與非網(wǎng) 2 月 4 日訊，聚辰股份表示，5G手機(jī)的推出有望推動智能手機(jī)市場迎來新的“換機(jī)潮”，帶動智能手機(jī)出貨量回溫，下游智能手機(jī)行業(yè)規(guī)模提升將進(jìn)一步帶動 EEPROM 和音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片市場規(guī)模提升，為公司業(yè)務(wù)發(fā)展創(chuàng)造更大的空間。
聚辰股份在 EEPROM 領(lǐng)域成熟的工藝水平已經(jīng)達(dá)到 0.13μm，采用此工藝水平的產(chǎn)品已經(jīng)大量出貨，未來主流產(chǎn)品仍將保持在 0.13μm 平臺上持續(xù)發(fā)展。
目前，聚辰股份合作的晶圓制造廠主要為中芯國際，合作的封裝測試廠主要為江陰長電、日月光半導(dǎo)體等。公司為通過 Fabless 模式開展業(yè)務(wù)的集成電路設(shè)計企業(yè)，自身不從事集成電路芯片的生產(chǎn)和加工，而將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)通過委外方式進(jìn)行。
據(jù)了解，2018 年，聚辰股份為全球排名第三的 EEPROM 產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約 8.17%的市場份額，市場份額在國內(nèi) EEPROM 企業(yè)中排名第一；在智能手機(jī)攝像頭 EEPROM 芯片細(xì)分領(lǐng)域，公司占有全球約 42.72%的市場份額，在該細(xì)分領(lǐng)域奠定了領(lǐng)先的地位。
聚辰股份將持續(xù)以市場需求為導(dǎo)向，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動，對 EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片、智能卡芯片等現(xiàn)有產(chǎn)品線進(jìn)行完善和升級并積極開拓 NOR Flash、音頻功放芯片、電機(jī)驅(qū)動芯片等新產(chǎn)品領(lǐng)域，鞏固在非易失性存儲芯片領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位，豐富在驅(qū)動芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的競爭力和知名度，擴(kuò)大產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，完善全球化的市場布局，逐步發(fā)展成為全球領(lǐng)先的非易失性存儲芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片、智能卡芯片、音頻功放芯片和電機(jī)驅(qū)動芯片等組合產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商。
