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華為麒麟9000跑分與高通驍龍888不相伯仲,華為太

時(shí)間:2020-12-23 18:05來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:
今年是手機(jī)性能爆發(fā)的一個(gè)里程碑,因?yàn)槭謾C(jī)上最為關(guān)鍵的處理器的工藝制程提升到了5nm,晶元芯片在相同的體積下能夠容納更多的晶體管,功耗更低,整

今年是手機(jī)性能爆發(fā)的一個(gè)里程碑,因?yàn)槭謾C(jī)上最為關(guān)鍵的處理器的工藝制程提升到了5nm,晶元芯片在相同的體積下能夠容納更多的晶體管,功耗更低,整體的性能得到了巨大的提升,還因?yàn)楣慕档蜏p輕了電池配重,獲得更長(zhǎng)時(shí)間的續(xù)航,這樣用戶的體驗(yàn)就會(huì)更好。

華為麒麟9000跑分與高通驍龍888不相伯仲,華為太可惜了

蘋果作為手機(jī)芯片領(lǐng)域的霸主,率先發(fā)布了基于5nm制程工藝的A14仿生處理器,繼續(xù)雄霸性能第一的寶座,第二個(gè)5nm芯片是中國(guó)華為的的麒麟9000處理器,得益于5nm的先進(jìn)制程工藝和華為的技術(shù)實(shí)力,麒麟9000處理器的安兔兔最高綜合跑分達(dá)到70w分,遠(yuǎn)超安卓陣營(yíng)曾經(jīng)的霸主高通公司的驍龍865旗艦處理器,為中國(guó)芯片事業(yè)爭(zhēng)了一口氣。

驍龍865處理器基于7nm制程工藝,與5nm制程工藝的麒麟9000相比不公平,因此說(shuō)華為超越了高通并沒(méi)有充足的底氣,可是高通最新的的基于5nm制程工藝的處理器遲遲不亮相,這種應(yīng)對(duì)方法著實(shí)令人無(wú)奈。

華為麒麟9000跑分與高通驍龍888不相伯仲,華為太可惜了

昨日高通終于公布了最新的驍龍888處理器的跑分成績(jī),在一款配有12G內(nèi)存,512G閃存,3780mAh電池,6.65英寸1080P,支持120Hz高刷新率的平臺(tái)上,所有項(xiàng)目采用默認(rèn)設(shè)置,取三次測(cè)試的平均值得出了735439分的成績(jī),測(cè)試的最高的一次成績(jī)?yōu)?40847分,這個(gè)得分僅比華為麒麟9000高出5%,兩者跑分不相伯仲。

理論上來(lái)說(shuō)74w分并不是高通驍龍888的最終成績(jī),經(jīng)過(guò)系統(tǒng)的優(yōu)化后,高通驍龍888芯片的成績(jī)還會(huì)更高,可是華為麒麟9000芯片也將在使用自家的鴻蒙系統(tǒng)后獲得更高的性能。

華為麒麟9000跑分與高通驍龍888不相伯仲,華為太可惜了

綜合比較起來(lái),兩者最終的差距幾乎可以忽略不計(jì),小魅不得不感嘆一聲華為實(shí)在是太可惜了。受到打壓的華為麒麟9000是華為自研處理器的絕唱,但華為沒(méi)有放棄自研芯片,可是在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),用戶無(wú)法看到華為麒麟芯片的后續(xù)產(chǎn)品,需要等待中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得飛躍性的進(jìn)步。華為現(xiàn)在表現(xiàn)出來(lái)的實(shí)力已經(jīng)不輸外方,可是卻無(wú)法繼續(xù),將來(lái)的華為只能推出“組裝機(jī)”來(lái)爭(zhēng)取時(shí)間,但是大家只需要給他時(shí)間,將來(lái)一定能夠看到華為超越蘋果超越三星和高通的盛況。

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