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引言：FPC 國產(chǎn)化迫在眉睫，國產(chǎn)替代空間巨大
PCB 行業(yè)我們可以大致分為三類：
1. 剛性 PCB（即狹義的 PCB）；
2. 撓性 PCB（FPC）；
3. 剛繞結(jié)合板（又稱軟硬結(jié)合板、RF-PCB）
在目前整體 PCB 行業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了中國占比超過了 50%的產(chǎn)值，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過日韓以及歐美地區(qū)的產(chǎn)值。然而這個(gè)情況使我們從整體 PCB 行業(yè)角度來看，那如果我們將目光集中至FPC 這一子行業(yè)后情況又會是如何？
從以下兩個(gè)數(shù)據(jù)中我們可以看到 FPC 的產(chǎn)值（此處產(chǎn)值為含打件的 FPC 價(jià)值）分布在中國占比了 56%，第二 FPC 產(chǎn)值國則是韓國，占比 15%。
但是如果我們看到 FPC 產(chǎn)值按照廠商所屬地/國來劃分，中國大陸的產(chǎn)值直接從 56%的占比下墜至 16%；而排名第一、第二、第三的產(chǎn)值國家/地區(qū)分別為日本（37%）、中國臺灣（28%）、韓國（17%）。
再看到 FPC 行業(yè)在過往的全球產(chǎn)值排名，排名進(jìn)入前 15 的中國大陸內(nèi)資廠商僅有東山精密以及弘信電子；中國臺資廠商則有鵬鼎、臺郡、嘉聯(lián)益、毅嘉。
通過上述兩圖以及下面的產(chǎn)值排名，我們可以清晰的認(rèn)識到雖然 PCB 行業(yè)中，中國占比的產(chǎn)值已經(jīng)超過 50%，但是在 FPC 這一子行業(yè)中，中國大陸內(nèi)資廠商的占比僅有 7%（2017 年 FPC 產(chǎn)值約為 170 億美元），國產(chǎn)化率非常低，但這也意味著國產(chǎn)替代空間巨大。
FPC 行業(yè)下游分布以及未來增長點(diǎn)
根據(jù) Prismark 在 2017 年的統(tǒng)計(jì)，F(xiàn)PC 的應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在消費(fèi)電子、智能手機(jī)、以及平板電腦等消費(fèi)終端上，其分別占據(jù) FPC 應(yīng)用的 29%、19%、以及 22%。
然而隨著目前電子行業(yè)更新迭代的迅速，以及 5G 來臨后帶動消費(fèi)電子端的升級換代，再到 5G 后周期人工智能、智能駕駛等多方下游應(yīng)用的技術(shù)突破，我們預(yù)計(jì)在未來 FPC的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉辉倬窒蓿?/p>
目前我們認(rèn)為在未來智能手機(jī)用 FPC 仍然將會是最大的應(yīng)用市場，但是汽車、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療都將會是未來 FPC 市場的爆發(fā)式增長點(diǎn)之一。
本報(bào)告將會將焦點(diǎn)集中于智能手機(jī)（最大的下游應(yīng)用場景）用的 FPC 市場現(xiàn)狀及未來展望，同時(shí)我們也將在后期逐步撰寫關(guān)于汽車、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域的 FPC 研究報(bào)告。
智能手機(jī)用 FPC：穩(wěn)中帶皮，增長不間斷1.1 手機(jī)出貨量疲軟或?qū)⒁姷祝?G+創(chuàng)新帶動新一輪換機(jī)潮
