眾所周知，芯片是一部智能手機(jī)的“靈魂”。從某種程度上來(lái)說(shuō)，芯片廠商的進(jìn)化史形同于手機(jī)廠商的發(fā)展史，尤其是在歷史的長(zhǎng)河當(dāng)中，手機(jī)廠商的命運(yùn)也與芯片企業(yè)緊密相連。如今隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)一步步完善，就通信業(yè)的基帶領(lǐng)域而言，只剩下了華為、三星、高通、聯(lián)發(fā)科跟展訊這五家企業(yè)還在堅(jiān)持生產(chǎn)研發(fā)。
而從國(guó)內(nèi)工信部對(duì)外發(fā)放完首輪5G商用牌照后，位于頭部的手機(jī)廠商就表現(xiàn)得異常活躍。不過(guò)，隨著市面上5G手機(jī)逐漸增多，有關(guān)NSA與SA單模雙模的爭(zhēng)議也越來(lái)越多。華為作為全球首發(fā)NSA/SA雙模旗艦的廠商獲得了更多的聲量，而其它手機(jī)廠商雖然也推出了5G手機(jī)，只是由于NSA單模的設(shè)定難免被人拿來(lái)“說(shuō)三道四”。
就在10月16日，OPPO首席5G科學(xué)家唐海受邀出席高通5G峰會(huì)，并在會(huì)上表示，“5G手機(jī)即將迎來(lái)規(guī)?；l(fā)展階段，OPPO會(huì)在年底前全球首發(fā)搭載高通雙模5G芯片的手機(jī)，同時(shí)支持SA和NSA雙模?！币粫r(shí)間“OPPO將在全球首發(fā)雙模5G手機(jī)”引發(fā)了眾多業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。
說(shuō)起高通與OPPO之間的合作，大有淵源。早在2016年，高通和OPPO共同宣布，雙方已達(dá)成新的3G和4G中國(guó)專利許可協(xié)議。而那次合作對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，可謂是意義重大。因?yàn)榫驮陔p方合作的前一年也就是2015年，OPPO手機(jī)銷售量約為5000萬(wàn)部，在全球手機(jī)品牌中排名第八，份額約3.8%，此后便開(kāi)始一路飆升。當(dāng)然，這次合作也讓OPPO在芯片選擇上擁有了更多可以打的“牌”，尤其是這次雙方合作有助于OPPO獲得高通的更多支持。
其實(shí)早在高通與OPPO建立合作關(guān)系之前，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商一直都是聯(lián)發(fā)科堅(jiān)實(shí)的擁躉者。而聯(lián)發(fā)科對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)的影響也非常大，不過(guò)由于其自身定位的原因，在隨著國(guó)產(chǎn)手機(jī)身價(jià)不斷上漲，聯(lián)發(fā)科最終難逃被“拋棄”的下常
5G芯片用誰(shuí)的？手機(jī)廠商們的“站隊(duì)”選擇
在現(xiàn)階段的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，高通已經(jīng)成為眾多手機(jī)品牌的主要芯片供貨商，高通的一舉一動(dòng)已經(jīng)跟國(guó)內(nèi)幾大手機(jī)廠商的命運(yùn)牢牢捆綁在一起的。從2017年至今，高通幾乎壟斷了OV、小米等主要國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的芯片供應(yīng)。甚至包括三星、蘋果、華為、小米、OPPO、vivo在內(nèi)的這幾家全球頭部手機(jī)品牌都曾是高通的主要芯片客戶。
所以此前高通在5G芯片上的落后，也使得一些國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商步步維艱。一位芯片行業(yè)人士曾表示，之前商用的5G手機(jī)芯片基本采用“外掛”方式，更多是為了迅速搶占市場(chǎng)的過(guò)渡產(chǎn)品。
相比而言，華為在5G芯片的布局則顯得更加“心思縝密”。隨著麒麟9905G芯片的發(fā)布，集成5G基帶的SOC被應(yīng)用在了Mate30系列，華為在第一階段取得了不錯(cuò)的開(kāi)局。
只是由于5G網(wǎng)路還沒(méi)有普及到人人皆可用的地步，所以其它廠商自然也有著不少機(jī)會(huì)。比如說(shuō)OPPO即將首發(fā)高通雙模5G芯片旗艦，勢(shì)必將會(huì)打亂當(dāng)前的市場(chǎng)節(jié)奏。只不過(guò)華為此前已經(jīng)搶跑5G雙模市場(chǎng)，所以自然有著先天優(yōu)勢(shì)。
如今到了5G時(shí)代，除了華為已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了芯片的自給自足外，三星也成為能夠提供端到端解決方案的廠商之一，減少了對(duì)高通的依賴。另外之前也有消息透露，蘋果正在自研5G基帶芯片，這對(duì)于高通而言同樣也不算好消息。眾所周知，蘋果與高通在今年達(dá)成了和解，但這次iPhone11系列依然采用的是英特爾基帶芯片。而此前蘋果也曾使用高通的基帶芯片，如果一旦蘋果自研成功，那么不排除雙方將會(huì)再次出現(xiàn)“鬧翻”的情況。
