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中企開(kāi)始囤積美產(chǎn)芯片,中國(guó)芯片出口增長(zhǎng)18%!

時(shí)間:2019-12-06 13:14來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:
本文為「金十?dāng)?shù)據(jù)」原創(chuàng)文章,未經(jīng)許可,禁止轉(zhuǎn)載,違者必究。集成電路,也就是人們常說(shuō)的"芯片",近年來(lái)受到前所未有的關(guān)注,甚至有說(shuō)法稱只有掌握

本文為「金十?dāng)?shù)據(jù)」原創(chuàng)文章,未經(jīng)許可,禁止轉(zhuǎn)載,違者必究。

集成電路,也就是人們常說(shuō)的"芯片",近年來(lái)受到前所未有的關(guān)注,甚至有說(shuō)法稱只有掌握了芯片的技術(shù),才能在未來(lái)之中占據(jù)主動(dòng)權(quán)。而從2012年開(kāi)始,中國(guó)便出臺(tái)一系列集成電路政策加速國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,但短時(shí)間內(nèi)中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)能暫時(shí)還跟不上,加上全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)明顯,于是中企開(kāi)始囤積美產(chǎn)芯片。與此同時(shí),中國(guó)也做了另一手準(zhǔn)備。

中企開(kāi)始囤積美產(chǎn)芯片,釋放什么重要信號(hào)?

據(jù)外媒12月4日?qǐng)?bào)道,目前中企正積極囤積美產(chǎn)芯片。數(shù)據(jù)顯示,今年8月中企進(jìn)口美產(chǎn)芯片和相關(guān)設(shè)備規(guī)模接近17億美元(約合120億元人民幣),創(chuàng)下自2017年初以來(lái)最高水平。雖說(shuō)中國(guó)已投資數(shù)十億美元發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),但在高性能微處理器和圖形晶片等關(guān)鍵領(lǐng)域仍難比肩美國(guó),這也是中企在全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)加劇的同時(shí)開(kāi)始囤積美產(chǎn)芯片的原因。

不過(guò)值得一提的是,美產(chǎn)零部件在華市場(chǎng)份額已逐漸縮小。以華為為例,其五月起發(fā)布的新手機(jī)包括旗艦機(jī)Mate 30等,經(jīng)日本技術(shù)實(shí)驗(yàn)室拆解后,發(fā)現(xiàn)已不包含任何美國(guó)芯片配件。另?yè)?jù)華為方面透露,未來(lái)日本將取代美國(guó),成為華為最大的零部件采購(gòu)地。

據(jù)悉,今年1-9月華為從日本公司采購(gòu)零部件的價(jià)值就達(dá)到了7800億日元,超過(guò)了2018全年的7200億日元,據(jù)其預(yù)計(jì),2019年華為從日企采購(gòu)的零部件金額將比去年增長(zhǎng)50%,達(dá)到11000億日元。此外,盡管華為未曾披露過(guò)其國(guó)內(nèi)采購(gòu)增加的數(shù)據(jù),但部分采購(gòu)轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi),卻已成為事實(shí)。

在今年9月華為Mate30系列手機(jī)發(fā)布會(huì)上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)總裁余承東曾表示,現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)化器件確實(shí)增加了,華為開(kāi)始從中國(guó)國(guó)內(nèi)廠商買(mǎi)元器件,培養(yǎng)國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈。而且從應(yīng)用、設(shè)計(jì),到制造、封測(cè)、裝備等,中國(guó)已擁有全球最完整的集成電路產(chǎn)業(yè)布局,可以說(shuō),華為正帶動(dòng)著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

中國(guó)芯片出口達(dá)828.9億美元,越印兩國(guó)最受惠?

與此同時(shí),中國(guó)已成為全球半導(dǎo)體最大的消費(fèi)市場(chǎng),2018年,中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到1.6萬(wàn)億人民幣,占全球市場(chǎng)中的份額接近50%,中國(guó)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng),是全球集成電路發(fā)展的主要?jiǎng)恿χ弧?/strong>

同時(shí),中國(guó)也深知全球化大潮不可逆轉(zhuǎn),并把這種動(dòng)力轉(zhuǎn)化為另一種形勢(shì)的驅(qū)動(dòng)力。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,目前中國(guó)集成電路的出口大幅增長(zhǎng),數(shù)據(jù)顯示,今年1-10月,中國(guó)集成電路出口828.9億美元,同比增長(zhǎng)18.2%,對(duì)越南、印度等市場(chǎng)出口增長(zhǎng)明顯。

其中,今年8月,中國(guó)對(duì)越南出口集成電路月度金額已突破10億美元至10.76億美元,同比增長(zhǎng)93.3%;而對(duì)印度出口集成電路自2018年一季度開(kāi)始放量,8月份出口額達(dá)到2.76億美元。這意味著,越南和印度是受惠于中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的最明顯的國(guó)家。

另外,根據(jù)越南方面統(tǒng)計(jì),2019年前5個(gè)月,中國(guó)對(duì)越南的直接投資增長(zhǎng)了5.6倍,達(dá)到15.6億美元,僅前四個(gè)月的投資額就超過(guò)2018年總和,中國(guó)首次成為越南最大的投資國(guó)。同時(shí)作為全球智能手機(jī)增速最快且潛力最大的市場(chǎng),印度提出"印度制造"等計(jì)劃,并持續(xù)提升手機(jī)及關(guān)鍵部件的進(jìn)口費(fèi)用,吸引企業(yè)在當(dāng)?shù)赝顿Y設(shè)廠。可見(jiàn),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的的發(fā)展正在催生一個(gè)個(gè)巨大的市場(chǎng)。

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