復(fù)盤智能手機(jī)出貨量情況，全球手機(jī)出貨量在 2017 年呈現(xiàn)疲軟姿態(tài)，且該趨勢至 2018年之時(shí)愈演愈烈，在 2018 年全年的出貨量下降至 14.05 億臺（2017 年為 14.69 億臺）。
然而隨著 5G 的到來以及普及，智能手機(jī)的改變也將會非常顯著，同時(shí)目前智能手機(jī)上的創(chuàng)新不斷（攝像頭、屏下指紋、5G 網(wǎng)絡(luò)等）將會解決前期智能手機(jī)出貨量疲軟下降的根本原因：創(chuàng)新有限。
因此我們預(yù)計(jì)在之后智能手機(jī)出貨量情況將會不斷復(fù)蘇，配合 5G 以及手機(jī)上的創(chuàng)新，將引領(lǐng)新的一輪換機(jī)潮。
1.2 單機(jī)用量持續(xù)提高，趨勢有望繼續(xù)延續(xù)
智能手機(jī)出貨量將會直接帶動 FPC 的總用量只是一點(diǎn)，更重要的邏輯是：單機(jī)手機(jī) FPC用量持續(xù)提高。
看到過往蘋果陣營以及安卓陣營的單機(jī) FPC 使用量，我們可以看到 FPC 在單機(jī)內(nèi)的用量處于一個(gè)穩(wěn)步提高的趨勢。
可是單機(jī) FPC 的用量是否可以持續(xù)增長呢？
我們認(rèn)為這個(gè)問題的答案是：會。
首先我們得了解為什么要在智能手機(jī)內(nèi)用 FPC，或者也可以說 FPC 為什么是一個(gè)必要的趨勢？
FPC 的特性是：輕、薄、可彎曲，同時(shí) FPC 在一定程度上可以替代剛性 PCB。從這樣的特性出發(fā)，在智能手機(jī)這一有限的內(nèi)部空間之中 PCB 可以在一定程度上被 FPC 所替代，從而省出足夠的空間給予其他電子器件使用。
接下來也就導(dǎo)出了一個(gè)新的問題：智能手機(jī)內(nèi)部空間是否將會越來越緊張，無法容納更多的元器件？這個(gè)問題也將回答 FPC 的用量是否會越來越多。
我們可以看到目前 iPhone 11 Pro Max 內(nèi)部的攝像模組體積在變大的同時(shí)，其電池大小也在同步變大；再看到安卓陣營的華為 Mate 30 Pro 及 Mate 20 Pro 的對比，攝像模組也在變大。
隨著目前消費(fèi)電子內(nèi)光學(xué)創(chuàng)新以及未來 5G 大面積普及后，手機(jī)內(nèi)部電池需要更大的容量才能支撐手機(jī)的待機(jī)時(shí)間，這也將進(jìn)一步擠壓手機(jī)內(nèi)有限的空間，從而 FPC 的應(yīng)用也將進(jìn)一步的提高。這也就是為什么我們看到在上文 FPC 的用量在一代一代的機(jī)型中用量的提高。
1.3 手機(jī)創(chuàng)新不斷，F(xiàn)PC 應(yīng)用場景及價(jià)值量逐步增多
在前文我們分析了 FPC 在消費(fèi)電子內(nèi)的使用量的增長趨勢，但是不僅只是因?yàn)樾枨蟮奶岣叨黾恿?FPC 的需求，同時(shí)還有手機(jī)上多方面的創(chuàng)新（也有因?yàn)槭謾C(jī)內(nèi)部空間逐步不足的原因所致）所帶動的 FPC 新需求（攝像模組、屏下指紋識別、折疊屏等等，我們在前期報(bào)告中均有所提及）。
近期 Vivo以及華為分布發(fā)布了其帶有側(cè)邊虛擬按鍵的旗艦機(jī)型：Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro
通過對比 iPhone XS Max 的實(shí)體側(cè)邊按鍵以及目前 Vivo NEX 3 的虛擬按鍵，我們可以看到 iPhone 在側(cè)邊按鍵所使用的 FPC 主要用于連接按鍵所連動的元器件，而 Vivo NEX 3的虛擬側(cè)鍵則是通過整條依附在手機(jī)側(cè)邊的 FPC 進(jìn)而實(shí)現(xiàn)的。無形之中智能手機(jī)內(nèi) FPC的用量隨著虛擬按鍵的誕生而進(jìn)一步的提高了。
