蘋(píng)果公司在自研調(diào)制解調(diào)器早已不是秘密。
在過(guò)去的幾年里，我們目睹了這家手機(jī)巨頭的基帶芯片來(lái)源從英飛凌轉(zhuǎn)向高通，再與高通撕破臉?lè)质洲D(zhuǎn)向英特爾，接著拋棄英特爾重回高通懷抱。在這期間，蘋(píng)果的研發(fā)投入快速增長(zhǎng)，陸續(xù)將 iPhone 里的核心處理器、M 系列協(xié)處理器、電源管理芯片和音頻相關(guān)組件等都換成了蘋(píng)果自家的產(chǎn)品。但是基帶芯片仍然是個(gè)例外。
雖然已經(jīng)與高通和解，確定明年就能推出搭載高通芯片的 5G iPhone，但蘋(píng)果還是想要自研的基帶芯片。
這個(gè)計(jì)劃很早就已開(kāi)始：2017 年，蘋(píng)果挖來(lái)了高通的技術(shù)副總裁伊辛·特齊奧格魯(Esin Terzioglu)，讓他領(lǐng)導(dǎo)無(wú)線 SoC 團(tuán)隊(duì)；今年將調(diào)制解調(diào)器芯片工程團(tuán)隊(duì)從供應(yīng)鏈部門(mén)轉(zhuǎn)移到了內(nèi)部硬件技術(shù)部門(mén)；在圣地亞哥開(kāi)設(shè)了一個(gè)容納 1200 人的新辦公室，甚至還直接買(mǎi)下了英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)。
蘋(píng)果很著急，但是做基帶芯片這事兒急不得。在過(guò)去的一年中，外界對(duì)蘋(píng)果基帶芯片問(wèn)世的時(shí)間進(jìn)行了各種猜測(cè)，大致從 2021 年到 2025 年不等。
如今蘋(píng)果給出了官方答案：在 2022 年準(zhǔn)備好適用于 iPhone 和 iPad 的自研 5G 調(diào)制解調(diào)器?？紤]到 5G 基帶芯片的研發(fā)難度及獲得世界各國(guó)政府認(rèn)證的必要流程，這是一個(gè)非常激進(jìn)的目標(biāo)。
蘋(píng)果為什么這么著急？
手機(jī)行業(yè)需要新的刺激
出貨量萎靡不振，是全球所有手機(jī)廠商都在共同承擔(dān)的劫難。2015-2017 年，全球智能手機(jī)出貨量年復(fù)合增速僅為 1%。咨詢公司 Gartner 預(yù)計(jì)，2019 年出貨量還將同比下降 2.5% 至于 3.8%，創(chuàng)下迄今為止最大降幅。
這件事對(duì)蘋(píng)果影響之大到了公司不得不思考將支柱型業(yè)務(wù)由銷售手機(jī)轉(zhuǎn)為提供服務(wù)的地步。但 iPhone 在此前很長(zhǎng)一段時(shí)間里，一直占據(jù)蘋(píng)果超過(guò)六成的營(yíng)收，目前為止也仍然是蘋(píng)果最能依靠的增長(zhǎng)來(lái)源。
高端手機(jī)的使用壽命還在延長(zhǎng)，Gartner 預(yù)計(jì)將從現(xiàn)在的 2.6 年增加到 2023 年的近 2.9 年。iPhone 需要為高端手機(jī)消費(fèi)者制造新的消費(fèi)理由。
按照摩爾定律，一個(gè)行業(yè)起始之時(shí)往往會(huì)以一種令人目眩的速度提升，而越到后期創(chuàng)新步伐會(huì)越慢。智能手機(jī)行業(yè)已經(jīng)來(lái)到了這條曲線的后半段。初代 iPhone 曾將整個(gè)世界從“嬰兒互聯(lián)網(wǎng)”中解救出來(lái)，并將“多點(diǎn)觸控”奠定為未來(lái)十余年的手機(jī)交互方式。隨后，iPhone 開(kāi)行業(yè)之先創(chuàng)造了指紋識(shí)別、臉部識(shí)別、人像模式等等，并一一被抄走。
但這兩年蘋(píng)果發(fā)布會(huì)帶給人的刺激明顯在減弱。在不少安卓廠商都拿出了 5G 手機(jī)的 2019 年，iPhone 11 系列還在搭載來(lái)自英特爾的 4G 芯片；在華為、三星等手機(jī)去年就搭載了三、四顆攝像頭的時(shí)候，今年 iPhone 還在將“三攝浴霸”當(dāng)作核心賣(mài)點(diǎn)。暗夜綠固然好看，但沒(méi)什么技術(shù)含量也沒(méi)什么復(fù)制門(mén)檻。
芯片可能是現(xiàn)有手機(jī)零件中可提升空間最大的一個(gè)了。
自研芯片可以讓手機(jī)廠商擁有更強(qiáng)控制權(quán)
蘋(píng)果不是華為，沒(méi)有斷供危機(jī)。對(duì)于它來(lái)說(shuō)，自研芯片的主要目的在于對(duì)成本和品質(zhì)掌握更強(qiáng)的控制權(quán)。
首先是成本。“好用的不便宜，便宜的不好用”，蘋(píng)果在高通和英特爾兩家之間搖擺時(shí)明白了這個(gè)道理。
蘋(píng)果從 2010 年的 iPhone 4 開(kāi)始用高通的基帶芯片。從 2010 年到 2016 年，蘋(píng)果一共向高通支付了 161 億美元芯片采購(gòu)費(fèi)，以及 72.3 億美元專利許可費(fèi)。這筆錢(qián)對(duì)蘋(píng)果和高通來(lái)說(shuō)都不少，大致相當(dāng)于蘋(píng)果營(yíng)收的 2%，也為高通貢獻(xiàn)約 16% 總收入。
