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三星晶圓代工廠發(fā)生良率事故:高通5G芯片全部報(bào)

時(shí)間:2019-11-13 10:20來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:
PingWest品玩8月22日訊,據(jù)TechNews報(bào)道,高通(Qualcomm)交由韓國(guó)三星所代工的中端5G處理器SnapdragonSD

PingWest品玩8月22日訊,據(jù)TechNews報(bào)道,高通(Qualcomm)交由韓國(guó)三星所代工的中端5G處理器 Snapdragon SDM7250因良率問題全數(shù)報(bào)廢。這個(gè)問題不只出在高通交由三星7納米工藝代工的Snapdragon SDM7250處理器,三星本身的處理器也有同樣情況。

不過(guò),就晶圓廠來(lái)說(shuō),在新產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中有良率問題導(dǎo)致報(bào)廢并不是首例,市場(chǎng)也并非只有單一供貨商,三星的問題只是令市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手間的占比有了變動(dòng)的可能性。

報(bào)道稱,由于目前三星的7納米工藝產(chǎn)能不及臺(tái)積電,SDM7250處理器因良率問題出貨變少是會(huì)影響三星在7納米工藝需求占比,有可能小幅影響客戶對(duì)采用三星7納米工藝的信心。

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