外國(guó)知名蘋果爆料達(dá)人Ben Geskin深夜放出了2020新iPhone的獨(dú)家爆料，并且根據(jù)他自己的供應(yīng)鏈小道消息做成了渲染圖，明年的新iPhone將擁有更大的6.7寸屏幕，劉海直接消失，3D結(jié)構(gòu)光等元器件和頂部邊框合二為一。
今年年初就有傳聞稱蘋果和3D結(jié)構(gòu)光供應(yīng)商成功研發(fā)了新一代Face ID，它的最大提升就在于模組體積縮小了一倍以上，各路媒體都以為今年的iPhone 11會(huì)擁有更小的劉海，結(jié)果不是，蘋果是打算把這個(gè)大招留在2020年和5G一起釋放！
值得注意的是，渲染圖中所有的傳感器和模組都塞入了頂部邊框，包括揚(yáng)聲器也是，但整體寬度并沒有縮窄，蘋果走的技術(shù)路線是縮小所有元器件的體積放入頂部邊框，而安卓陣營(yíng)明年要走的路線是屏下隱形前置攝像頭，后者對(duì)屏幕發(fā)光材料以及顯示素質(zhì)都有較高的要求，而且目前的技術(shù)尚未能達(dá)到完美隱藏的效果，華為小米OPPOvivo都申請(qǐng)了屏下攝像頭的設(shè)計(jì)專利，看來蘋果又選擇了截然不同的路線。
并且蘋果這么多年以來一直都對(duì)曲面屏毫無興趣，進(jìn)入全面屏?xí)r代之后更是依然選擇人臉識(shí)別而不是屏幕指紋，今年iPhone 11最大的遺憾就是沒趕上5G，蘋果的目標(biāo)是做到華為麒麟990 5G芯片那樣高的集成度，而不是通過外掛基帶增加發(fā)熱功耗實(shí)現(xiàn)5G通訊，明年的iPhone 11S確認(rèn)會(huì)搭載A14 5G芯片，但供應(yīng)商不確定是高通還是英特爾。
值得一提的是，明年iPhone 11S的中框設(shè)計(jì)將會(huì)回歸iPhone 4時(shí)代那樣的線條，有棱角感而不是絕對(duì)圓潤(rùn)，這個(gè)消息得到了分析師郭明琪的確認(rèn)，蘋果近期對(duì)金屬中框原材料的需求大增。從iPhone X開始蘋果已經(jīng)連續(xù)三年采用了相同的設(shè)計(jì)，明年5G全面爆發(fā)，新iPhone也必定讓人耳目一新。
