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1 可穿戴設備爆發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)布局驅(qū)動低功耗藍牙市場需求釋放，預計 2023 年全球 BLE 市場空間將達到 65 億美元1.1 終端設備連接無線化，藍牙在主要的局域網(wǎng)無線通信技術(shù)中最具應用優(yōu)勢
網(wǎng)絡應用快速發(fā)展，數(shù)據(jù)傳輸場景日益豐富。據(jù) We Are Social 和 Hootsuite 報告統(tǒng)計，截至 2018 年底，全球互聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模超過 43 億人，約占全球人 口的 57%，全球一半以上人口“觸網(wǎng)”得益于互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)快速發(fā)展以及 智能終端的大量普及?；ヂ?lián)網(wǎng)用戶對網(wǎng)絡傳輸要求不斷提高，隨著通信技術(shù) 升級，傳輸內(nèi)容和形式逐漸升級，從最初的文字、圖片發(fā)展到視頻傳輸；傳 輸場景也愈加豐富，從人與人、人與物拓展到物與物的數(shù)據(jù)傳輸。
無線通信分為近距離和遠距離傳輸，而局域物聯(lián)網(wǎng)正快速推動短距離無 線通信方式發(fā)展。根據(jù)愛立信移動市場報告預計，全球物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量將由 86 億增加至 2024 年的 223 億，復合增長率 17%。并且短距離無線連接是物聯(lián) 網(wǎng)的主要連接形式，連接設備數(shù)量將由 2018 年 75 億上升到 2024 年 178 億， 復合增長率達到 15%。
無線通信技術(shù)主要分廣域網(wǎng)和局域網(wǎng)兩種，差別在傳輸距離和通信協(xié)議 方面。局域網(wǎng)無線通信技術(shù)包括 NFC、IrDA、WIFI、藍牙、ZigBee、Z-Wave、 UWB、RFID、LiFi 等，傳輸一般在 0-300 米；廣域網(wǎng)無線通信技術(shù)包括 GPRS、 LoRa、NB-IoT 等，有效傳輸距離在公里級。藍牙是最主要的局域網(wǎng)（短距離） 無線通信方式之一，適合覆蓋距離在百米以內(nèi)、數(shù)據(jù)傳輸量較小的通信。
藍牙實現(xiàn)功耗、成本、功能的完美結(jié)合，應用開發(fā)方面擁有優(yōu)勢。在主 要的幾種局域網(wǎng)無線通信技術(shù)中，NFC 主要用于近場識別與通訊，應用領域 較為局限；WIFI 傳輸速度快、與互聯(lián)網(wǎng)的無縫連接，但功耗較高、應用開發(fā) 上無優(yōu)勢；ZigBee 最大的亮點是可實現(xiàn) mesh 組網(wǎng)，在大規(guī)模聯(lián)網(wǎng)設備控制方 面具有優(yōu)勢，但與智能手機連接需額外網(wǎng)關。而藍牙在傳輸距離（最大可達300 米）、功耗（分別可實現(xiàn) 10mA 和數(shù) uA 級別的工作和待機功耗）、成本、 效率和安全性上均具有較大的優(yōu)勢，且集成其他通信技術(shù)的功能，如 mesh 等， 應用優(yōu)勢較為明顯。
1.2 藍牙技術(shù)標準邁入 5.0 時代，Mesh 組網(wǎng)技術(shù)助力高端低功耗藍牙開拓物聯(lián)網(wǎng)市場
