根據(jù) Nikkei Asian Review 報告，蘋果 2020 年 iPhone 都會搭載高通最新、最快的 5G X55 調(diào)制解調(diào)器芯片。X55 芯片最高下載速度為 7Gb/s，上傳速度 3Gb/s。當(dāng)然，這些數(shù)字只是理論速度，實際速度會根據(jù)運營商網(wǎng)絡(luò)變化。
X55 也是高通首款支持全部主要頻段、運營模式和網(wǎng)絡(luò)部署的 5G 芯片。同時，X55 要比高通 X50 芯片擁有更好的能效，連接 5G 網(wǎng)絡(luò)時耗電更低。
蘋果最初計劃在 2020 年 iPhone 中使用 Intel 5G 芯片，但隨后 Intel 退出智能手機芯片業(yè)務(wù)，蘋果沒有選擇只能與高通和解。蘋果計劃明年出貨 8000 萬臺 5G iPhone，通常情況下，每年新款 iPhone 的出貨量在 7500-8000 萬之間。
明年的三款 iPhone 尺寸分別是 5.4 寸、6.1 寸和 6.7 寸，都會支持 5G 網(wǎng)絡(luò)。