放眼全球排名靠前的幾大手機(jī)廠商，三星跟華為都在自研芯片領(lǐng)域有所建樹(shù)，而蘋果跟高通還未徹底恢復(fù)往日的合作，就只剩下OPPO，vivo跟小米了。但據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，三星發(fā)布的首款集成5G基帶的移動(dòng)平臺(tái)Exynos980很可能是由三星和vivo共同研發(fā)的。這樣一來(lái)，對(duì)于高通而言，只剩下OPPO與小米可以選擇。
所以就現(xiàn)在看來(lái)，OPPO和小米將會(huì)繼續(xù)成為高通的重要客戶。不過(guò)小米依靠性價(jià)比起家，卻在中高端市場(chǎng)遲遲不見(jiàn)突破，反倒是OPPO近年來(lái)不斷有所建樹(shù)。正因如此，高通挑選OPPO一起打造全球首款雙模5G手機(jī)也算是在情理之中了。
生存壓力倍增，手機(jī)廠商無(wú)奈向產(chǎn)業(yè)鏈上游挺進(jìn)
近年來(lái)隨著智能手機(jī)市場(chǎng)萎靡不振，不管是國(guó)際巨頭還是國(guó)內(nèi)的手機(jī)廠商，大家身處的環(huán)境越來(lái)越不盡人意。即使5G到來(lái)后，這種狀況也依然沒(méi)有太過(guò)好轉(zhuǎn)。歸根結(jié)底，還是由于手機(jī)廠商們太過(guò)依附于手機(jī)終端市然導(dǎo)致的。
但對(duì)于那些把控著產(chǎn)業(yè)鏈上游的終端廠商來(lái)說(shuō)，其生存壓力就要輕松許多。譬如三星不光在手機(jī)市場(chǎng)一直牢牢占據(jù)第一的寶座，而且在元器件市場(chǎng)也是賺得盆滿缽滿。再如索尼的手機(jī)業(yè)務(wù)雖然市占率很低，但單憑其攝像頭元器件的號(hào)召力同樣也是“混得”游刃有余。
正因如此，能夠進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)鏈上游，也一直都是手機(jī)廠商們良久以來(lái)的夙愿。拋開(kāi)國(guó)外品牌不談，單就國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)。從起步階段就不斷被一些產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)在關(guān)鍵時(shí)刻“卡脖子”，尤其是手機(jī)芯片這塊。
之前太久的案例就不提了，單就去年中興通訊在遭到“制裁”后，整個(gè)公司上下都處于“癱瘓”階段，而其中手機(jī)業(yè)務(wù)更是遭受到了較為嚴(yán)重的影響。所以，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商對(duì)于“造芯”一直有著極為濃厚的興趣。從之前小米的“澎湃S1”，到如今OV不斷招攬芯片領(lǐng)域的研發(fā)人才，可見(jiàn)大家都在努力向著產(chǎn)業(yè)鏈上游挺進(jìn)。不過(guò)造芯并非一朝一夕之事，尤其是想要成為行業(yè)中的佼佼者。華為在2001年就成立了深圳市海思半導(dǎo)體有限公司，但也足足經(jīng)過(guò)了十多年的拼命研發(fā)才逐漸在一線陣營(yíng)中站穩(wěn)腳跟。
所以說(shuō)，造芯這條路雖然是手機(jī)廠商的必經(jīng)之路，但同樣也任道而重遠(yuǎn)！
寫在最后
一直以來(lái)，有關(guān)圍繞“芯之爭(zhēng)”的討論就從來(lái)沒(méi)有停止過(guò)。甚至說(shuō)，高端芯片更是各國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵，比如美國(guó)對(duì)于很多高端芯片都有出口管制，限制對(duì)外出口。所以，在很多的關(guān)鍵領(lǐng)域，掌握自主芯片就顯得尤為重要。
不過(guò)，雖說(shuō)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)內(nèi)的參與者都在努力，只不過(guò)國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的芯片依然難逃依賴國(guó)外廠商的命運(yùn)。根據(jù)相關(guān)資料顯示，去年我國(guó)芯片進(jìn)口額高達(dá)17592億元。不過(guò)值得慶幸的是，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商正在逐漸調(diào)整并尋找適合自己的道路與方式，以便徹底擺脫國(guó)外芯片企業(yè)的控制。
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