藍牙 4.0 引入了低功耗模塊，敲開物聯(lián)網(wǎng)的大門。藍牙技術(shù)最早由愛立信 公司在 1995 年提出，主要應用于藍牙音頻領域，隨后 1998 年藍牙技術(shù)聯(lián)盟 （SIG）成立，負責制定和維護藍牙技術(shù)標準。至今藍牙技術(shù)標準從 1.1 到 5.1 版本，共經(jīng)歷了 10 次升級，而自 2010 年藍牙 4.0 標準發(fā)布之后，藍牙由經(jīng)典 藍牙邁向低功耗藍牙時代，而 低功耗模塊的引入，也將藍牙的功耗降低了 90% 以上，使更多終端尤其是移動終端設備的聯(lián)網(wǎng)化成為可能。
藍牙 5.0 攻克了藍牙傳輸速度和傳輸距離的短板，功耗進一步降低，高精 度定位測向功能擴大應用領域。藍牙 5.0 相對于 4.2 版本，傳輸速度是 4.2 的 兩倍，有效傳輸距離是 4.2 的 4 倍，廣播模式信息容量提高到原來的 8 倍；并 且功耗再次降低，達到毫安乃至微安級別的工作功耗，待機功耗降至毫安乃 至納安級別；另外，BLE5.1 引入高精度定位測向功能，室內(nèi)導航定位達到厘 米級精度，這些性能也進一步鞏固了 BLE 在物聯(lián)網(wǎng)領域的地位。
Mesh 組網(wǎng)技術(shù)是低功耗藍牙實現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)連接的關鍵技術(shù)。藍牙 Mesh 組網(wǎng)技術(shù)在 2017 年得到 SIG 批準，這是一種獨立的網(wǎng)絡技術(shù)，兼容 4 及 5 系列藍牙協(xié)議。它把藍牙設備作為信號中繼站，利用低功耗藍牙廣播的 方式進行信息收發(fā)，可以實現(xiàn)多對多設備通信，從而實現(xiàn)大面積覆蓋。這種 技術(shù)可組節(jié)點成百上千，無需網(wǎng)關就可以直接與智能終端通信，滿足物聯(lián)網(wǎng) 的連接需求，尤其是在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能建筑等領域具有應用優(yōu) 勢。
相對于經(jīng)典藍牙，低功耗藍牙有傳輸遠、功耗低、延遲低等優(yōu)勢。傳輸 距離方面，經(jīng)典藍牙只有 10-100 米，而 BLE 最遠能傳輸 300 米；連接方式上， 經(jīng)典藍牙只能通過點對點的方式傳輸，而 BLE 設備能夠能通過點對點、廣播、 Mesh 組網(wǎng)與其他設備相連；在功耗上，兩者的差別巨大，低功耗藍牙運行和 待機功耗極低，使用一顆紐扣電池便能連續(xù)工作數(shù)月甚至數(shù)年之久。
經(jīng)典藍牙支持音頻傳輸，而低功耗藍牙主要用在非音頻數(shù)據(jù)傳輸上。基 于這個差距，經(jīng)典藍牙和低功耗藍牙應用場景有所不同。經(jīng)典藍牙主要應用 在音頻傳輸設備上，而低功耗藍牙主要用在數(shù)據(jù)傳輸領域，尤其是以物聯(lián)網(wǎng) 為主的數(shù)據(jù)傳輸。
藍牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）逐步停止維護經(jīng)典藍牙標準，藍牙進入 5.0 時代是 一個必然。隨著藍牙技術(shù)標準不斷升級，為提高藍牙產(chǎn)品品質(zhì)，推動新版藍 牙應用，藍牙技術(shù)聯(lián)盟對經(jīng)典藍牙標準逐漸停止維護，已于 2019 年撤銷經(jīng)典 藍牙 2.0 版本，棄用 4.1/4.0/3.0/2.1 版本，并將于 2020 年正式撤銷 4.2 以前的 版本，不再認證 4.2 標準以下的產(chǎn)品，5.0 版本的高端低功耗藍牙取代以前藍 牙是未來主流趨勢，藍牙進入 5.0 時代已是板上釘釘。
1.3 低功耗藍牙受益可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，市場規(guī)模達 65億美元，保持快速增長
藍牙分為經(jīng)典藍牙和低功耗藍牙。經(jīng)典藍牙一般包含基礎速率（BR）、 增強速率（EDR）、高速率（HS/AMP）這三種模式，低功耗藍牙則包括低 功耗模塊（LE）。
