīng)常提到的新性能維度,這次也不例外。Tiger Lake能使用此前服務(wù)器平臺(tái)才有的DL Boost深度學(xué)習(xí)加速技術(shù),在Xe核顯和低功耗加速器(Low Power Accelerators)的加速下新處理器AI性能對比舊處理器有成倍提升,可用于圖片降噪、音頻視頻處理等方方面面。

AI性能的提升或許會(huì)讓我們的PC電腦變得更加智能和更聰明,科幻片中電腦成為你的個(gè)人管家的場景或許正在實(shí)現(xiàn),從這里我們也能看出當(dāng)CPU傳統(tǒng)性能提升遇到瓶頸時(shí),作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的Intel正在為重新規(guī)劃未來CPU的發(fā)展方向作努力。

據(jù)悉Tiger Lake具體產(chǎn)品會(huì)在今年晚些發(fā)布,讓我們拭目以待。

▼顯卡市場進(jìn)入“RGB”時(shí)代——DG1獨(dú)顯揭開面紗

Intel醞釀了大半年的獨(dú)顯DG1終于揭開了神秘的面紗,Intel在這次CES上就首次進(jìn)行了公演。

顯卡和曉邊之前預(yù)料的一樣,定位為入門顯卡,主攻移動(dòng)端平臺(tái),這次演示也是直接用筆記本進(jìn)行演示。

先來看看產(chǎn)品的官方介紹,Intel DG1是其第一款針對消費(fèi)級平臺(tái)的獨(dú)立顯卡產(chǎn)品,基于全新的Xe GPU架構(gòu),同時(shí)集成強(qiáng)大的媒體與顯示引擎,專為功耗優(yōu)化平臺(tái)而設(shè)計(jì)(也就是注重能效比),并針對游戲和內(nèi)容創(chuàng)作進(jìn)行優(yōu)化。

如果要給DG1找一個(gè)競爭對手的話,那么應(yīng)該就是目前基本霸占所有輕薄本獨(dú)顯位置的MX250,在性能上DG1或許比不上MX250,但是以Intel在低功耗技術(shù)上面的造詣,或許DG1能耗比會(huì)更高。

除此以外,Intel要研發(fā)GPU的另一大原因就是深度學(xué)習(xí)和超算市場。眾所周知在深度學(xué)習(xí)計(jì)算中擅長并行運(yùn)算的GPU會(huì)比擅長串行運(yùn)算的CPU效率高數(shù)十倍,假如沒有GPU配套的話在超級計(jì)算機(jī)硬件供給方面Intel對比AMD就沒有一套完整的解決方案,處于劣勢地位。

因此,Intel為超算準(zhǔn)備的GPU系列Ponte Vecchio也在這次CES浮出水面了,Ponte Vecchio使用7nm工藝制造,融入EMIB、3D Foveros封裝技術(shù),支持HBM高帶寬顯存、CCIX高速互連協(xié)議,將用于美國下代超級計(jì)算機(jī)“極光”(Aurora),六路并行,搭配代號(hào)Sapphire Rapids的未來可擴(kuò)展至強(qiáng)。

▼Intel推動(dòng)雙屏筆記本-這是未來移動(dòng)平臺(tái)方向嗎?

時(shí)間線往前倒一倒,相信不少小伙伴還記得,曾有消息傳:英特爾將與微軟合作制定雙屏筆記本產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。

而再往前看,回顧整個(gè)2019年,其實(shí)不難發(fā)現(xiàn),在2019年,有著不少雙屏本出現(xiàn)在我們的視野里,其中也不乏一線大廠商的參與,而每一個(gè)廠商都像在單打獨(dú)斗,每一家對于雙屏的定義也不相同。

而現(xiàn)在,Intel將引領(lǐng)各廠商,在2020年攜手共同為雙屏本概念進(jìn)行持續(xù)性發(fā)展。

ThinkPadX1fold:

戴爾雙屏筆記本:

不難看出,在筆記本電腦變成雙屏以后,又有折疊屏,還有雙塊屏,但無論是哪種,它們看起來倒是有點(diǎn)像是一塊可折疊的平板電腦。而雙屏的筆記本,既可呈現(xiàn)更多的內(nèi)容,可用性和便攜性相對于平板電腦也是高不少。

采用折疊屏設(shè)計(jì)的雙屏本上比較讓人期待的,不過不知道屏幕鍵盤使用體驗(yàn)如何?