這期間蘋(píng)果一共生產(chǎn)了 10 億部 iPhone，意味著每一部 iPhone，蘋(píng)果要給高通支付 23.3 美元。
高通的收費(fèi)模式是后來(lái)兩家決裂的主要原因。它以終端設(shè)備售價(jià)為基準(zhǔn)，iPhone 賣(mài)得越貴，給高通的專利費(fèi)用就越高。即便話語(yǔ)權(quán)強(qiáng)如蘋(píng)果也不得不為了拿到折扣而與高通簽下排他性協(xié)議。蘋(píng)果首席運(yùn)營(yíng)官杰夫·威廉姆斯曾對(duì) FTC 控訴稱，“我們面臨的是每年超過(guò) 10 億美元的授權(quán)費(fèi)用增長(zhǎng)，就像是腦袋被人拿槍指著。”
后來(lái)的備胎英特爾雖然便宜，但是卻不好用。2016 年蘋(píng)果在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中首次混用了英特爾和高通的芯片。
搭載了英特爾芯片的 iPhone 7 理論最高下載速率只有 450 Mbps，而搭載高通芯片的同款手機(jī)最高可以達(dá)到 600 Mbps。為了保證兩個(gè)版本使用體驗(yàn)的一致性，蘋(píng)果還拆東墻補(bǔ)西墻，在系統(tǒng)底層對(duì)高通版 iPhone 7 的數(shù)據(jù)吞吐性能做了限制。這又給蘋(píng)果招來(lái)了消費(fèi)者的不滿之聲。
自研芯片的過(guò)程肯定不少花錢(qián)，但長(zhǎng)久來(lái)看，下游廠商通過(guò)向上游發(fā)展，可實(shí)現(xiàn)一體化生產(chǎn)，最終削減成本。在行業(yè)景氣度下降，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的時(shí)候，蘋(píng)果更加有動(dòng)力去做這件事。
其次是品質(zhì)。當(dāng)談到品質(zhì)時(shí)，涉及的問(wèn)題不僅僅是擺脫英特爾低速率芯片的品質(zhì)提升，更多的是集成芯片后的整體提升。
詳細(xì)來(lái)講，現(xiàn)在的 iPhone 里有 CPU、GPU、RAM、調(diào)制解調(diào)器芯片等數(shù)個(gè)芯片，其中有的是蘋(píng)果自家產(chǎn)品，有的來(lái)自供應(yīng)商。如果調(diào)制解調(diào)器這一關(guān)鍵零件能夠脫離第三方廠家，轉(zhuǎn)向自研，蘋(píng)果將有更好的機(jī)會(huì)進(jìn)行 SoC 集成，一顆芯片解決多個(gè)問(wèn)題，提高功率和效率。
美國(guó)媒體 Fast Company 報(bào)道稱，蘋(píng)果很早前就希望與英特爾攜手朝這個(gè)方向發(fā)展：將英特爾的調(diào)制解調(diào)器直接集成到其 A 系列芯片 SoC 中。但迄今為止，所有配備英特爾調(diào)制解調(diào)器的 iPhone，包括最新的 iPhone 11 和 iPhone 11 Pro，在主板上都仍然是單獨(dú)的基帶芯片。
Fast Company 引用消息人士的話稱，預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在獨(dú)立的基帶芯片交付后轉(zhuǎn)向完全的 SoC 集成，這意味著蘋(píng)果將在 2022 年生產(chǎn) 5G 調(diào)制解調(diào)器，然后在 2023 年集成到 A 系列芯片中。
基帶芯片行業(yè)正在加速分裂，被巨頭掌控的市場(chǎng)開(kāi)始松動(dòng)。這一進(jìn)程的開(kāi)始甚至比很多人意識(shí)到的還要早，蘋(píng)果根本不算走在前頭。
今年 1 月，高通的律師鮑勃·范內(nèi)斯特(Bob Van Nest)在一起反壟斷審判中聲稱，華為 54% 的調(diào)制解調(diào)器芯片都是內(nèi)部采購(gòu)的，只有 22% 的調(diào)制解調(diào)器來(lái)自高通，剩下的來(lái)自其他制造商。而三星 52% 的調(diào)制解調(diào)器芯片是內(nèi)部采購(gòu)的，有 38% 來(lái)自高通，剩下的來(lái)自其他制造商。
今年 1 月 24 日，華為發(fā)布了多模終端 5G基帶芯片巴龍 5000。9 月，華為在又發(fā)布了麒麟 990，采用集成 5G SoC 方案，內(nèi)置 5G 調(diào)制解調(diào)器，同時(shí)支持 SA/NSA 雙模組網(wǎng)。據(jù)華為介紹，該芯片板級(jí)面積相比業(yè)界其他方案小 36%。
蘋(píng)果確實(shí)應(yīng)該著點(diǎn)急了。
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