在低功耗藍牙芯片市場中，存在單模和雙模兩種不同的芯片設計。單模 藍牙芯片是指僅支持低功耗傳輸功能的芯片，而雙模藍牙除了支持低功耗傳 輸以外，還支持經(jīng)典藍牙傳輸，這就使得藍牙芯片可以兼容 4.0 以下的版本。 值得注意的是，雙模低功耗藍牙實際功耗更接近于經(jīng)典藍牙。
可穿戴設備是低功耗藍牙率先爆發(fā)的市場，當前處在快速增長期。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，預計 2019 年全年可穿戴設備出貨量有望超過 2.23 億臺，2023 年出 貨量將增加至 3.02 億臺，年復合增長率達到 7.9%?？纱┐髟O備增長主要來自 腕式設備和耳戴式設備，其中腕式設備出貨量占比超過 60%，主要為智能手 表和手環(huán)，常用于健康、運動等場景，作為手機等移動終端的外圍設備，數(shù) 據(jù)傳輸是其主要功能，對功耗有很高要求。
物聯(lián)網(wǎng)市場增量空間巨大，且對功耗和組網(wǎng)能力要求愈加嚴格，低功耗 藍牙將是局域物聯(lián)網(wǎng)重要玩家。低功耗藍牙以其成本低、功耗低、Mesh 組網(wǎng) 能連接上千個節(jié)點的優(yōu)勢，無論是在單個設備還是系統(tǒng)構(gòu)建上，都有用武之 地，因此低功耗藍牙是局域物聯(lián)網(wǎng)應用場景不可或缺的玩家。
具體來說，低功耗藍牙在物聯(lián)網(wǎng)未來爆發(fā)的空間集中在智能家居、智慧 樓宇、智慧城市、智能工業(yè)等領域。根據(jù)藍牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）數(shù)據(jù)，預 計 2023 年藍牙智能家居設備年出貨量將達到 11.5 億，年復合增長率達 到 59%；預計 2023 年藍牙智能樓宇設備年出貨量會達到 3.74 億，年復 合增長率達到 46%；預計 2023 年藍牙智慧城市設備年出貨量會達到 1.97 億，年復合增長率達到 40%；預計 2023 年藍牙智慧工業(yè)設備年出貨量 達到 2.78 億，年復合增長率達到 40%。
低功耗藍牙市場將持續(xù)增長，2023 年全球低功耗藍牙市場有望達到 67 億美元，2018-2023 年復合增長率達 7.6%。根據(jù)藍牙技術(shù)聯(lián)盟 SIG 估 算，2018 年低功耗單模藍牙出貨量為 5.4 億，雙模藍牙出貨量為 27 億， BLE 總市場規(guī)模約 45 億美元。預計到 2023 年，全球 90%以上的藍牙設 備將使用低功耗藍牙芯片，約有三分之一的設備將使用單模低功耗藍牙， 出貨量預計達到 16 億，市場空間達 22 億美元；為了能夠充分利用藍牙 技術(shù)的優(yōu)勢，雙模藍牙正在取代經(jīng)典藍牙，預計 2023 年雙模藍牙芯片 出貨量將達 32 億，市場空間高達 45 美元。2018 至 2023 年低功耗藍牙 整體復合增長率達到 7.6%。。
2 國外廠商搶占高端 BLE 市場先機，國內(nèi)廠商也開始逐步布局低功耗藍牙2.1 BLE 領域尚未完全形成寡頭壟斷格局，國外廠商布局較早，占據(jù)主要市場份額
全球低功耗藍牙企業(yè)呈現(xiàn)充分競爭的格局，國外廠商布局較早，市占相 對較大。自 2010 年低功耗藍牙引入以來，國外廠商引領低功耗藍牙建設，到 目前為止，全球主要低功耗藍牙廠商有 Nordic、Dialog、TI、ST、Cypress、Silicon lab、Microchip、Toshiba、泰凌微等。除泰凌微外，其他廠商多來自歐美和日 本，占據(jù)高端 BLE 芯片市場，其中挪威的 Nordic 以 40%左右的市占率成為 BLE 領域的龍頭，國內(nèi)在這個領域市占率較高的廠商只有泰凌微一家，目前 產(chǎn)品在照明領域應用較多，其他廠商多是藍牙領域的低端同質(zhì)產(chǎn)品。
