【12月18日訊】相信大家都知道，在整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈中共分為三大領域，分別是芯片設計、芯片制造、芯片封測，其中芯片制造作為整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術門檻最高、投入金額最多，所以我們也可以看到在整個芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中國，能夠擁有頂尖工藝技術的芯片制造企業(yè)也是少之又少，根據(jù)以往的傳統(tǒng)來看，臺積電、三星、格芯（格方羅德）、聯(lián)電、中芯國際一直都是全球實力最雄厚的TOP5芯片代工廠商，排名更是維持了長達五年多不動搖。
就在近日， 全球知名權威機構拓墣產(chǎn)業(yè)研究院，正式發(fā)布了一份《2020年4季度全球Top10的晶圓代工廠的營收排名預測報告》以后，全球TOP5芯片代工企業(yè)名單也開始有了新的變化，全球排名第三的美國格芯，竟然被中國臺灣的聯(lián)電所超越，下滑至全球第四名，而聯(lián)電則搖身一躍成為全球第三大芯片代工巨頭，同時根據(jù)公布全球TOP5芯片代工企業(yè)名單中，來自于中國地區(qū)廠商高達三家，市場份額一度占到了驚人的66.8%，而在全球TOP10芯片代工企業(yè)名單中，中國地區(qū)廠商更是占到了6家（四家來自于臺灣，兩家來自于中國大陸）；市場份額一度占到了驚人的78.8%；
從詳細數(shù)據(jù)來看，格芯之所以會被臺灣聯(lián)電所超越，也是因為格芯在全球芯片代工市場需求猛增時，卻意外出現(xiàn)了業(yè)績下滑的尷尬局面，和排名第五的中芯國際，市場份額也只有2.3%的市場差距，對此也有媒體直接報道：“之所以格芯的芯片代工市場份額有所下滑，也是因為美國在芯片制造領域技術開始落后的一個縮影；”
確實無論是曾經(jīng)實力最強的Intel，如今依舊無法突破7nm工藝芯片量產(chǎn)，而臺積電、三星一直都在不斷的進步，如今更是實現(xiàn)了5nm工藝芯片量產(chǎn)，就連我國大陸實力最強的芯片代工巨頭—中芯國際，也都實現(xiàn)了N+1工藝芯片量產(chǎn)，單純工藝制程技術來看，無疑臺積電、三星、中芯國際都超越了Intel，再看看格芯的市場份額不斷衰減，開始節(jié)節(jié)敗退，似乎也再次印證了美國在芯片制造上的衰敗，而臺積電、三星等芯片代工廠商成為了最大的贏家。
最后：各位小伙伴們，你們針對此事都有什么樣的意見和看法呢？歡迎在評論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評論！
