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連發(fā)科技(中)總經(jīng)理陳冠洲(中)、無線通信部總經(jīng)理李宗林(左)、營業(yè)部副總經(jīng)理兼總經(jīng)理?xiàng)钪久?右)：
聯(lián)發(fā)5g集成芯片天極版：旗艦定位支持5g雙卡雙待機(jī)
新浪數(shù)字蘇航
11月26日，IC設(shè)計(jì)師聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式推出首款5G集成SoC天極1000。對于聯(lián)發(fā)技術(shù)來說，天桂芯片意義重大，不僅發(fā)射了聯(lián)發(fā)技術(shù)5g的第一槍，還向外界展示了其在手機(jī)芯片設(shè)計(jì)上的實(shí)力。
記者招待會(huì)后，新浪數(shù)碼等媒體采訪了連發(fā)科技總經(jīng)理聯(lián)發(fā)科技、無線通信部總經(jīng)理陳冠州、李宗霖副總經(jīng)理兼總經(jīng)理?xiàng)钫茔?，向他們介紹了芯片的更多細(xì)節(jié)。
我相信你已經(jīng)注意到，第一個(gè)5g芯片是一個(gè)新的系列，有一個(gè)新名字--天極。在新聞發(fā)布會(huì)上，聯(lián)合開發(fā)技術(shù)公司解釋了為什么新產(chǎn)品被命名為天桂：天極是北斗七星之一，也是最亮的。希望它能指導(dǎo)5g時(shí)代的科技方向。
在此之前，聯(lián)發(fā)的手機(jī)SoC是以Helio命名的，比如我們所知道的heliop 90芯片，以及不久前在紅8pro上的heliog90芯片。而天基則是一種新的命名方式。李宗林表示，未來聯(lián)發(fā)科技的5g芯片將以天井命名，而Helio仍將用于4G產(chǎn)品。
雖然5G時(shí)代即將到來，但4G不會(huì)被淘汰。陳冠洲表示，聯(lián)合開發(fā)技術(shù)公司將繼續(xù)推出4G產(chǎn)品，畢竟，由于種種原因，世界上還有許多國家和地區(qū)仍處于4G階段。積極擁抱5G網(wǎng)絡(luò)，不要放棄4G，這將成為聯(lián)合發(fā)展技術(shù)未來很長一段時(shí)間的戰(zhàn)略。
談到天極1000芯片出貨量的預(yù)期，陳冠洲說，聯(lián)發(fā)科技的目標(biāo)是，5g的市場份額必須高于4G。據(jù)聯(lián)發(fā)科技稱，在4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科技移動(dòng)芯片擁有20%至30%的外國市場份額，而近50%的中國市場份額。這個(gè)目標(biāo)相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性，楊在接受采訪時(shí)說。
對于5g手機(jī)的價(jià)格，聯(lián)發(fā)科技認(rèn)為，5g手機(jī)的價(jià)格在5g的初期會(huì)更高，基本上超過3500元，但聯(lián)發(fā)科技相信價(jià)格很快就會(huì)下跌。聯(lián)發(fā)科技也一直致力于降低5g芯片的成本，加速5g手機(jī)的普及。
2020年將是5g大爆發(fā)之年，聯(lián)創(chuàng)科技希望進(jìn)入今年最具競爭力的產(chǎn)品，天桂1000正是在這樣的背景下誕生的。那么，天桂1000是什么樣的產(chǎn)品呢？首先，聯(lián)發(fā)科技非常有信心的是，新產(chǎn)品的運(yùn)行，天桂1000在兔V8版的510000款，超過了目前銷售的一批Android旗艦手機(jī)；其AI運(yùn)行點(diǎn)也再次位居蘇黎世人工智能排行榜的首位。僅從這些數(shù)據(jù)來看，天極1000就能負(fù)擔(dān)得起旗艦芯片的名字。
其次，在配置上，天桂1000采用ARM最新的皮質(zhì)--a 77 cpu核心和馬里-g77 gPU核心，工藝從恒定12 nm升級到7 nm，再加上聯(lián)發(fā)技術(shù)在人工智能、游戲和其他方面的技術(shù)優(yōu)化，毫無疑問，該芯片定位為高端旗艦，有幾個(gè)缺點(diǎn)，使得人們期待著攜帶芯片的最終產(chǎn)品的推出。
說到7納米，這項(xiàng)技術(shù)在很大程度上由于大批量生產(chǎn)的困難而被推遲了。在這次采訪中，楊志明還坦率地說，7納米技術(shù)在第一季度、第二季度的批量生產(chǎn)壓力，但在合作伙伴的支持下并不是一個(gè)大問題，到明年下半年產(chǎn)能將大大提高。總體來說，批量生產(chǎn)是困難的，但問題并不大。
陳冠洲認(rèn)為，7納米工藝具有很強(qiáng)的競爭力，所以重要的產(chǎn)品必須采用7納米工藝。事實(shí)上，5g芯片的復(fù)雜度很高，包括集成調(diào)制解調(diào)器，其復(fù)雜度大約是4G的10倍，而且必須解決功耗問題，因此工藝過程需要至少使用7納米才能達(dá)到更好的功耗。然而，聯(lián)發(fā)技術(shù)也承認(rèn)，這一次并不是使用EUV(極端紫外線光刻)7nm工藝。
此外，聯(lián)發(fā)科技也希望借助天極1000的發(fā)布贏得消費(fèi)者的認(rèn)可。楊志明說，過去消費(fèi)者對聯(lián)發(fā)技術(shù)有一些誤解。事實(shí)上，從heliop 90芯片開始，連發(fā)技術(shù)就有了品牌和口碑方面的新思維。
楊志明說，P90的銷售和市場接受度一直很好，已經(jīng)得到了消費(fèi)者的進(jìn)一步認(rèn)可，而這款新的天極1000，也是北斗七星最亮的一種，也是聯(lián)發(fā)科技的追求，希望借此產(chǎn)品提升品牌口碑。
5g既是一個(gè)機(jī)遇，也是一個(gè)挑戰(zhàn)，沒有哪個(gè)通信行業(yè)的制造商會(huì)錯(cuò)過這樣的機(jī)會(huì)，聯(lián)合發(fā)展技術(shù)也是如此。隨著過去技術(shù)的積累和積極擁抱5g的態(tài)度，聯(lián)發(fā)科技在5g爆發(fā)前提出了真誠的產(chǎn)品。最后，聯(lián)發(fā)科技承諾為5g的建設(shè)作出貢獻(xiàn)，并協(xié)助運(yùn)營商和基站制造商盡最大努力。毫米波技術(shù)也在積極準(zhǔn)備著聯(lián)合開發(fā)技術(shù)，預(yù)計(jì)明年下半年將準(zhǔn)備就緒。