以 Nordic 為代表的國外廠商在低功耗領域布局較早，掌握技術(shù)和市場先 機。早期低功耗藍牙（或稱“藍牙智能” ）由諾基亞和 Nordic 合作開發(fā)，被納 入藍牙 4.0 標準并發(fā)布，因而 Nordic 也為低功耗藍牙標準貢獻了核心技術(shù)和 專業(yè)知識，成為技術(shù)鼻祖。在擁有技術(shù)優(yōu)勢基礎上，Nordic 準確把握市場趨 勢，快速推進低功耗藍牙芯片研發(fā)，在 2012 年發(fā)布了第一代超低功耗藍牙 nRF51 系列，在 2015 年又成功推出 nRF52 系列低功耗芯片，并及時將這兩個 系列藍牙升級到 5.0 及以上版本，占據(jù)市場先機。2018 年 Nordic 低功耗藍牙 芯片收入為 1.85 億美元，年增長率 23.3%，市占率 40%左右。
細分應用領域的漸次滲透助力 Nordic 完成市場開拓。早在 2013 年，Nordic 在電腦配件市場占有一席之地，這個市場為其低功耗藍牙應用提供了良好的 過渡。在此基礎上，Nordic 瞄準物聯(lián)網(wǎng)市場，不斷開拓低功耗藍牙在物聯(lián)網(wǎng)細分領域中的應用，尤其在可穿戴設備、智能家居、醫(yī)療保健設備市場上獲 得了不少客戶的青睞，在市場上占據(jù)了領先地位。Nordic 客戶分部在歐洲、 美洲和亞太；2018 年亞太地區(qū)客戶帶來的業(yè)務收入高達 75%，中國是主要的 客戶之一。
Dialog 是僅次于 Nordic 的第二大低功耗藍牙芯片公司，截至 2018 年，低 功耗藍牙芯片出貨量超過 2 億顆。2018 年 Dialog 低功耗藍牙業(yè)務收入約 0.52 億美元，年增長率 21%，市占率約 11%。公司從 2013 年開始研發(fā)低功耗藍牙， 2015 年第一代低功耗藍牙出貨，逐漸形成完整的產(chǎn)品組合，2016 年第二代低 功耗藍牙出貨，并在 2017 年升級到藍牙 5.0。其產(chǎn)品主要應用在可穿戴設備和 智能家居上。
可見，國外占據(jù)一定市場份額的公司在低功耗藍牙研發(fā)上起步較早，與 下游客戶聯(lián)系緊密，為最近幾年低功耗藍牙應用場景的爆發(fā)做了充足的鋪墊。 盡管低功耗藍牙以國外廠商為主，但在全球市場上并未形成少數(shù)廠商壟斷的 局面。
2.2 國產(chǎn)高端低功耗藍牙逐漸起步，進口替代成為確定趨勢
低功耗藍牙作為物聯(lián)網(wǎng)重要無線連接技術(shù)，使用場景越來越豐富，國內(nèi) 廠商也在加速布局，除去傳統(tǒng)藍牙企業(yè)積極轉(zhuǎn)型或拓展新板塊，低功耗藍牙 創(chuàng)業(yè)公司也如雨后春筍般萌發(fā)。盡管國外低功耗藍牙芯片發(fā)展較早占據(jù)優(yōu)勢， 但國外產(chǎn)品普遍價格昂貴，且面臨著繼續(xù)開發(fā)難度大、國內(nèi)本土化服務不足 等劣勢，為國內(nèi)企業(yè)進入低功耗藍牙領域創(chuàng)造了機會。
國內(nèi)傳統(tǒng)藍牙廠商出貨的 BLE 的普遍集中在低端 BLE 上，版本在 4.2 及 以下，近兩年才開始轉(zhuǎn)型布局 BLE5.0，但主要還是應用在藍牙音頻上的雙模 低功耗藍牙芯片，少數(shù)廠商開發(fā)具有藍牙 mesh 和室內(nèi)定位等功能的單模藍牙 透傳芯片。臺灣絡達、瑞昱成立時間較早，主要生產(chǎn)藍牙音頻芯片，在 2016 年以后才陸續(xù)研發(fā)高端BLE，近兩年有部分BLE5.0產(chǎn)品出貨，但 量還不算大。 其余公司例如恒玄、珠海杰理、炬芯、博通集成等，近年來都陸續(xù)轉(zhuǎn)向高端 低功耗雙模藍牙產(chǎn)品研發(fā)。例如，2019 年 4 月上市的公司博通集成，上市籌 資主要用于研發(fā) BLE5.0 和 5.1 芯片。
