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5G基礎(chǔ)設(shè)施有源和無(wú)源天線系統(tǒng)技術(shù)及市場(chǎng)趨勢(shì)

時(shí)間:2019-12-03 11:42來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:
Active and Passive Antenna Systems for Telecom Infrastructure 2019價(jià)值轉(zhuǎn)移

Active and Passive Antenna Systems for Telecom Infrastructure 2019

價(jià)值轉(zhuǎn)移助推技術(shù)巨變

據(jù)麥姆斯咨詢介紹,隨著更高頻率的使用以及有源天線系統(tǒng)(active antenna systems, AAS)的到來(lái),5G為電信基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨變。這些系統(tǒng)使用多達(dá)64個(gè)獨(dú)立射頻(RF)鏈路,能夠集中生成直射波束,將信號(hào)強(qiáng)度集中于特定方向和特定用戶,而不是大面積輻射。從實(shí)際來(lái)看,使用這種波束成形技術(shù)需要使用64組射頻(RF)組件,而不是基于標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)程無(wú)線電頭(remote radio head, RRH)技術(shù)的兩組RF組件。

有源天線系統(tǒng)案例(三星)

這些組件在天線端產(chǎn)生的功率輸出較低,因此業(yè)界需要對(duì)其技術(shù)進(jìn)行調(diào)整以更低的功率發(fā)射。除此之外,新發(fā)布的用于5G的頻率要高于當(dāng)前的技術(shù)。因此,要求設(shè)備能夠在目前最高3.5 GHz以及未來(lái)高達(dá)6 GHz的頻率下運(yùn)行,顯然會(huì)對(duì)RF組件產(chǎn)業(yè)帶來(lái)影響。

從成本的角度來(lái)看,增加新的組件和RF鏈路數(shù)量,增加了天線系統(tǒng)的RF前端物料。這是一個(gè)很重要的變化,因?yàn)殡娦呕A(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)基本是靜態(tài)的。該市場(chǎng)是由電信運(yùn)營(yíng)商的投資水平?jīng)Q定的,而在過(guò)去的幾十年中,全球范圍內(nèi)電信運(yùn)營(yíng)商的投資一直保持穩(wěn)定。在系統(tǒng)和組件級(jí)別,這種情況促使業(yè)界關(guān)注提高利潤(rùn)率、確保市場(chǎng)份額以提高盈利能力。

5G的到來(lái)不會(huì)改變這一趨勢(shì),除非企業(yè)或工業(yè)應(yīng)用等新市場(chǎng)向運(yùn)營(yíng)商開(kāi)放,不過(guò),短期內(nèi)這種情況預(yù)計(jì)不會(huì)出現(xiàn)。為了實(shí)現(xiàn)這些新的天線系統(tǒng),已經(jīng)出現(xiàn)了一些降低和優(yōu)化成本的方法,例如運(yùn)營(yíng)商之間的天線共享,或者云無(wú)線電接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)的開(kāi)發(fā),以提供更高的信息管理優(yōu)化。然后將節(jié)約出來(lái)的成本轉(zhuǎn)移到RF前端和新的天線系統(tǒng)(即AAS)。

按功率水平細(xì)分的蜂窩基站

新技術(shù)平臺(tái)發(fā)起挑戰(zhàn)

據(jù)麥姆斯咨詢介紹,2018年電信基礎(chǔ)設(shè)施RF前端市場(chǎng)規(guī)模約為14.7億美元,預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)至25.2億美元。對(duì)于該市場(chǎng),主要的技術(shù)平臺(tái)是橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)。在接下來(lái)的幾年中,情況仍將如此,不過(guò),盡管組件出貨量將有所增加,但LDMOS市場(chǎng)預(yù)計(jì)不會(huì)有顯著增長(zhǎng)。在2018年~2025年期間市場(chǎng)平均增長(zhǎng)8%的背景下,LDMOS市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)計(jì)幾乎為零。而另一方面,GaN、GaAs、SiGe或射頻silicon-on-insulator(SOI)預(yù)計(jì)會(huì)在不久的將來(lái)看到顯著增長(zhǎng)。

基礎(chǔ)設(shè)施RF組件技術(shù)平臺(tái)