▼56核猛獸披露-Intel也走向堆核道路

面對友商咄咄逼人的核戰(zhàn)攻勢,Intel也不甘示弱,終于是披露了自家的下一代服務(wù)器志強(qiáng)處理器Cooper Lake,依然采用14nm打造,不過AI性能提升了60%,最高規(guī)格為56核112線程,將于今年上半年問世。

AI性能是新處理器重點(diǎn)提升的部分,也能看出Intel在傳統(tǒng)CPU性能無法得到很明顯提升的情況下,已經(jīng)開始把目光轉(zhuǎn)移到AI推斷性能的提升上面。而這其實(shí)也是正確的,Intel預(yù)計(jì)2024年AI芯片的市場規(guī)模會(huì)去到250億美元上下,是半導(dǎo)體行業(yè)不折不扣的下一個(gè)風(fēng)口,只是暫時(shí)和我們普通消費(fèi)者關(guān)系不大。

小結(jié):除了上面提到的這些產(chǎn)品,外媒曾透露Intel還會(huì)在CES公布十代酷睿標(biāo)壓處理器Comet Lake H的信息,最高8核16線程,最高睿頻會(huì)達(dá)到5.0GHz以上,不過截止發(fā)稿時(shí)Intel還沒有官宣該系列處理器的信息。

總的來說,從這次Intel在CES上的大動(dòng)作我們可以看出藍(lán)色巨人死守移動(dòng)端市場的決心,筆記本市場保衛(wèi)戰(zhàn)已經(jīng)打響,不知道各位看官是看好風(fēng)頭正盛的AMD能復(fù)刻桌面端市場的奇跡,還是更相信行業(yè)巨頭Intel的實(shí)力呢?

20年之久,AMD能否復(fù)現(xiàn)當(dāng)年x64的輝煌?

AMD在2020年的動(dòng)作會(huì)非常大,除了默認(rèn)落后一代架構(gòu)的APU之外,其他產(chǎn)品線都會(huì)陸續(xù)升級為7nm+ Zen 3架構(gòu)處理器,提頻提速。

這樣看來,AMD處理器達(dá)到5GHz也不是什么難度,有很多消息都稱Zen 3可以讓頻率提升100-300MHz,Ryzen 9 3950X的加速頻率已經(jīng)達(dá)到4.7GHz,再加300MHz就能輕松到5GHz了。

Intel靠著Skylake高頻強(qiáng)單核性能的優(yōu)勢吃了那么久的安樂茶飯,也是時(shí)候打醒十二分精神來應(yīng)對了,本次并沒有發(fā)布桌面端處理器,讓人不得不懷疑桌面的10代酷睿是否又出現(xiàn)難產(chǎn)的問題。

不過Intel繼續(xù)靠著高頻吃飯,短時(shí)間內(nèi)還是可以安枕無憂的。之前爆料的消息指10代Comet Lake酷睿系列會(huì)將頻率提至5.3GHz,核心數(shù)提高至10核,Intel靠著14nm不知道多少個(gè)+號(hào),應(yīng)該還能茍到10nm順產(chǎn)。

當(dāng)年AMD靠著一手AMD64指令集,燒了Intel家安騰IA64的后院,當(dāng)時(shí)是AMD有底氣,有話事權(quán)的時(shí)期。統(tǒng)治了一段時(shí)間的x64處理器,被酷睿系列后來追上,讓牙膏廠一直安枕無憂至今。

20年后的今年,會(huì)是AMD的轉(zhuǎn)折點(diǎn)嗎?

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