國內(nèi)早期切入 BLE 芯片市場的廠商只有泰凌微一家，但近幾年以 BLE 作 為創(chuàng)業(yè)方向的公司越來越多。泰凌微于 2010 年成立，是我國第一家真正意義上的低功耗藍牙，2014 年第一代低功耗藍牙芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，2016 年多模低功 耗藍牙芯片誕生。產(chǎn)品主要應用于物聯(lián)網(wǎng)中智能照明和可穿戴設備，它是國 內(nèi)出貨量最大的低功耗藍牙廠商，全球占比接近 8%。其他低功耗藍牙創(chuàng)業(yè)公 司比如富瑞坤、巨微、奉加微、聯(lián)睿微、桃芯科技等也正在起步，并結(jié)合中 國企業(yè)的需求，開發(fā)本土化程度更高的低功耗藍牙芯片。
芯片設計產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大勢所趨，多重驅(qū)動使得國內(nèi)低功耗藍牙廠商實現(xiàn)進 口替代確定性高。隨著中國對集成電路產(chǎn)業(yè)政策支持發(fā)力，以及為了抵御中 美貿(mào)易摩擦帶來 IC 供應鏈風險等外部因素；還有國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來藍牙終 端市場巨大需求刺激，以及國內(nèi)芯片設計優(yōu)秀人才變多等內(nèi)部因素；藍牙廠 商逐漸向內(nèi)地轉(zhuǎn)移，高端低功耗藍牙作為一個好賽道，國產(chǎn)替代是一個必然。
3 藍牙芯片廠商以產(chǎn)品功耗、成本和穩(wěn)定性作為公司的核心競爭力3.1 低功耗是 BLE 設計重要要求
無線連接設備對功耗要求高，平衡 BLE 性能和功耗十分關鍵。在可穿戴 設備、藍牙位置服務、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等藍牙新興應用方向中，這些 設備不需要時刻保持運行，只需在被喚醒時，進行數(shù)據(jù)傳輸或執(zhí)行控制，而 且每次傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量不大。出于體積限制和無線連接的要求，要設備保持長 久運行就需要功耗極低，這就對 BLE 芯片的功耗提出了要求。
低功耗藍牙芯片功耗主要來源為動態(tài)運行功耗和靜態(tài)睡眠功耗。而這些 功耗是受設備激活時間、休眠時間、激活和休眠之間轉(zhuǎn)換頻率、執(zhí)行通信協(xié) 議和應用程序的效率、供電電壓、工作溫度等因素影響。圖 24 反映了連接事 件和連接間隔對功耗的影響，當設備激活運行時，功耗較高，處在休眠狀態(tài) 時，功耗較低；當連接間隔越長時，通信頻率下降，傳輸時間變長，而功耗 也變低了。另外，圖 25 表示從設備（slave）對主設備（master）發(fā)出的連接 事件響應的時間也對功耗有影響。從設備只在有數(shù)據(jù)的時候才傳輸，在沒有 數(shù)據(jù)要傳輸?shù)那樾蜗虏恍枰獙χ髟O備進行響應，功耗也會降低。
BLE 功耗的降低，主要是通過芯片設計和系統(tǒng)設計實現(xiàn)。在設計之初， 通過合理地劃分軟硬件，得到比較合理的低功耗系統(tǒng)方案。在此基礎上進行 設計，芯片設計上需要考慮防異常功耗設計、功耗管理設計、電源管理設計、 微功耗值守電路設計等；具體而言是要減少射頻、電源管理和系統(tǒng)控制的功 耗。系統(tǒng)設計方面需要外圍軟件開發(fā)適應硬件，優(yōu)化軟件代碼以減少運算復 雜性，采用低功耗的程序設計以及有效的外圍功耗管理設計，從而達到產(chǎn)品 功耗和性能的最佳平衡。
3.2 無線連接穩(wěn)定性是低功耗藍牙產(chǎn)品力的體現(xiàn)