這方面最有意思的產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)之一,是GaAs平臺(tái)的預(yù)期發(fā)展。隨著AAS的到來(lái),將需要更多數(shù)量的低功率寬帶功率放大器(PA),以及波束成形等新組件。預(yù)計(jì)這些組件最初主要在GaAs平臺(tái)上制造,尤其是出于性能方面的考量。它可以為故障0容忍的市場(chǎng)提供合適的性能水平。不過(guò),一旦市場(chǎng)增長(zhǎng)到足以跨越利基水平,RF-SOI或SiGe等其它技術(shù)有望取代GaAs,就像在智能手機(jī)行業(yè)GaAs被逐步取代一樣。因此,GaAs將成為有源天線組件的一個(gè)過(guò)渡平臺(tái)。

2018年~2025年按技術(shù)平臺(tái)細(xì)分的基礎(chǔ)設(shè)施RF前端市場(chǎng)預(yù)測(cè)

市場(chǎng)整合有待電信運(yùn)營(yíng)商的技術(shù)選擇

與移動(dòng)電話產(chǎn)業(yè)不同,電信基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)的RF前端組件制造商數(shù)量眾多且專業(yè)化。他們采用了許多不同的技術(shù)平臺(tái),可以提供多樣化的組件。在這個(gè)碎片化的行業(yè),近年鮮有并購(gòu)事件發(fā)生,且對(duì)初創(chuàng)公司的投資也很少。這是因?yàn)闃I(yè)界仍然無(wú)法確定電信運(yùn)營(yíng)商的部署選擇。

其中,值得關(guān)注的例子便是中國(guó)移動(dòng)(CMCC),它在過(guò)去幾年中兩次改變了技術(shù)方向。最初,中國(guó)移動(dòng)對(duì)64個(gè)天線元件的AAS表現(xiàn)出興趣,因而推動(dòng)業(yè)界開(kāi)發(fā)5W射頻寬帶功率放大器組件。但是,后來(lái)出于成本原因,中國(guó)移動(dòng)又轉(zhuǎn)而首選32個(gè)天線元件的系統(tǒng),從而使之前開(kāi)發(fā)的元件無(wú)法適用?,F(xiàn)在,中國(guó)移動(dòng)再次回到大規(guī)模實(shí)施AAS的計(jì)劃,采用更標(biāo)準(zhǔn)化、成本更低的基于RRH的部署。

中國(guó)移動(dòng)還決定在不久的將來(lái)不再使用3 GHz以上的頻率,從而徹底改變了住友(Sumitomo)等GaN器件開(kāi)發(fā)商的判斷。所有這些戰(zhàn)略的變化都會(huì)影響技術(shù)的發(fā)展,并給整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的不確定性。因此,市場(chǎng)的整合首先需要確定電信運(yùn)營(yíng)商將會(huì)選擇哪個(gè)方向。

通信基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商營(yíng)收排名

本報(bào)告涉及的部分公司:Airspan, Altum RF, Amphenol, Ampleon, Analog Devices, Anaren, Anokiwave, AT&T, Belden, BridgeWave, Broadcom, Cavendish Kinetics, China Mobile, China Telecom, China Unicom, Comba, Commscope, Cree, DragonWave, E band communication, EE, Ericsson, Eta Devices, Etisalat, Filtronic, Fujitsu, Guerilla RF, Huawei, IDT, Infineon, JMA wireless, Kathrein, KT, LG U+, LightPointe, Linear Technology, M/ACOM, Mathworks, Maxim Integrated, MCV microwave, Microchip, MicroSemi, Mitsubishi Electric, Molex, Monaco Telecom, Movandi, Murata, NEC, Neditek, Nokia, NXP, Orange, Phazr, pSemi, Qorvo, Qualcomm, Quantance, RFHIC, RFS, RFWin, Samsung, Siklu, SK Telecom, Skyworks, Sofant Technologies, Sprint, ST Microelectronics, STC, Sumitomo Electric Device Innovations, Sunrise, Swisscom, T Mobile, TDK, Techplayon, Telstra, Texas Instrument, TIM, Verizon, Viva Mobile, Vodafone, Wolsfpeed, Xilinx, ZTE…

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