PingWest品玩2月19日訊，據(jù)路透社報道，三星電子旗下半導體制造部門已獲得了高通公司的5G芯片代工合同。
知情人士稱，三星電子將至少代工一部分高通X60調(diào)制解調(diào)器（Modem）芯片，該芯片能將智能手機等設(shè)備連接到5G無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。今日早些時候，高通剛剛正式向全球發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的一整套解決方案，即驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
據(jù)悉，驍龍X60也是世界上首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。
知情人士稱，X60將采用三星電子的5納米工藝制造，這使得芯片比前幾代面積更小，也更加節(jié)能。
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