BLE 連接穩(wěn)定性直接影響用戶體驗，是決定產(chǎn)品市場開拓廣度和深度的 重要因素。外界環(huán)境無線干擾很多，給 BLE 連接帶來問題，比如設備無法連 接、連接異常斷開、反復斷開重連、復位從機連接的情況。藍牙芯片要良好 抵御外部干擾，廠商的芯片設計是保證穩(wěn)定性的首要環(huán)節(jié)。特別是對模擬信 號采集、模數(shù)轉(zhuǎn)換、射頻端的電路設計，決定了產(chǎn)品穩(wěn)定性。
從信號鏈角度出發(fā)，藍牙芯片要傳輸傳感器收集的數(shù)據(jù)，需要經(jīng)過基帶 和射頻來實現(xiàn)。基帶部分處理數(shù)字信號，進行信道編碼、脈沖成形和調(diào)制解 調(diào)等，射頻端則通過功放、濾波器、天線等發(fā)送信號。而在這些過程中，藍 牙芯片需要區(qū)分并處理其他藍牙設備產(chǎn)生的信號或其他無線技術(shù)產(chǎn)生的無關信號，以保證數(shù)據(jù)完整且高質(zhì)量的傳輸，這也是藍牙芯片穩(wěn)定性的體現(xiàn)。BLE 芯片穩(wěn)定性很大程度上體現(xiàn)了產(chǎn)品性能，這要求公司經(jīng)驗豐富的模擬芯片工 程師對芯片架構(gòu)做合理設計，使藍牙傳輸信號保持穩(wěn)定，優(yōu)化藍牙性能。
3.3 成本是低功耗藍牙廠商進入市場的關鍵因素
BLE 廠商能否成功切入市場，不僅需要產(chǎn)品性能好，還要售價合理；而 公司自身也需保有較高毛利率來維持運轉(zhuǎn)。這兩個因素都要求公司的產(chǎn)品成 本要低，而芯片成本主要包括芯片設計成本和芯片硬件成本。
BLE 芯片設計成本包括研發(fā)費用、EDA 開發(fā)工具、IP 授權(quán)等費用。這部 分費用不同公司差異較大，而藍牙IP授權(quán)費用占芯片設計成本的很大一部分。 低功耗藍牙芯片使用的 CPU 核主要來自 ARM，藍牙通訊協(xié)議多采用 CEVA 公司，這些費用都不算便宜。
藍牙芯片硬件成本包括芯片制造、封裝測試階段的費用。制造成本占比 最大，主要包括晶圓成本和掩膜成本，這些成本與采用的制造工藝和芯片設 計能力直接相關。采用越先進工藝，一片 wafer 能夠切割的 die 就越多，面積 越小，單顆芯片成本越低；但是 wafer 本身的成本與芯片設計復雜度相相關， 設計越復雜，掩膜成本就越高，芯片制造成本越高。相比之下，芯片封測成 本占比較小，占比在硬件成本 30%以下。硬件成本控制主要體現(xiàn)芯片公司議 價能力，且議價能力的提升是主要靠規(guī)模提升實現(xiàn)的。一般來說，芯片產(chǎn)量 大的企業(yè)規(guī)模效應更明顯，平均成本也會降低。
在下游應用端，客戶還十分關注 BLE 應用方案整體成本。大多數(shù)藍牙芯 片都以 SOC 的形式存在，而在實際應用中，要形成系統(tǒng)級方案，可能還需要 其他配件。所以，客戶選擇何種芯片，還需要考慮芯片集程度，應用方案整 體成本，以及方案實現(xiàn)的難易程度等。
4 投資策略在全球可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)細分市場增勢良好的激勵下，低功耗藍牙應 用增長空間巨大，預計 2023 年將達到 65 億美元。中國作為低功耗藍牙的重 要市場，亟需國內(nèi)公司布局高端低功耗藍牙，在應對中美貿(mào)易摩擦的 IC 供應 鏈風險的同時，更好地解決國內(nèi)終端應用廠商定制化需求，從而實現(xiàn)進口替 代。
目前國內(nèi)高端 BLE 市場基本為藍海市場，能夠開發(fā)功耗極低，連接穩(wěn)定 性高的 BLE 芯片，并且能有效控制成本的廠商才有機會開拓市場，和下游應 用廠商緊密合作，從而在市場中占有一席之地。因此，具備較強技術(shù)研發(fā)能 力，能夠進行極強低功耗設計和性能設計的高端 BLE 廠商是重點關注對象。
（報告來源：基業(yè)長青研究院）
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