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作為手機(jī)芯片行業(yè)的C位代表 為什么說高通在5G時(shí)

時(shí)間:2019-12-12 09:27來源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:
隨著搭載了驍龍765G的紅米K30發(fā)布,高通又一次進(jìn)入到了大家的視線當(dāng)中。不過高通的5G表現(xiàn)究竟該如何來形容呢?第一觀點(diǎn)創(chuàng)始人吳茂林評(píng)價(jià):可

隨著搭載了驍龍765G的紅米K30發(fā)布,高通又一次進(jìn)入到了大家的視線當(dāng)中。不過高通的5G表現(xiàn)究竟該如何來形容呢?第一觀點(diǎn)創(chuàng)始人吳茂林評(píng)價(jià):可能得先從“坑”做起!

的確,在4G時(shí)代高通旗下的移動(dòng)芯片產(chǎn)品憑借數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)、信號(hào)好、頻道支持多等優(yōu)勢(shì)深受市場(chǎng)歡迎,并且基本壟斷了中高端市常當(dāng)然,這其中也有其它方面的原因,比如華為海思基本只供給自己的手機(jī)產(chǎn)品,再者就是聯(lián)發(fā)科和三星等當(dāng)時(shí)不爭(zhēng)氣自己掉了隊(duì),結(jié)果導(dǎo)致一大片市場(chǎng)份額的喪失。但是5G時(shí)代,行業(yè)將會(huì)重新洗牌,高通會(huì)不會(huì)掉隊(duì)?其實(shí)從最近的一系列表現(xiàn)來看,已經(jīng)有一些端倪!

高通的掉隊(duì)會(huì)不會(huì)從驍龍865開始?

首先,這次高通發(fā)布的驍龍865依舊采用的是外掛基帶,也就是說,沒有做成集成SOC,這算是高通給自己挖的一個(gè)“大坑”。就這一點(diǎn)而言,不光華為,就連聯(lián)發(fā)科都要比高通考慮得更周全。雖然中國(guó)區(qū)的老大孟樸一直強(qiáng)調(diào):“采用驍龍865加X55的旗艦手機(jī),比任何其他廠商的旗艦機(jī),高通處理方案無論是性能還是功耗,都絕不會(huì)處于下風(fēng)。采用驍龍765/765G的中端手機(jī),同樣在性能和功耗上不會(huì)弱于任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。”

但事實(shí)上,驍龍765/765G都是采用了集成SOC的設(shè)計(jì)。這點(diǎn)看起來就比較有意思,高通打造的中端芯片系列采用的是最新技術(shù),而高端芯片采用的反而是一種業(yè)內(nèi)看起來比較落后的技術(shù)。要知道,外掛基帶設(shè)計(jì)在4G時(shí)代幾乎就已經(jīng)被淘汰了,尤其是其功耗發(fā)熱的問題最令人詬病,你們相信一個(gè)老技術(shù)會(huì)比新技術(shù)更好?

相反,行業(yè)內(nèi)人士對(duì)高通的這一系列表現(xiàn)都持懷疑和悲觀的態(tài)度,第一觀點(diǎn)創(chuàng)始人吳茂林就坦言:會(huì)不會(huì)是第二個(gè)驍龍810似的暖手寶,等二個(gè)月就清楚了。要知道,當(dāng)初驍龍810的性能缺陷,差點(diǎn)搞死高通。

那么問題來了,高通這樣做究竟是什么原因呢?

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,高通不做集成SOC并非是技術(shù)原因,畢竟集成SOC技術(shù)對(duì)于高通而言絕非是大難事。所以最大可能就是因?yàn)楹献鞯氖謾C(jī)廠商積壓了太多X50的庫(kù)存,或者前期在這種分離式基帶上下了太大的投入,一旦現(xiàn)在改變?cè)O(shè)計(jì),就意味著前期投入的成本都將付諸東流。不光沒有辦法給合作伙伴們交代,還會(huì)影響自己的投資回報(bào)。

尤其聯(lián)想到最近高通總裁安蒙表示,“5G市場(chǎng)增量高于行業(yè)預(yù)測(cè),換機(jī)周期加快?!钡妊哉摚梢姼咄壳白钕M氖潜M快解決掉供應(yīng)鏈當(dāng)中的“存貨”。然而這種做法所導(dǎo)致的結(jié)果雖然尚未顯現(xiàn),但一到了明年也就是2020年,市場(chǎng)5G終端數(shù)量激增,驍龍865能否兌現(xiàn)高通的承諾將決定了其未來的命運(yùn)走勢(shì)。

另外業(yè)界還有一個(gè)擔(dān)心,就是當(dāng)X50清倉(cāng)差不多的時(shí)候,高通會(huì)不會(huì)馬上再造出來一個(gè)“865Plus集成SOC”出來?如果真是這樣,那高通豈不是自相矛盾,而其真實(shí)的嘴臉也將昭然若揭。

“領(lǐng)導(dǎo)者思維作祟”還是“榨取更多市場(chǎng)價(jià)值”?