根據(jù) XYZone 對華為 Mate 30 Pro 的拆機(jī)視頻來看，我們可以看到在 Mate 30 Pro 內(nèi)部已經(jīng)非常擁擠，其主板形狀或許是因?yàn)楹笏臄z模組以及電池的布局從而形成了"斧頭型"，而原先的物理側(cè)鍵的空間已經(jīng)岌岌可危。
取消實(shí)體按鍵，采用以 FPC 作為載體從而實(shí)現(xiàn)的虛擬按鍵在一定程度上也幫助了智能手機(jī)內(nèi)部空間的節(jié)約。
而使用 FPC 的作為主要載體的原因也是用 FPC 所構(gòu)成的解決方案在體積上較壓力電容/電感，或者 MEMS 解決方案小，同時(shí)壓力傳感解決方案的組裝加工更加靈活簡單。
以下為紐迪瑞科技（New Degree Tech，NDT）所采用的壓力傳感解決方案示意圖及相似解決方案對比。
從過往報(bào)告中所提及的屏下指紋識別，再到折疊屏手機(jī)的誕生，以及這次智能手機(jī)中所創(chuàng)新的虛擬側(cè)鍵，我們認(rèn)為無論是智能手機(jī)內(nèi)部空間擠占倒逼 FPC 替代傳統(tǒng) PCB 或者其他傳統(tǒng)零部件也好，又或者智能手機(jī)內(nèi)部的創(chuàng)新不斷的增加 FPC 用量也罷，我們均可以看到 FPC 在智能手機(jī)內(nèi)部的用量在逐步提高。
1.4 用量提升的同時(shí)，價(jià)值量同向增長
根據(jù)我們的了解，例如屏下指紋模組所使用的軟硬結(jié)合板、折疊屏所用的更大面積的LMC 用 FPC、以及此次新誕生虛擬側(cè)鍵，其 FPC 的價(jià)值量均要高于普通手機(jī)內(nèi)用的 FPC。
在上文所提及的目前 Vivo 以及華為所推出的 NEX 3、Mate 30 Pro 所用的虛擬側(cè)鍵，根據(jù)我們的了解，用于壓力感應(yīng)的 FPC價(jià)值量也同樣遠(yuǎn)超手機(jī)內(nèi)其他非模組化 FPC的均價(jià)。
而對于模組所使用 FPC 來看，目前中小尺寸 LCM（LCD 顯示模組）用 FPC 的價(jià)格約在1800-2000 元人民幣（參考弘信電子 FPC 價(jià)格），而隨著 OLED 的滲透率逐步提高，LCD用的 FPC 將不能適用于 OLED，對應(yīng)的技術(shù)難度或?qū)膯坞p面 FPC 提高至多層 FPC，以及價(jià)值量也將同向增長。
而如若未來折疊屏手機(jī)逐步滲透入消費(fèi)者市場，折疊屏（僅屏幕）內(nèi) FPC 的用量也將隨著屏幕尺寸的擴(kuò)張而同步提高，也將同向帶動屏幕模組中 FPC 價(jià)值量的增長。
投資建議單機(jī) FPC 的用量的不斷增長、新應(yīng)用場景的不斷誕生、價(jià)值的不斷提高，從單機(jī)角度來看我們認(rèn)為未來無論是安卓陣營也好，蘋果陣營也罷，手機(jī)內(nèi)部 FPC 的用量及綜合價(jià)值量將會逐步提高。
同時(shí)處于 5G 時(shí)代的智能手機(jī)市場我們相信將會迎來一輪新的換機(jī)潮，單機(jī)價(jià)值量的提高再搭配手機(jī)行業(yè)的新時(shí)代的降臨，我們相信在后期國產(chǎn)替代華概念下中國 FPC 行業(yè)的崛起將會非常迅速。
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（報(bào)告來源：國盛證券）
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