11月19日的小米開發(fā)者大會上，小米CEO雷軍首次公布了下一款5G旗艦Redmi K30的發(fā)布時間，按照計劃，該機將于12月正式發(fā)布，意味著Redmi K30將作為2019年壓軸旗艦登場，很多亮點都值得期待。
11月21日，在世界5G大會上，雷軍再次介紹了小米將在下個月發(fā)布Redmi K30 5G旗艦，可以說這款手機已經(jīng)完全定檔了，就差正式公布的時間了。作為小米旗下獨立品牌Redmi的首款5G手機，它究竟有哪些亮點呢？
目前疑為Redmi K30已經(jīng)的新機已經(jīng)入網(wǎng)，一款型號為M2001G7AE的小米5G手機通過了3C認證，并搭載型號為MDY-11-EF的30W電源適配器，與此前的小米CC9 Pro一致，意味著該機將支持最高為30W的極速閃充。
根據(jù)此前Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰的透露，Redmi K30會采用挖孔屏方案，并且是雙孔，這將是小米系首款采用挖孔屏設計的手機。盧偉冰還表示，該機的屏幕還采用了很多新技術，包括最近大家討論的很多技術話題，似乎在暗示高刷新率。
值得一提的是Redmi K30對5G的支持，雷軍在這次世界5G大會透露，Redmi K30將是小米旗下首款支持SA和NSA雙組網(wǎng)模式的5G手機，終于在組網(wǎng)模式方面，小米不輸給華為了。在此之前，只有華為旗下產(chǎn)品才支持雙組網(wǎng)模式。
當有了SA和NSA雙組網(wǎng)模式的加入之后，5G才能夠發(fā)揮出更充分的表現(xiàn)，因為從長遠來看，NSA組網(wǎng)是過渡時期的組網(wǎng)，SA組網(wǎng)才是未來！所以有了雙組網(wǎng)模式加入的Redmi K30，更像是一款真5G手機，也全面追趕上了華為的步伐。
除了透露5G手機的計劃以外，在世界5G大會上雷軍還再次強調(diào)了小米“手機+AIoT”雙引擎的戰(zhàn)略，并承諾未來五年時間里在AIoT領域投入100億人民幣。雷軍表示，小米對5G下了很大的決心，也做了非常大的研發(fā)投入。
雷軍談到了小米投資的未來工廠即將建成，在5G時代下，智能工廠未來的職責是研發(fā)和生產(chǎn)小米旗艦手機的一個試研工廠，第一期設計產(chǎn)能是100萬臺手機，該工廠預計在2月底正式投產(chǎn)，全面使用自動化產(chǎn)線，所以效率將非常高。
總而言之，隨著5G的快速普及，手機廠商也拿出了全新的方案充分應對時代的發(fā)展，小米也將全力推動5G手機的研發(fā)和推廣，為消費者帶來更優(yōu)的產(chǎn)品與體驗。相信在不久的將來，更多的5G手機將推出，為消費者提供更好的使用體驗！
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