就業(yè)界看來,高通目前的做法完全是不以市場(chǎng)為轉(zhuǎn)移的做法,這就有可能會(huì)給“未來的掉隊(duì)”埋下伏筆。為什么這樣說呢?高通作為行業(yè)的領(lǐng)跑者,一直將重點(diǎn)放在4G末期獲取更多利潤(rùn)上,以便收獲更大的長(zhǎng)尾效應(yīng)。所以高通這種“擠牙膏”式的產(chǎn)品研發(fā)方式,不免令人產(chǎn)生更多疑問,到底是不是為了X50的庫(kù)存而故意壓市場(chǎng)節(jié)奏?

畢竟進(jìn)入到5G時(shí)代之后,高通的感覺自始至終總讓人覺得要比華為海思跟聯(lián)發(fā)科等友商“慢一步”。而這種“慢人一步”,究竟是高高在上的“領(lǐng)導(dǎo)者思維在作祟”還是為了“榨取更多市場(chǎng)價(jià)值的策略”,業(yè)界也是持不同的看法。不過在我們看來,無論是哪一種想法,對(duì)高通明年的戰(zhàn)略部署都是極為危險(xiǎn)的,因?yàn)檫@樣所導(dǎo)致的后果就是,高通的合作廠商都在積極尋找“備胎”。

比如vivo跟三星的這次合作,一定程度上就是高通咎由自齲另一方面,小米跟OPPO也在跟聯(lián)發(fā)科“互送秋波”。畢竟從今年5G入局的時(shí)間段來看,不管是小米還是OPPO都在芯片上被高通“坑”慘了。

從當(dāng)下的形勢(shì)來看,vivo有了和三星聯(lián)合研發(fā)的Exynos980,而小米也備份了聯(lián)發(fā)科,再加上華為海思的芯片技術(shù)越來越成熟。在華為、聯(lián)發(fā)科、三星的圍攻下,高通的地位是否還牢不可摧?據(jù)業(yè)內(nèi)人士看來,其一家獨(dú)秀的難度勢(shì)必越來越大。

高通中國(guó)區(qū)的高管們“慌不慌”?

當(dāng)前,不管是從策略還是戰(zhàn)略部署上來看,高通都將面臨極為嚴(yán)峻的考驗(yàn),甚至有可能遭遇來自市場(chǎng)的致命性打擊。畢竟到了5G時(shí)代,高通已經(jīng)不是絕對(duì)的領(lǐng)跑者,甚至起步也不快。尤其在中國(guó)。如今中國(guó)在5G網(wǎng)絡(luò)的部署上已經(jīng)領(lǐng)先全球,這點(diǎn)就連高通總裁都不得不承認(rèn)。而至少在國(guó)內(nèi)5G發(fā)展的初期,高通的表現(xiàn)是被老對(duì)手華為甩下了一截。

此外,中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于高通的重要性也日益增長(zhǎng)。根據(jù)IDC的報(bào)告顯示,目前開賣的5G手機(jī)中,使用高通處理器+5G基帶的方案是最多的,高通在中國(guó)市場(chǎng)的份額占比超過了90%。尤其今年第三季度,中國(guó)市場(chǎng)5G手機(jī)整體出貨量約48.5萬部,其中光vivo的份額就達(dá)到了54.3%。

而這的確是一個(gè)危險(xiǎn)訊號(hào),因?yàn)関ivo接下來將會(huì)選擇三星的高端5G芯片,OPPO跟小米則有可能采用聯(lián)發(fā)科的中低端芯片,再加上華為的影響力越來越大,高通在中高端市場(chǎng)的不光要面臨友商的夾擊,甚至有可能因?yàn)?G芯片的落后,導(dǎo)致合作伙伴們的丟失。

