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三星華為5G集成芯片相繼發(fā)布 誰才是首款商用5

時間:2019-11-13 09:20來源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:
華為的大招終于來了!首款集成5G基帶芯片!麒麟990發(fā)布會快速看每經(jīng)記者:任芷霓每經(jīng)編輯:魏官紅圖片來源:攝圖網(wǎng)9月6日下午,華為在北京與德

華為的大招終于來了!首款集成5G基帶芯片!麒麟990發(fā)布會快速看

每經(jīng)記者:任芷霓 每經(jīng)編輯:魏官紅

圖片來源:攝圖網(wǎng)

9月6日下午,華為在北京與德國柏林同步發(fā)布最新的麒麟芯片——990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。據(jù)華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹,麒麟990在5G、AI等方面實現(xiàn)了全方位升級。

這也是華為推出的全球首款旗艦5G SoC,在此前發(fā)布的5G手機(jī)中,華為與中興、小米、OV等均采用外掛5G基帶模式,通過搭載兩塊芯片完成5G連接,但芯片的空間占用、發(fā)熱和功耗等方面都是亟待解決的難題。

對此,手機(jī)芯片廠商紛紛發(fā)力,在麒麟990發(fā)布的前一天,三星搶先發(fā)布了旗下首款集成5G基帶的處理器Exynos980,但這款芯片被余承東在演講中稱為“PPT”芯片,引發(fā)觀眾哄笑。由此可以看出,手機(jī)芯片行業(yè)的競爭愈加激烈。9月6日,華為Fellow艾偉在接受媒體采訪時表示,整個產(chǎn)業(yè)格局將迎來重構(gòu)。

麒麟990芯片集成5G

每年的這個時候,華為就會推出新一代麒麟自研芯片,今年的麒麟990如約而至,華為宣稱麒麟990將帶來前所未有的技術(shù)進(jìn)步。

9月6日,華為在北京與德國柏林兩地同步發(fā)布麒麟990系列芯片,包括麒麟990 5G以及麒麟990兩個版本。余承東介紹稱,麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC,是業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片方案,基于業(yè)界最先進(jìn)的7nm+EUV工藝制程,首次將5GModem集成到SoC芯片中,面積更小,功耗更低。

發(fā)布會現(xiàn)場 圖片來源:每經(jīng)記者 任芷霓 攝

實際上,這是一直困擾芯片龍頭企業(yè)高通的難題。高通此前針對5G技術(shù)推出了驍龍X50 5G基帶,但因工藝制程落后,且僅支持5G網(wǎng)絡(luò)的單模式設(shè)計,只能通過外掛于驍龍855系列處理器才能使用,芯片的空間占用、發(fā)熱和功耗也都為手機(jī)廠商所詬病。

而華為首款5G手機(jī)Mate 20 X 5G版同樣具有以上問題,該機(jī)器同時搭載麒麟980及巴龍5000兩顆芯片。

因此,5G集成芯片成為業(yè)內(nèi)最佳解決方案,不少廠商紛紛發(fā)力。9月5日,三星就搶先發(fā)布其首款集成5G基帶的處理器Exynos980,據(jù)悉,Exynos980支持NSA/SA雙模5G,實現(xiàn)了超高速數(shù)據(jù)通信;支持在5G通信環(huán)境即6GHz以下頻段,實現(xiàn)最高2.55Gbps的數(shù)據(jù)通信;在4G通信環(huán)境下,最高可實現(xiàn)1.6Gbps的速度。

面對三星產(chǎn)品的數(shù)據(jù),華為手機(jī)產(chǎn)品線副總裁李小龍在微博上公開表示:“因為基于3GPP R-15協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),100MHz帶寬能實現(xiàn)的理論速率最高為2.34Gbps。基于這個限制,在過去無論華為、高通還是MTK,對外宣稱的速率都是2.3Gbps。今天有廠商突破了這個極限,一定有什么奇跡發(fā)生?!?/p>

整個產(chǎn)業(yè)格局將重構(gòu)

在9月6日發(fā)布會現(xiàn)場,余承東也提及了三星Exynos980,并稱其為“PPT”芯片,盡管他以友商指代,但也“火藥味”十足。

據(jù)了解,三星Exynos980將與vivo合作,預(yù)計在年內(nèi)將會推出新機(jī)。不過,華為的商用步伐來得更快。9月19日,華為搭載麒麟990系列的Mate30就會在慕尼黑發(fā)布。艾偉認(rèn)為,華為宣稱麒麟990是首款5G SoC,是因為華為已經(jīng)可以為消費者提供商用的5G SoC手機(jī)了。

目前還有多家手機(jī)芯片廠商正在追趕,聯(lián)發(fā)科在今年5月就已宣布制造出5G集成芯片,據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科這款芯片采用7nm技術(shù),搭載Helio M705G調(diào)制解調(diào)器,該芯片并未命名,而搭載該處理器的商用手機(jī)將在2020年第一季度上市。無獨有偶,蘋果在購買英特爾基帶業(yè)務(wù)后,也加入了芯片自研行列,但從目前的情況來看,其在5G集成芯片階段還未有突破。

而高通方面在9月6日公布了跨驍龍8系、7系和6系的5G移動平臺,高通表示,驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級芯片,支持所有主要地區(qū)和頻段,而這一芯片已在今年第二季度向客戶出樣。

高通宣布后,OPPO當(dāng)即宣布將全球首發(fā),并表示正與高通加速該平臺在2019年第四季度的商用部署,且已取得顯著進(jìn)展。而紅米手機(jī)也在官方微博上表示,紅米手機(jī)將成為首批搭載驍龍7系列5G移動平臺。

華為Fellow艾偉在北京媒體溝通會上演講 圖片來源:每經(jīng)記者 任芷霓 攝

實際上,艾偉在解讀此次麒麟990發(fā)布會的關(guān)鍵詞時稱,“重構(gòu)”是指整個產(chǎn)業(yè)格局?!凹夹g(shù)上的重構(gòu)每年發(fā)生一次,一點都不稀奇,如果把各個廠家都算上,可能一年發(fā)生好幾次。但沒有人知道5G網(wǎng)絡(luò)能帶來什么創(chuàng)新體驗,這需要整個產(chǎn)業(yè)界的力量,因此重構(gòu)更多的是從產(chǎn)業(yè)格局來說。”艾偉表示。

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