在手機(jī)頭部品牌陣列中，蘋果iPhone一直備受推崇，但其通訊信號一直都不能讓人滿意，不少消費者認(rèn)為，iPhone手機(jī)信號在一眾國產(chǎn)手機(jī)面前，處于相對弱勢的地位。這也跟蘋果一直以來采用的基帶芯片有直接關(guān)系。
現(xiàn)階段熱賣的iPhone 12系列手機(jī)
據(jù)國外媒體報道，下一代的蘋果iPhone 13，將會采用高通的驍龍X60 5G基帶芯片，以解決讓人詬病的信號問題。高通驍龍X60芯片是全球首個采用5納米的5G基帶，支持全部主要的頻段，包括毫米波和6GHz一下的FDD和TDD頻段，能極大提升5G信號性能。
不過，筆者認(rèn)為，蘋果電腦在舍棄X86平臺轉(zhuǎn)而研發(fā)自己的Apple Silicon系列芯片以獲得更強(qiáng)悍的性能的做法，在5G基帶甚至以后6G的基帶芯片上也將采用此套路，以自研為主，不斷加強(qiáng)產(chǎn)品的各項性能，保持品牌的絕對競爭力。