另一方面,中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于高通的重要性還體現(xiàn)在利潤(rùn)上。曾有相關(guān)機(jī)構(gòu)表示,高通的收入中60%以上來自中國(guó),最大的利潤(rùn)也是來自中國(guó)市場(chǎng)(包括高通所收取的專利費(fèi))。眾所周知,高通在3G時(shí)代掌握了幾乎全部3G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的核心專利,也收取了大量的專利費(fèi)。但現(xiàn)在快到2020年了,這就意味著高通大批的3G專利馬上就要過期了,同時(shí)也意味著高通的收入將會(huì)出現(xiàn)波動(dòng)。

不過,就5G時(shí)代而言,高通面臨著不少問題。所以說,明年將是高通中國(guó)區(qū)一個(gè)大考之年,如果高通最終能平穩(wěn)上岸,那么中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟璞的位置也會(huì)更加穩(wěn)固,但如果中國(guó)區(qū)的業(yè)績(jī)?cè)诿髂暌坏┏霈F(xiàn)大的動(dòng)蕩,那高通中國(guó)區(qū)的高管會(huì)不會(huì)“引咎下課”?我猜可能性很大,不服氣你來賭!

“愛國(guó)為”的海思會(huì)不會(huì)取而代之?

很多朋友會(huì)說,高通不好,為啥小米,OV不用海思了?這是一個(gè)很好的問題,也是一個(gè)很考驗(yàn)人性的問題。

首先,就目前看,海思的產(chǎn)能是完全不能適應(yīng)當(dāng)下的全部產(chǎn)業(yè)端的需求。華為內(nèi)部都說:我們有多難你清楚嗎?訂海思的產(chǎn)品,要提前六個(gè)月提需求做排期打預(yù)付款,就這樣,產(chǎn)能還跟不上。于是就有了終端跟集成搶,華為跟榮耀搶,手機(jī)跟穿戴搶,P系跟Mate搶的壯觀景像。

當(dāng)然,這個(gè)鍋絕對(duì)只能由臺(tái)積電來背,但從一個(gè)側(cè)面也說明,海思的產(chǎn)能目前就華為內(nèi)部都不能滿足,其它三方就更別想了。

另一個(gè)角度,就算華為敢給,小米OV敢用多少?一部分還是賭上全部身家?當(dāng)年三星用屏和存儲(chǔ)芯片“卡”其它對(duì)手的案例還歷歷在目,友商們有這么大的勇氣?所以,高通無論是大腿還是備胎,其實(shí)都是有利于行業(yè)的,但就看它爭(zhēng)不爭(zhēng)氣?

當(dāng)然高通雖然近況不甚理想,但畢竟大家依然對(duì)驍龍865抱有極大的期望,而765/765G的SOC推出,這必然將成為5G中端機(jī)最好的選擇。加上聯(lián)發(fā)科和三星的SOC在中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)平平,并非是一線和主流選擇,華為又不存在給第三方供應(yīng)芯片的可能。所以說,高通雖然在5G初期顯得步伐緩慢,但并非已陷入“四面楚歌”的地步。

寫在最后

總而言之,高通的一些做法,特別是盡最大努力壓榨市場(chǎng)利潤(rùn),而降低技術(shù)成品的做法,勢(shì)必會(huì)讓廠商和客戶產(chǎn)生一些不滿。再加上三星、聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代和國(guó)產(chǎn)廠商的合作,以及華為手機(jī)的大賣,對(duì)高通而言都將是一個(gè)挑戰(zhàn)。

從另一個(gè)角度來看,國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商過去紛紛抱緊高通的大腿,而現(xiàn)在一些廠商卻主動(dòng)和聯(lián)發(fā)科以及三星合作,特別是國(guó)內(nèi)一線廠商vivo和三星共同溝通研發(fā)5G芯片,手機(jī)份額世界第一的三星也將采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片,這的確給了高通不小的壓力。很顯然,廠商也不愿意在高通一棵樹上吊死,有更多選擇總是代表著有更多的出路,而這都將對(duì)高通在市場(chǎng)上造成一定的影響。

另外不得不提的是,高通在3G上的專利即將到期,這必然會(huì)影響到高通的營(yíng)收,雖然4G和5G的專利依然會(huì)帶給高通巨大的利潤(rùn),但三星、聯(lián)發(fā)科和華為在5G時(shí)代的發(fā)力,以及國(guó)內(nèi)廠商的搖擺,也應(yīng)該讓高通意識(shí)到:躺著就賺錢的難度越來越大了。在5G時(shí)代,如果高通不繼續(xù)在芯片性能、功耗上領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的話,恐怕未來的日子并不好過。

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