12月23日,據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,長電科技旗下長電韓國正積極布局系統(tǒng)級封裝(SiP)業(yè)務(wù),已切入韓國手機和可穿戴設(shè)備等終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈,客戶包括三星和LG。
業(yè)內(nèi)人士指出,韓國SiP市場主要由長電韓國和Amkor分食。除了SiP,長電韓國還計劃推進韓國5G封裝內(nèi)天線(AiP)業(yè)務(wù)。
近年來,摩爾定律逼近極限,單位面積可集成的元件數(shù)量也越來越接近物理極限。SiP技術(shù)能夠幫助實現(xiàn)更高的集成度,組合的系統(tǒng)具有更優(yōu)的性能,是超越摩爾定律的必然選擇路徑。
全球5G商用加速,在天線的整合封裝方面,由于頻段越高、天線越小,5G時代的天線或?qū)⒁訟iP(Antenna in Package)技術(shù)其他零件共同整合到單一封裝內(nèi)。通過率先布局AiP和深耕SiP業(yè)務(wù),長電科技將能夠在5G爆發(fā)時掌握主動。
據(jù)了解,長電科技旗下有8大控股子公司,包括全資控股的星科金朋、長電韓國、長電先進、滁州廠、宿遷廠,以及合資的新順、新基、新晟。其中星科金朋、長電韓國、長電先進主攻高端半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)。
長電科技管理層大變動,中芯國際上位,未來可期
2019年5月17日,長電科技管理層發(fā)生了變化。中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會副會長兼秘書長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際董事長、執(zhí)行董事周子學博士當選為新一屆董事長,創(chuàng)始人王新潮退居二線成為名譽董事長。
新管理層大刀闊斧的改革,在公司的財務(wù)數(shù)據(jù)上得到了體現(xiàn):銷售費用增加,說明公司為了發(fā)展客戶投入更多資源;管理費用下降,說明公司在內(nèi)部挖潛增效;研發(fā)費用激增,三季報中,較上年同期增加1億元,說明公司把研發(fā)當做生命。
更為重要的是,新的管理層來自中芯國際,可以有效整合中芯國際和長電科技的產(chǎn)業(yè)鏈,起到合力的效果。整合后的產(chǎn)業(yè)鏈縮短了芯片從前段生產(chǎn)到中段加工及后段封裝測試不同環(huán)節(jié)間的運輸周期,可以有效控制各個環(huán)節(jié)的成本。
隨著公司進入華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈,整合后的兩家公司(長電科技和中芯國際)能夠大幅縮短市場反應(yīng)時間,為國內(nèi)客戶提供更有競爭力的一站式服務(wù)。
長電科技三季度單季的業(yè)績飛速增長,也正是公司管理層理念的轉(zhuǎn)變帶來的效果。
對于長電科技來說,2019年是跌宕起伏的一年,在全球經(jīng)濟環(huán)境發(fā)生較大變化的情況下,受益于國內(nèi)芯片業(yè)的奮起直追,公司的業(yè)績也開始在第三季度盈利。
但因為上半年“欠賬”太多,公司2019年的扣非凈利潤大概率是虧損的。不過,如果合營企業(yè)能夠及時完成注冊,公司旗下星科金朋的專有技術(shù)和專利評估增值帶來的非經(jīng)常性損益,有望幫助公司扭虧為盈。
隨著和中芯國際的不斷融合,長電科技作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán),在2020年將和中芯國際并肩作戰(zhàn),成為芯片中下游一體化的公司,為實現(xiàn)芯片自主可控發(fā)揮更大的作用。導(dǎo)入更多的客戶資源提高營收,通過管理提升、機構(gòu)優(yōu)化、資金置換等手段,有望徹底改變持續(xù)虧損的現(xiàn)狀。